无氰高密度镀铜工艺及其在汽车轮毂中的应用

无氰碱性镀铜技术已发展多年,终因镀液不稳定、预镀层结合力不稳定等问题而不能大规模生产应用.采用无氰高密度镀铜工艺制备了SF-8639无氰高密度铜镀层,对镀液的电流效率、分散能力、覆盖能力、沉积速度以及镀层的结合力、韧性、孔隙率进行了测试,并和国外同类技术及常用的电镀预镀工艺(氰化预镀铜、预镀哑镍)进行对比.结果表明:本工艺镀液稳定,容易控制,分散能力和覆盖能力超过氰化预镀铜;镀液和镀层各项性能达到或超过进口同类无氰碱铜;镀层致密,孔隙率比进口同类无氰碱铜低,结合力好,适用于铝合金轮毂沉锌后的预镀;本工艺在实际生产中已得到了很好的应用,具有良好的发展前景.     

锌合金电子元器件多层电镀及镀层性能研究

采用多层电镀技术在锌合金基体上镀Ni-Cu-Ni镀层,研究阳极活化剂、电流密度、镀液温度、p H值及搅拌方式等对Ni-Cu-Ni镀层特性的影响,以无氰镀铜替代有氰镀铜Ni-Cu-Ni多层电镀工艺,通过增加中间Cu层厚度降低整体镀层中贵重金属Ni的用量以实现降低成本、无毒环保的绿色新工艺.研究表明,普通Ni作为打底层,镀酸Cu为中间层,镀光亮Ni作表层,利用镀层电位差及镀层错位效应可有效减少贵重金属Ni的用量,并在保持镀层美观的同时满足防腐等表面处理要求;Ni-Cu-Ni镀层结合力良好,150℃热震及锉刀划痕试验镀层无脱落起皮,镀件耐NSS可达48 h,耐5.0%Na Cl浸泡可达100 h.     

室温离子液体中电沉积金工艺研究

为探索新型镀金工艺,研究了在氯化胆碱/尿素离子液体系中采用牺牲阳极法电沉积单质金n+工艺.采用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)等手段考察了电流密度、主盐浓度、温度及时间等工艺参数对沉积速率的影响,并对镀层性能进行了测试.结果表明,在电流密度0.2～0.5 A/dm2,3～7 g/L主盐AuP-Ph3Cl,温度70～80℃,电镀时间30～40 min条件下,制得的金镀层光亮、细致,性能良好.XRD结果表明镀层为面心立方晶系.     

丁二酰亚胺脉冲无氰镀银工艺研究

以镀层表面形貌、结合力、抗变色性能和显微硬度为考核指标,采用正交试验法优选了丁二酰亚胺无氰脉冲镀银工艺参数,并与直流条件下的镀银层作了比较.结果表明,脉冲电镀所得镀层表面存在较多微型凹孔,其显微硬度及抗变色性能优于直流镀银层,晶体直径也小于直流镀层;脉冲电流区间略小于直流电镀.镀液分散性稍好于直流电镀.     

乙内酰脲无氰电镀金工艺

为消除氰化物镀金的危害,提出并研究了以乙内酰脲为配位剂的无氰电镀金工艺。采用扫描电子显微镜（SEM）、原子力显微镜（AFM）对金镀层表面形貌进行观察,采用热震试验测试金镀层结合力,采用硝酸试验测试金镀层的耐蚀性。结果表明：控制金盐10g／L与乙内酰脲100g／L左右,并加入复配添加剂（0．05g／LC＋0．1mL／LD...     

添加剂对压电陶瓷表面化学镀金工艺的影响

为了提高压电陶瓷表面无氰化学镀金工艺的镀速,改善镀层的性能,在其镀液中分别添加聚丙烯酰胺和聚乙二醇进行化学镀金。通过质量差法、扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)以及腐蚀试验,研究了这2种添加剂对镀速、镀层形貌、晶相结构及耐腐蚀性的影响。结果表明:加入聚乙二醇1.5 g/L或聚丙烯酰胺2.0 g/L时,化学镀镀速较高,镀层性能较好;在最佳浓度条件下,添加聚乙二醇时镀速较高,而添加聚丙烯酰胺时镀层耐腐蚀性好。     

甲基磺酸体系电镀铅锡合金工艺的研究

为了减少环境污染,降低生产成本并提高镀层质量,采用甲基磺酸体系电镀铅锡合金.介绍了对甲基磺酸盐体系电镀锡铅合金的工艺研究,对体系镀液成分与镀层成分变化的关系、共沉积特征及甲基磺酸体系电镀锡铅合金工艺中各因素对镀层质量的影响进行了研究,测定了镀液的分散能力、覆盖能力及镀层的结合力.结果表明,镀液中加入氯苯甲醛,可增加电流过程阴极极化并改善镀层性能.甲基磺酸体系镀液成分简单、性能稳定、无毒无害,具有广泛的应用前景.     

