植物纤维无纺布表面化学镀镍及其机理研究

采用钯离子(Pd2+)活化结合化学镀镍工艺制备金属化的植物纤维无纺布,并对制得的植物纤维无纺布进行了测试,研究了植物纤维无纺布表面化学镀镍机理及植物纤维无纺布电磁屏蔽性能。结果表明,植物纤维无纺布表面含有大量氨基,能与Pd2+发生鳌合,使Pd2+能以化学吸附的形式固定在纤维的表面,形成催化中心,有利于金属沉积,化学镀后镍的沉积量为无纺布质量的33%(wt,质量分数),镀层晶型为面心立方,电磁屏蔽效能在1~16GHz的频率范围介于37.3~38.0dB之间。表明Pd2+活化结合化学镀工艺可以在植物纤维无纺布表面制备紧密、均匀、连续的金属镍层。     

镀铜导电聚酰亚胺纤维的制备及其性能研究

采用化学镀方法在聚酰亚胺纤维表面进行镀铜,实现聚酰亚胺纤维表面金属化。通过场发射扫描电子显微镜、能谱仪、微电子测试仪等测试手段对所制备的样品进行表征。讨论了工艺条件对镀铜纤维镀层厚度和表面电阻的影响,确定了最佳的施镀时间和温度,并对镀层的形貌、成分、结合强度和导电性能进行了分析。实验结果表明,在时间为10min,温度为33℃条件下化学镀铜处理后,聚酰亚胺纤维表面的镀层覆盖均匀、致密,晶粒细致,厚度约为0.75μm,与纤维结合力好,导电性能优越。     

金纳米活化陶瓷化学镀铜

陶瓷表面经传统钯液活化后化学镀铜层的结合力受Sn2＋的影响,且操作麻烦,污染环境,生产成本高。为此,制备了具有催化活性的金纳米液,并将其用于陶瓷化学镀铜前的活化。通过SEM,EDS,XRD及结合力测试讨论了镀液成分、温度及装载量对沉积速度的影响,确定了金纳米活化陶瓷后的最佳化学镀铜工艺参数,并将其与传统钯活化陶瓷化学镀...     

化学镀中环氧树脂封装材料粗化的研究

研究了在环氧树脂封装材料表面进行化学镀铜时前处理过程中最佳粗化工艺条件:300 g/L CrO3,225 mL/L H2SO4,温度85℃,时间30 min.对粗化后的环氧树脂封装材料表面进行了SEM形貌分析、表面粗糙度及表征亲水性的接触角的计算.结果表明,采用的化学粗化工艺适用于此种环氧树脂基材料,在最佳工艺条件下可以得到较好的化学镀铜层,镀层与样件表面的结合力达到5B级,且镀层能起到较好的电磁屏蔽效果.     

粗化液中钯离子对ABS塑料直接电镀的影响

粗化是实现活化液在ABS表面吸附的前提和获得良好结合力的必要条件.采用含痕量钯离子的铬酐-硫酸粗化液对ABS塑料表面进行化学粗化,用AFM、XPS和胶体钯吸附量等对粗化前后塑料的表面性能、价键状态和活性进行了考察.结果表明:钯离子加入到粗化液中对ABS表面的粗糙度影响不显著,粗化后的表面氧含量升高;随着粗化液中钯离子浓度的增加,胶体钯在ABS表面上的吸附量增加;增加粗化液中的Pd含量可使ABS表面在低浓度胶体钯溶液中达到与高浓度钯相同的吸附量,有效地降低了胶体钯的浓度.粗化液中加入钯离子不影响基体与镀层的结合力.     

