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为提高工厂自动化程度,节省人力,对TFT-LCD彩膜缺陷检出和修补智能化进行了研究。通过AOI&Mura检查设备自动判定智能化[6~7],Inline设备自动分片智能化,Repair设备自动修补智能化,三大智能化要素,实现设备自动判定,基板自动分级运营。以此为基础,探究未来新型智能化彩膜生产线设计,通过双通道设计,实现Online模式自动修补缺陷,微观宏观检测一体化,继而达到简化运营流程,异常快速发现,节约设备成本,提高运营效率,释放产能,提高Tact Time,人员优化和良率提升等目的。 相似文献
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SiCp/al复合材料两相性能差异大,研磨缺陷多,通过表面微弧氧化,生成硬脆的陶瓷氧化膜,建立两相延性耦合去除的研磨条件,故基于ABAQUS有限元仿真软件,建立单磨粒研磨SiCp/Al复合材料微弧氧化膜的三维模型并进行仿真实验,得到了陶瓷膜在材料去除过程中的表面应力变化规律,通过改变研磨加工工艺参数,得到不同工艺参数与切削力的关系,仿真结果表明:当其他条件一定时,研磨速度越快,磨粒切削力越小;研磨压力越大,磨粒切削力越大;磨粒越大,磨粒切削力越大。 相似文献
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研磨机是超精密加工机器中不可或缺的加工机器,伴随着工业化的发展,研磨工艺成为工业生产上必不可少的一部分。以多自由度五杆机构为基础,提出了RRPRR型五杆机构,针对RRPRR型五杆机构进行运动轨迹仿真分析,对该结构中滑块的摆角进行了分析,判断了其存在急转特性,使研磨机的稳定性进一步提升,参数的调整对提高RRPRR五杆机构研磨机的研磨效率具有积极作用,显著地降低了机器制造成本,保证了球副研磨机的加工精度、质量。RRPRR型五杆机构研磨机可同时适应于平面副和球面副研磨,使研磨技术进一步实用化。 相似文献
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《机械工人(冷加工)》1957,(3)
我厂在研磨100吨油压机球面座及承压座时,本来是用手工进行研磨的,效率很低,并且劳动强度很高。经改进在立式钻床上加装一套工具来研磨,提高了效率3倍多,并且减轻了劳动强度。 相似文献
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基于圆形振动膜的MEMS压电传声器研究 总被引:2,自引:0,他引:2
为提高微电子机械系统(Micro-electro-mechanical systems,MEMS)压电传声器的灵敏度和成品率,提出一种优化设计的圆形振动膜MEMS压电传声器。采用硼扩散方法实现振动膜的圆形支撑墙,避免由于方形支撑墙造成的四角应力集中,并通过深硼扩散技术,增加圆形围墙的厚度,避免了振动膜的"软"支撑问题;振动膜采用Si3N4/SiO2/Si3N4复合结构,减少振动膜的内应力;采用电极分割串联技术,传声器被分割成在声学上并联、在电学上串联的若干部分,以期提高MEMS传声器的灵敏度。在结构优化的基础上,利用MEMS技术制备压电微传声器,所制备传声器振动膜平坦、无褶皱,成品率有了明显提高。在消声室中采用同时比较法对传声器进行测量,优化设计的圆形振动膜传声器的灵敏度有了明显提高,达到0.3 mV/Pa。 相似文献
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目前,TFT-LCD行业中彩膜工厂品质运营模式主要依靠AOI和Repair设备进行微观缺陷的检出和修补,依靠Mura和Macro设备进行宏观缺陷的检出及判定。一个成熟的彩膜工厂中,宏观缺陷的NG比率约为0.012%,最终宏观检测一张基板的时间约为110秒,因此目前采用的宏观终检工序存在大量的时间和人力的可优化空间,如果能够通过技术手段优化以及运营模式创新,实现最终宏观检测抽检化,就能节约出一定的人力物力,达到精益生产的效果。作者提出一种新的高效的彩膜宏观品质运营模式,首先通过新算法的检讨使得Mura设备能够对"问题基板"进行初步的警报判定→"A"判定,然后通过更改最终宏观检测线CIM以及TRF的运营程序,使得仅有判"A"基板进入Macro设备进行"复查",这种设计在不影响宏观品质检出的同时,既减少了设备的使用频率,延长了设备的寿命,又节约了大量的终检检片时间和人力成本。 相似文献