Pb-Sn-Cu合金共沉积工艺研究

为了改善内燃机滑动轴承镀层的减摩性能,采用在合金基体上镀覆三元合金的工艺,在氟硼酸盐镀液体系中实现了Pb-Sn-Cu三元合金表面电镀.研究了镀液体系中镀液成分及工艺参数对Pb-Sn-Cu三元合金镀层成分及含量的影响.结果表明,镀液成分及电镀工艺参数对镀层成分及含量有较大的影响.镀液成分及电镀工艺参数的试验结果表明,镀液的最佳组成及工艺参数为:200 g/L Pb2+,25 g/L Sn2+,2.5 g/LCu2+,4g/L对苯二酚,2.5 g/L蛋白胨,100 g/L游离HBF4,30 g/L H3803,温度为25℃,电流密度6.0A/dm2.     

无氰电镀22K金工艺研究

采用正交试验法对无氰电镀22K金工艺进行了优选,并利用X射线荧光光谱仪、分光色彩精灵、金相显微镜、显微硬度计等检测了镀层表面的金含量、表面光泽度、表面形貌及镀层厚度、显微硬度等性能.结果表明,无氰电镀22 K金优化的工艺参数:160 g/L亚硫酸钠,120 g/L柠檬酸钾,30 g/L硫酸钴,9 g/L亚硫酸金钠(以金计),40～50 g/L磷酸氢二钾,10 g/L添加剂A,施镀温度45～55℃,阴极电流密度0.18～0.25 A/dm3,pH值8.5～9.5,阴、阳极面积比1:3,搅拌方式为阴极移动.在优化工艺下所得的22K金镀层呈金黄色、均匀、细致、半光亮,具有较好的结合力、耐蚀性和较高的显微硬度,可作装饰性镀层.     

脉冲无氰电镀银(微)电极

采用恒电流方波脉冲电流对晶体管芯银电极的电镀槽液及脉冲参数进行了研究.作者通过调整槽液配方采用无毒菸酸无氰镀银液和经脉冲参数的最佳控制(认为脉冲电流和脉冲宽度的影响导致阴极过电位大小变化,为此选择适当的脉冲幅值和脉冲宽度是镀层致密的关键因素),得到结晶细致、结合力好的镀层;与直流氰化镀液相比,不但镀层质量优异,而且沉积速度快,提高工效2倍以上,镀层质量达到国外同类进口样品水平(法国和日本).解决了硅稳压二极管等管芯国产化,为国内电子器件采用脉冲无氰电镀新技术开辟了新途径.     

钢铁酸性直接镀铜工艺

钢铁酸性直接镀铜工艺具有节能、环保双重优点.采用250 mL赫尔槽和加热急冷等方法,研究了组合添加荆GB-93在钢铁酸性直接镀铜中对镀层光亮范围、孔隙率、阴极电流效率、镀液深镀能力和镀层与基体结合力的影响.结果表明,通过加入GB-93添加剂,可在钢铁基体上直接电镀出光亮、结合力好的酸性铜层,可用于管件、盲孔件、铸铁件,也可用于滚镀或继续加厚其他镀层.酸性直接镀铜工艺解决了钢铁在碱性无氰镀铜中因钝化而导致结合力不良的问题,亦解决了钢铁管状件在电镀酸铜时内孔易出现铜粉的难题,可以代替剧毒的氰化铜预镀工艺.试验获得最佳工艺条件:20 g/L CuSO4·5H2O,40 g/L H2SO4,15mL/LGB-93A主剂 ,15 mL/L GB-93B助光剂,阴极电流电流密度0.8 A/dm2,温度30℃,电镀时间3 min.在上述工艺条件下,可以得到较高的阴极电流效率和良好的结合力.     

镁合金压铸件表面无氰电镀工艺

现有的镁合金氰化电镀,镀液不稳定,镀层性能不佳.从前处理,包括碱洗、酸洗、活化、浸锌、退锌和二次浸锌方面研究了适合镁合金压铸件无氰电镀的环保型工艺.结果表明:在浸锌层上得到的碱性电镀锌层结构致密、耐蚀性好;在浸锌层上可进行有机磷酸体系电镀铜,镀层外现、结合力良好,孔隙率低.     

无氰HEDP电镀仿金工艺

一、前言钢铁零件上电镀仿金镀层,色泽美观,深受广大用户的欢迎。我们为了丰富市场品种,适应外贸需要,1979年开始对无氰电镀仿金工艺进行了试验,终于镀出了比较满意的镀层。实践证明,本工艺具有镀液稳定,分散能力和深镀能力好,镀层色泽均匀,操作简单,原料立足国内,镀液无氰,有利于环境保护等特点。采用本工艺可以用铁代铜。因为铁的硬度比铜高,可以使“密扣架”等产品有足够的强度,而且弹性亦好。最近英国几位客商来沪,对本工艺电镀层的色泽极为满意,要     

置换镀金工艺

研究了置换镀金液组成和操作条件件对金的沉积速度的影响，并对金镀层的性能进行了测试。结果表明，该工艺具有镀层光亮平整、与基体结合力好、沉积速度快、镀液稳定、使用寿命长、维护方便等特点，可用于各式印刷线路板镀金，并可作为电子产品的自经化学镀厚金前的预覆金怪。     