光纤Bragg光栅传感器化学镀铜研究

为了保护光纤Bragg光栅传感器并使其能与基体金属有良好的结合性,在光纤Bragg光栅表面进行了化学镀铜.阐述了光纤Bragg光栅的传感原理,通过去保护层、除油、粗化等一系列预处理过程,在光纤Bragg光栅表面采用化学镀的方法镀上一层铜膜,并对已镀光纤Bragg光栅进行了结合力、可焊性及导电性的检测,同时给出了光纤Bragg光栅化学镀铜的工艺配方,比较了化学镀前后的温度传感性能.镀层结合力好,可焊性高,导电性强.     

改性塑料表面亚铜化合物的表征及催化化学镀铜作用

在PC/ABS熔融共混的聚合物中掺杂Cu基金属化合物制得改性塑料,运用适当激光参数活化其表面,对此改性塑料表面进行化学镀铜.利用扫描电镜(SEM)、X射线能谱分析(EDS)、X射线光电子能谱分析(XPS)及电子显微镜对其活化层进行表征,结果表明:活化层中Cu元素以亚铜离子(Cu+)的形式构成亚铜化合物.亚铜离子(Cu+)在特定环境下发生歧化反应,对化学镀铜过程起到催化作用;通过镀层形态和性能测试分析,镀层表面光亮平整,结构致密,与基体结合力强,电阻率为:1.8~2.2μΩ·cm.镀层性能良好,表明可以用亚铜化合物来替代传统化学镀铜的贵金属催化剂.     

SiC粉体化学镀铜前的铁盐活化工艺

为了实现Si C粉体化学镀前的无钯活化,采用铁盐的乙醇溶液对Si C粉体进行活化,通过单因素试验研究了活化液中铁盐含量、硼氢化钠的含量、活化温度和p H值等对Si C粉体表面铜沉积量的影响。采用扫描电镜(SEM)对Si C粉体包覆前后的表观形貌进行了观察,通过X射线衍射仪(XRD)获得了包覆前后Si C粉体的组成,并对活化粉体化学镀铜后镀层的结合力进行测试。结果表明:经过铁盐活化后Si C表面吸附上了铁微粒,化学镀处理后在其表面沉积了一层铜,其结合力符合要求;最佳活化工艺条件为5.0 g/L硝酸铁,3.0 g/L硼氢化钠,p H值12.5,温度20℃。     

化学镀Ni-B和Ni-W-P／金刚石-（CF）n复合镀层及性能研究

针对恶劣环境下工作的雷达支撑腿需要表面耐磨、耐蚀和具有自润滑性能的要求,本文以自润滑耐磨、耐蚀复合镀层制备技术为研究目标,确定采用复合化学镀的方法,以45#钢为基体材料、Ni-B为基底合金、Ni-W-P为基质合金、添加耐磨微粒人造金刚石微粒和固体润滑刑（CF）n微粒,镀制Ni-B和Ni-W-P／金刚石一（CF）n双层复合镀层的制备工艺。实验结果表明：该工艺得到的Ni-B和Ni-W-P／金刚石-（CF）n双层复合镀层表面光亮,质感均匀,粗糙度为Ra0．2;镀层结合力良好;耐蚀性优良;经过相同次数磨损试验,磨损量仅为未镀试件的21．2％。     

前处理对不锈钢表面化学镀Ni-P镀层结合力影响的研究

为了在不锈钢表面获得结合力合格的化学镀Ni-P镀层,研究了化学活化、化学活化 闪镀镍、阳极活化 闪镀镍3种前处理工艺对不锈钢上化学镀Ni-P层结合力的影响.采用淬冷法和划痕试验2种镀层结合力测试方法,对化学镀Ni-P层与不锈钢基体之间的结合力进行了评价.结果表明,采用化学活化 闪镀镍和阳极活化 闪镀镍的前处理工艺,Ni-P镀层与不锈钢基体之间的结合强度合格,而采用化学活化前处理的试样,Ni-P镀层与不锈钢基体之间结合强度不合格,原因在于经化学活化后,在不锈钢表面形成了一层黑灰色的腐蚀产物.在168 h的NaCl溶液中腐蚀失重试验表明,不锈钢失重1.2 mg,而化学镀Ni-P镀层未发现失重,说明化学镀Ni-P镀层耐腐蚀失重性能较不锈钢为好.     

