赛灵思ADAS解决方案为比亚迪新一代商用及乘用车保驾护航

<正>2018年12月18日,自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx)宣布,中国电动汽车制造业的领军者比亚迪公司在今年发布量产的全新一代商用及乘用车中采用了赛灵思公司Zynq SoC L0/L1前置摄像头高级驾驶员辅助系统(ADAS)解决方案,从而成为中国市场首家采用赛灵思Zynq ADAS解决方案并量产的中国汽车制造商。比亚迪的发布,不     

卷边防尘盖毛坯尺寸的计算

图 1是我厂生产的卷边防尘盖 ,由于有卷边、凸起与翻边 ,因此毛坯计算比较困难。现根据我厂实际系统地推算毛坯尺寸。图 1　卷边防尘盖由产品图可得直边部分高hc=Hc- Rc ( 1 )式中　 hc 直边部分高Hc 防尘盖产品高Rc 卷曲半径卷曲部展开长度可按圆弧长度计算lw =π1 80°( r + Kt) ( 2 )式中　 lw 弯曲圆弧区的展开长度( r+ Kt)中性层半径K 中性层系数 ,取值见表 1t 板料厚度 弯曲圆心角r 卷曲半径表 1　中性层系数 Kr/t 0 .10 .2 0 .3 0 .40 .5 0 .60 .70 .811.2 1.5 2 3 4 5 >6.5K 0 .2 3 0 .2 90 .3 2 0 .3 5 0 .3 70 .3 80 .3 9…     

具有并联工艺系统尺寸链的工艺尺寸链

一、尺寸链的构成与建立设有一零件如图1所示,按给定的工序尺寸A=60_(-0.40)~0和B=40_(0.34)~0,在卧式铣床上用圆盘铣刀加工平面1和2,则尺寸N被间接获得。其基本尺寸及公差可按下列二式计算: N=A-B…………(1) TN=TA+TB…………(2) N=60-40=20mm TN=0.40+0.34=0.74mm     

戴姆勒携手Xilinx驱动人工智能汽车应用

正赛灵思公司(Xilinx,Inc.,)和戴姆勒公司(Daimler AG)宣布,两家公司正强强联手采用赛灵思汽车应用领域的人工智能(Artificial Intelligence,AI)处理技术共同开发车载系统。此项可扩展的解决方案由赛灵思汽车平台提供支持,该平台将片上系统(System-on-a-chip,So C)器件和AI加速软件融为一体,可为当今汽车应用领域中的嵌入式AI带来诸如高性能、     

中国电信与百度达成5G发展战略合作

正【本刊讯】近日,中国电信集团有限公司(以下简称"中国电信")与百度在线网络技术(北京)有限公司(以下简称"百度")签署了战略合作协议。据悉中国电信与百度已经在5G核心技术之一的边缘计算领域展开了多项合作。在此基础上,双方将在5G边缘计算平台服务、能力集合及AI技术研发等方面展开合作创新研发。在智能驾驶领域开展合作,推进中国电信5G部署和百度Apollo自动     

滚动轴承式回转支承承载能力计算中需注意的问题

滚动轴承式回转支承广泛应用于挖掘机、起重机等机械中 ,是关键承载零部件 ,因此其承载能力计算准确性是十分重要的 ,决定了其设计选型。但是目前使用的计算公式在具体推导上欠全面 ,没有考虑各种应用条件 ,实用中容易引起错误。根据文献 [1]～ [4 ],应用最多的四点接触式单排滚球式回转支承 (图 1)的当量静负荷计算公式为Ｃｄ=Ｇｐ+5ＭＤ2 .5Ｈｐ (1)式中 :Ｇｐ 为轴向力 (图 1,一般为垂直向下的力 ) ;Ｍ为力矩 (例如挖掘机或起重机的倾覆力矩 ) ;Ｈｐ 为径向力 (例如挖掘机作业时产生的水平方面的力 ) ;Ｄ为滚道中心直径。图 1　单排滚球…     

德赛西威与百度达成战略合作,共同研发自动驾驶量产产品

2017年6月7日,在CES Asia开幕首日,德赛西威副总经理段拥政出席百度“创领智途·共驱未来”合作伙伴发布会,与百度智能汽车事业部总经理顾维灏签署合作协议,双方将共同致力于推动自动驾驶量产和普及。此次德赛西威与百度合作从BCU和MapAuto两个维度展开,双方在自动驾驶涉及的高精地图与自定位、汽车环境感知、决策等领域进行联合开发,     