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多型号运载火箭低温贮箱人孔口盖、防漩器装配过程中,多次出现因焊接、箱体绝热等变形造成的槽榫密封结构尺寸不协调问题。现有人孔口盖研磨方案存在数据离散化、累积误差大、研磨精度差的问题,易造成配合过盈量大或者间隙量大。为此文中设计了一种数字化协同的人孔盖精密研磨技术,通过对离散化研磨数据进行三次插值预处理,并设计专用的回转可分度工装,不仅能够极大地提高研磨数据的精细化程度,同时能够减小研磨累积误差。经实际验证,该研磨方法能够减少人为干预率,一次试配成功率能够从20%提升至95%,提高了研磨精度。 相似文献
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在准双曲面齿轮研磨过程中,为了能研磨到整个齿面,齿轮副运行时需不断变换工位并且施加轻载荷。研磨时大齿轮与小齿轮配对进行,齿面不仅作为刀具,同时也作为工件。在齿轮副接触区域内,每一点的接触压力和滑动速度不尽相同,所以研磨是一个非常复杂的过程。到目前为止,关于研磨产生的磨屑和研磨时间之间的理论关系以及如何优化研磨过程等的相关研究文献很少。Jiang Qimi等提出了一种确定准双曲面齿轮研磨过程磨损系数k的算法,并根据获得的磨损系数k,提出了研磨过程的仿真方法。基于磨损系数k的计算方法,提出了采用计算机辅助的方式完成对研磨参数的优化设置,实现了对研磨过程的优化,提高了研磨的质量和工作效率。 相似文献
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用于制备高机械可靠性RFMEMS开关的新型工艺 总被引:1,自引:1,他引:0
对介质桥串联接触式RF MEMS开关的制备工艺进行了研究.介绍了开关的结构,说明了采用常规制备工艺容易在桥膜上形成应力集中,严重影响开关的机械可靠性.通过改进工艺,提出了一种侧向钻蚀刻蚀介质桥膜下金属的方法,获得了平坦的介质桥膜.最后,给出了完整的开关制备流程.与常规工艺相比,新工艺避免了应力集中问题,提高了开关的机械可靠性,成品率从10%提高到了95%,工作寿命从1 000次提高到了2.5×107次.此外,在23.3 V的驱动电压下,开关插入损耗<0.55 dB@DC-10 GHz,隔离度>53.2 dB@DC-10 GHz.结果表明该工艺可满足无线通讯对MEMS开关成品率、寿命和微波性能的要求. 相似文献
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采用集群磁流变效应研磨加工工艺进行SrTiO3陶瓷基片研磨加工,分析了研磨盘材料、磨粒种类、研磨压力和磨粒团聚等因素对SrTiO3陶瓷基片表面粗糙度和表面完整性的影响。
结果表明:磁流变效应研磨工作液中的SiC、Al2O3和CeO2等磨料的大尺寸磨粒在SrTiO3陶瓷基片研磨加工表面产生的局部大尺寸划痕破坏了加工表面的完整性;采用铸铁研磨盘和SiO2磨料的磁流变研磨工作液研磨加工后,原始表面粗糙度Ra从约1.7854μm下降到0.6282μm,并且表面完整,SrTiO3材料与SiO2磨料之间存在的化学机械研磨过程促进了研磨加工表面性能的改善;研磨压力也是影响研磨加工表面粗糙度和大尺寸划痕的主要因素之一,研磨压力取较小值(1.875kPa)为宜。
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莲子剥壳去膜一体机的设计 总被引:1,自引:0,他引:1
针对现有莲子加工设备效率低、加工环节多、操作繁琐、莲子成品率低的状况,设计了一款莲子剥壳去膜一体机,该机器能同时实现莲子的脱壳与去膜。研究和试验表明,该一体机操作简捷、工作效率高、产品合格率高,能够满足以家庭为单位的小批量生产需求。 相似文献
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