锆合金表面氟化物-磷酸盐预镀层的制备及对化学镀层性能的影响

为了提高核用锆合金的耐蚀性,利用化学镀的方法在锆合金表面制备一层非晶态镀层。为改善基体与化学镀层之间的结合力,以酸洗活化对锆合金进行前处理,之后采用氟化物-磷酸盐化学转化工艺,在锆合金表面形成一层氟化物膜层作为预镀层,再在预镀层上制备三种不同的化学镀层。采用SEM、EDS、XRD分析膜层的微观形貌及成分,并研究锆合金和化学镀层之间的结合力和硬度,通过电化学试验测试极化曲线评价其耐腐蚀性。结果表明:预镀层使得基体和化学镀层之间的结合力显著提高,其中,Ni-W-P化学镀层的结合力最大,临界载荷为49.75 N;Ni-Ce-P化学镀层的硬度最高,达505.2HV;Ni-W-P化学镀层的自腐蚀电位最高,为-0.331 96 V。     

基于微生物模板复合化学镀的轻质导电颗粒制造及其表征

以两种典型的生物微粒(硅藻土和螺旋藻)作为成形模板,采用化学镀工艺在其表面包覆Cu@Ag层,来制备生物型核壳式导电微粒。通过光学显微镜、扫描电子显微镜、能谱仪及SZT-2A型四探针测试仪对化学镀Cu@Ag后生物微粒的外观形态、表面形貌、镀层成分及导电性进行研究。结果表明,通过调节化学镀铜液和化学镀银液的使用比例,可以获得表面镀层质量优异的生物型导电微粒;与纯金属粉相比,生物型导电微粒的比重显著降低,是一种轻质导电微粒。     

化学镀（Ni－P）－MoS_2复合镀层工艺研究

对化学镀（Ｎｉ－Ｐ）－ＭｏＳ２复合镀层的沉积特性进行了探讨。在找出对微粒有良好润湿效果的表面活性剂和查明工艺条件对镀层中微粒含量的影响规律的基础上，提出了一种化学镀（Ｎｉ－Ｐ）－ＭｏＳ２复合镀层的较佳工艺方法。     

化学镀（Ni—P）—MoS2复合镀层工艺研究

对化学镀（Ｎｉ－Ｐ）－ＭｏＳ２复合镀层的沉积特性进行了探讨。在找出对微粒有良好润湿效果的表面活性剂和查明工艺条件对镀层中微粒含量的影响规律的基础上，提出了一种化学镀（Ｎｉ－Ｐ）－ＭｏＳ２复合镀层的较佳工艺方法。     

化学镀钯膜提高直接甲醇燃料电池阻醇性能的应用

分别采用溅射和化学镀法在质子交换膜Nafion117膜表面获得薄钯层,通过扫描电镜(SEM)、能量色散法(EDX)、X射线衍射(XRD),甲醇渗透、质子电导率等性能测试来表征钯镀层的性能.SEM测试发现,采用溅射法在质子交换膜表面获得的薄钯镀层有不均匀的裂纹,而采用化学镀的方法获得的钯膜未发现有皲裂现象;EDX测试表明,镀层只含有钯和少量的磷;XRD测试表明形成的钯以微晶态存在;甲醇渗透测试证明化学镀钯层可以使Nafion117膜的甲醇渗透率降低一个数量级,这表明采用化学镀方法获得薄钯镀层的方法在降低直接甲醇燃料电池质子交换膜的甲醇渗透方面具有很好的应用前景.     