曲轴变形的简便计算

锻压机械或其它机构中曲轴受力后的变形计算应用材料力学中的“图乘法”比较简便。本文应用这种方法把曲轴变形计算表格化,只要按图及填表经计算便可得出结果。曲轴及受力简图(考虑对称情况) 如图1所示。把曲轴视为一刚架,两端支承视为铰支,且在曲拐中点C作用一集中力(即镦锻力) P。为了求出曲拐C的挠度Yc及二支座处的转角θ_A及θ_B(因为对称关系θ_A=θ_B),先作出刚架在P力作用下的弯矩图见图2。(称为M图)     

弯管斜口展开尺寸的计算机辅助计算

在日常管道焊接中 ,常遇到任意角度弯管焊接 (图1,图 2 ) ,需要对斜口作展开放样 ,无论是按投影作图 ,还是用计算器计算 ,均存在效率低、斜口展开尺寸误差大、精度低的问题 ,且焊缝误差大 ,焊接时浪费大、效率低。为此 ,笔者借助计算机实现对弯管斜口展开尺寸快速准确的放样计算。图 1　任意角度斜口管　　　图 2　任意角度双斜口接管图 1图 2所示工件均可简化成图 3所示任意角度弯管模型 ,右图为半个弯管的展开尺寸 ,用 (Ｙ ,Ｚ)坐标系表示曲线形状。图 3　经简化的任意角度弯管模型我们对半圆作Ｎ等分 ,计算出 (Ｎ 1)个点的 (Ｙ ,Ｚ)展开…     

OCP在基于平台SoC设计方法学中的应用

当前,基于平台的系统芯片(SoC)设计已成为复杂SoC设计的一种高效的解决方法.针对接口标准多样性带来的SoC集成问题,采用了开放核协议(OCP)通用标准接口与平台设计相结合的方法,基于Simulink的多处理器系统芯片(MPSoC)设计流程平台,实现了对数字多点微波系统(DMS)通信机制及其SoC实例的OCP接口应用.研究结果表明,在三核SoC平台中,此设计方法在很大程度上扩展了SoC平台的灵活可配性,加快了SoC开发周期.     

离心通风机单板叶片的展开计算

5- 2 9系列通风机叶片为单板叶片 ,它的展开可用三角形展开法和计算法 ,后者展开更为简便精确。下面就以 5- 2 9№ 6.5C通风机为例进行展开计算。图 1是根据 5- 2 9系列通风机叶轮设计图纸绘制的计算草图。图中 R、 、 1 、 2 、 3、 4为已知尺寸 ,AO、BO、AD、BD、CD、CO为辅助线 ,在△ AOD、△ BOD、△ COD中根据余玄定理求出α、α1 、α2 ,再利用弧长公式求出叶片展开实长 L、L1 。图 1已知 :R=436.8　 1 =650　 2 =61 8.8 3=30 6　 4=332　 δ=4.5(叶片厚度 )∠ ODC =arccos(436.82 +30 9.42 - 32 522× 436.8× 30 9.4…     

用计算化学法探讨(Cl~-+CH_3Br→CH_3Cl+Br~-)S_N2亲核取代反应的溶剂效应

本研究采用GAUSSIAN03 HF/6-31+G(d)计算方法讨论(Cl-+CH3Br→CH3Cl+Br-)SN2亲核取代反应在6种不同极性溶剂中的反应速率。溶剂分为极性和非极性两类。分别采用过渡态理论和SN2亲核取代反应溶剂效应理论,分别计算反应速率常数并加以对比,判断反应进行难易程度。计算中考虑了反应温度273.15K,1atm(标准状态)情况。还计算了标准状态下反应平衡常数,同时验证了由反应速率计算得出的结论。计算过程中采用GaussView 4.1搭建分子模型。     