钢线材硫酸盐体系电镀纳米晶锌镀层工艺研究

为了克服传统线材高速电镀锌工艺存在的镀层耐蚀性能差问题,研究了硫酸盐电镀纳米晶锌镀层的工艺.采用场发射扫描电子显微镜、透射电镜和X-射线衍射技术对镀锌层的表面形貌及晶粒尺寸进行了表征,利用极化曲线和线材缠绕试验对纳米晶锌镀层的耐蚀性能和延展性能进行了研究.结果表明:在基础硫酸盐镀液体系中,仅通过改变脉冲电镀参数并不能得到纳米晶锌镀层;而在含有唯一添加剂(晶粒细化剂1 g/L)的基础硫酸盐镀液体系中,通过对双脉冲电镀参数的优化,得到了平均晶粒尺寸为31 nm,结晶细密、平整、光亮的纳米晶锌镀层;该纳米晶锌镀层在低碳钢板材和线材表面重现性良好;纳米晶锌镀层的耐蚀性能优于传统粗晶锌镀层,且具有良好的延展性.     

铝及铝合金表面直接电镀铅工艺

铝及铝合金的电镀一般需要浸锌和预镀处理,工艺复杂,镀层质量不易控制.为此,将铝及铝合金经化学和电化学前处理后,直接置于加有细化剂、稳定剂和阻氢剂的电镀液中施镀,采用电流密度为0.5～2.0 A/dm2的直流电源进行电镀,所得镀层均匀、致密、表面光滑、无起泡、起壳现象,镀层与铝基底具有良好的结合力.本工艺比传统工艺程序简单、易操作,镀层质量高.     

Sn-SiC纳米颗粒复合镀层的制备及性能

为了改善锡镀层的性能,在磺酸盐体系镀锡液中加入纳米SiC颗粒电镀Sn-SiC纳米复合层,采用正交试验考察了甲磺酸浓度、镀液温度、甲基磺酸亚锡浓度和电流密度对复合镀层光亮度的影响,并分析了优化工艺的镀液和镀层性能。结果表明:正交试验研究的4因素中,电流密度对镀层光亮度的影响较大,其次是温度,影响最小的是甲磺酸浓度;优化工艺为:2.0 g/L纳米SiC,0.3 g/L阿拉伯胶,3.0 mL/L光亮剂,2.0 g/L对苯二酚,21.6 g/L甲基磺酸亚锡,60.5 g/L甲磺酸,电流密度2.0 A/dm2,镀液温度20℃,时间10 min;优化工艺的镀液分散能力、覆盖能力较好,电流效率较高,镀层平整、光亮、结晶细致、无麻点、起泡,纳米SiC微粒均匀分布于复合镀层中,镀层与基体结合强度较好,有良好的耐蚀性。     

玻璃钢无氰铜锌锡钴合金仿金电镀工艺研究

以自制焦磷酸盐为主要原料,加入适当的添加剂,对经表面处理的玻璃钢制品进行无氰Cu-Zn-Sn-Co四元合金仿金电镀,讨论了镀液组分及工艺参数对镀层质量的影响.试验结果表明,在温度为30～50 ℃,电流密度为0.3～0.7 A/dm2,pH值为7.0～9.0的条件下,可获得18～24 K金色镀层,经有效的后处理工艺,可使镀层色泽均一,性能稳定.     

A3钢水性体系镍铝复合脉冲电镀层的高温防护性能

A3钢工业应用广泛,但耐蚀性及耐高温性能较差,在其表面形成高温防护涂层是较好的解决办法.在确定镀液组成、浓度及脉冲电镀工艺条件下,采用水基体系脉冲复合镀于A3钢表面制得了镍包铝粉镀层.并借助SEM、XRD分析和镀层结合力、孔隙率、抗氧化性测试等考察了镀层的结构及性能.结果表明,脉冲复合电镀的效果明显好于直流电镀,其镀层均匀,镀覆完整,晶粒外观规则,相互间结合紧密,镀层与钢基体结合良好;与直流复合镀镀层进行比较表明,采用直流电镀所得镀层结构和结合力均较差.脉冲复合镀所得镀层经高温热处理形成金属间化合物,使普通碳钢基体表面形成一层保护膜,提高了普通碳钢的耐高温腐蚀性能.     

无镍枪色锡-钴合金电镀工艺

为了节约镍资源及降低传统枪色电镀产品的毒性,开发了一种无镍枪色锡-钴合金电镀工艺:采用焦磷酸盐体系并添加光亮剂直接在铜片表面进行锡-钴合金电镀。探讨了镀液组成、温度、pH值及电流密度对镀层外观、镀液稳定性的影响,确定了其最佳工艺参数:250.0 g/L焦磷酸钾,20.0 g/L硫酸亚锡,15.0 g/L硫酸钴,0.6 g/L光亮剂1,2.0 g/L光亮剂2,3 mL/L 25%氨水,温度45℃,pH值8.5,电流密度0.5 A/dm2,施镀时间3 min。该工艺所得镀层颜色呈枪色,均匀致密,附着力好,且镀液稳定。