碳纳米管一步活化法化学镀铜

探索混酸氧化的碳纳米管经胶体钯活化处理后,在其表面实现化学镀铜双络合剂镀液的配方及操作条件,TEM观察表明,镀层由大约10nm细小颗粒组成,从EDS谱图可看出Cu含量较高,说明在碳纳米管表面存在铜,通过分析得知,HCHO溶液的还原性依赖于DH值、温度、HCHO和Cu^2＋的浓度：当pH值低于11时,自催化沉积过程难以进行,pH值过高,副反应加快;随着温度的升高,铜沉积速度加快,镀覆不易控制,若温度过底,则沉积速度变慢;当pH值固定时,金属的沉积速度随HCH0和Cu^2＋的浓度增加而上升。     

聚酰亚胺膜分子自组装与激光诱导图形化学镀铜

为了摒弃化学镀铜中价格昂贵、环境污染的活化工艺,将分子自组装技术与激光诱导化学镀技术结合,在聚酰亚胺薄膜(PI)上成功实现了图形化微米级金属铜沉积:将PI薄膜通过KOH溶液进行表面水解;经离子交换和高温处理在PI表面束缚纳米银粒子,在PI表面自组装上一层十二硫醇的自组装膜;再用聚焦的激光光刻产生预期的图形,最后实施化学镀后,在PI表面上实现金属铜的图形化沉积.采用XPS,AFM,SEM,ATR-FTIR,半导体特性分析系1统和视频光学接触角测量仪等跟踪表征各过程.结果显示:沉积的铜线宽度为30μm,选择性、导电性良好,本法为化学镀技术提供一种新技术,可用于电子行业.     

防辐射聚酯布的化学镀制备与表征

采用化学镀方法在聚酯布表面沉积1层Ni-P合金,用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、热重分析仪(TG)对镀层形貌、结构和性能进行表征。结果表明:聚酯布表面化学镀Ni-P合金由大小为0.1～1μm的微粒组成;镀层为非晶结构、热稳定性好、与聚酯布之间的结合力好;表面化学镀Ni-P合金后的聚酯布对频率20GHz的电磁波屏蔽效能可达到60dB,具有较好的电磁屏蔽效果。     

PCB铜基表面非钯活化化学镀镍的研究

印刷电路板(PCB)铜线路借助钯活化的化学镀镍法不但价格昂贵,而且容易造成溢镀,因此开发非钯活化的化学镀镍工艺具有重要意义。以硫脲为铜的强配位剂,通过降低铜电极的电极电位,开发出了先在铜表面置换预镀薄镍层、再自催化化学镀镍的新工艺。镀镍工艺流程为除油、除锈、微刻蚀、预镀镍、激活、化学镀镍。扫描电镜(SEM)观察显示得到的镍镀层平整、均匀、致密。EDS谱分析结果显示镀层主要由镍和磷组成,含量分别约为92%和6%,X射线荧光衍射仪(EDXRF)测得镀层厚度为5.95μm,镀层的沉积速率约为14.19μm/h。镀层与基体结合力良好,后续镀金层在镍镀层上附着力良好。     

聚乙烯吡咯烷酮/AgNO3胶体用于激光诱导图形化化学镀铜

将聚乙烯吡咯烷酮(PVP)用于激光诱导化学镀的技术目前还鲜见报道。为此,对涂覆在聚酰亚胺(PI)上的PVP/AgNO3胶体用激光进行光刻还原出银纳米粒子,在PI表面实现了微米级的图形化化学镀。用AFM和XPS分别表征了激光辐射后银纳米粒子的形态和化学信息,用SEM分析了镀铜层的形貌以及激光扫描速度对镀层形貌的影响,并用半导体特性分析系统表征了镀层的I-E特性。结果表明,激光能有效地将PVP/AgNO3胶体中的Ag+还原成Ag纳米粒子,激光扫描速度小于0.1 mm/s时镀层比较均匀致密,且镀层与聚合物基体之间的粘结力好,镀层的选择性和导电性均良好。本方法为实现聚合物表面图形化化学镀开创了一条简单的、新的途径。