空调风机蜗壳绘图探讨

笔者着重探讨了用不等边基元法绘制尼柯达(意大利 )风机蜗壳型线的问题。离心式通风机的蜗壳型线是一条近似的阿基米德螺线 ,其方程为Ｒφ =Ｒ2 ( 1 +ｍφ) ,绘图时一般先计算张开度Ａ ,Ａ的方程为Ａφ =Ｒ2 ｍφ取 φ为 360 的Ａφ值为张开度 ,然后用等边或不等边基元法绘制蜗壳型线 ,如图 1。图 1根据图 1Ｒａ =Ｒ2 +ａ ;Ｒｂ =Ｒ2 + 2ａ +ｂ ;Ｒｃ =Ｒ2 + 2ａ + 2ｂ +ｃ;Ｒｄ =Ｒ2 + 2ａ + 2ｂ +2ｃ +ｄ。下文未另作说明的均按此计算。不等边基元法在我国风机行业已有一些专家描述 ,文献〔1〕中给出的ａ =0 .1Ａ ,ｂ =0 .1 667Ａ ,ｃ=0 …     

赛灵思推出统一架构28nm Kintex-7 325T

美国赛灵思（Xilinx）质量管理和新产品导入全球资深副总裁兼亚太区执行总裁汤立人于2011年4月12日在北京宣布，业界首款统一架构的28nm FPGA Kintex-7325T已经上市，并将于2012年第一季度量产。     

微机求解齿轮箱孔坐标程序

本文介绍的计算方法,只用一种计算程序就能满足多轴孔坐标尺寸计算,较好地解决了通常计算中存在的弊端. 一、数学模型的建立 如图1所示,求解齿轮箱的齿轮轴孔坐标尺寸,一般可归纳为已知A、B两轴孔中心坐标(a。b)、原点坐标(0、0)以及A、B孔中心与C孔中心之距离R1、R2(R1=[m(Z▲+Zc)]/2、R2=[m(ZB+Zc)/2],而求解C孔坐标尺寸。 只要建立A、B为圆心的两圆方程式并求出其交点,即得C孔坐标。 根据图1,设定A或B为坐标原点,则有如图2所示的四种情况。 由图2a可知,圆的方程为: 解式(1)、(2),得 上述式(2)是按设定在第一象限建立的。若为其它…     

创新架构 创新器件——赛灵思Virtex-4开创多平台FPGA

赛灵思公司第四代VirtexTM产品——Virtex-4TM平台FPGA,采用ASMBLTM(Advanced Slilcon Modular Block)架构,成为一个包括多个在向特定领域平台的FPGA系列产品,在每个价位点都提供了突破性的FPGA性能和功能。     

Xilin首批高端FinFET FPGA:16nm Virtex UltraScale+器件

正赛灵思公司宣布其VirtexUltraScale+TMFPGA面向首批客户开始发货,这是业界首款采用台积公司(TSMC)16FF+工艺制造的高端FinFET FPGA。赛灵思在UltraScale+产品系列与设计工具上一直与100多家客户积极接触,目前已向其中60     

定位误差计算的矢量法（下）

3.用矢量法计算定位误差的实例例1.如图6所示,某工件以外圆柱面φ50_(-0.025)~0作定位基准在定位面夹角为90°的V形块中定位,被加工表面M_1、M_2、M_3分别以定位基准的中心线1,定位基准上的素线2及素线3作工序基准,试计算工序尺寸A_(GX1)(50±0.05)、A_(GX2)(40±0.05)及A_(GX3)(40±0.05)的定位误差。     

坐标镗床加工斜孔偏移量的计算

如图1所示的工件一般是在坐标镗床上加工,图2是工件装夹示意图,工件装夹在机械万能圆转台上,镗好两直孔后,圆转台旋转90°—α(当图1所示角度时)加工斜孔。此时工作台应移动一个偏移量,从而正好保证直孔与斜孔间的中心距90±0.02mm的加工。这个偏移量应如何计算?下面分别分析计算。     

小模数齿条齿厚的测量

有一齿条(图1),因齿条英制径节为48l/m,折算成公制模数为0.529mm,现有的齿厚卡尺只能测量模数为1～26的齿厚,所以无法直接用齿厚卡尺进行测量。为此我设法采用间接测量法,就是把一滚针放在齿槽内(如图2),测量M的值,然后通过计算,求得齿厚S的值。1求齿厚S的值图1齿条示图B+A=d0/2×(1+1sinα/2)-e2×tgα/2e=[d0×(1+1sinα/2)-2(B+A)]tgα/2(1)A=M-H(2)S=p-e(3)式中:d0—滚针直径,测量时选取;α—齿形角,已知;H,M—由测量得到;B—为0.529;S—齿厚;P—齿距。通过以上(1),(2),(3)式,即可求得齿厚S的值。2d0的选取(1)一般,测量M值采用…