脉冲无氰电镀银(微)电极 |
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引用本文: | 黄明珠,李澄,李尧达,周一扬.脉冲无氰电镀银(微)电极[J].材料保护,1988(6). |
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作者姓名: | 黄明珠 李澄 李尧达 周一扬 |
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作者单位: | 南京航空学院材料系
(黄明珠,李澄,李尧达),南京航空学院材料系(周一扬) |
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摘 要: | 采用恒电流方波脉冲电流对晶体管芯银电极的电镀槽液及脉冲参数进行了研究.作者通过调整槽液配方采用无毒菸酸无氰镀银液和经脉冲参数的最佳控制(认为脉冲电流和脉冲宽度的影响导致阴极过电位大小变化,为此选择适当的脉冲幅值和脉冲宽度是镀层致密的关键因素),得到结晶细致、结合力好的镀层;与直流氰化镀液相比,不但镀层质量优异,而且沉积速度快,提高工效2倍以上,镀层质量达到国外同类进口样品水平(法国和日本).解决了硅稳压二极管等管芯国产化,为国内电子器件采用脉冲无氰电镀新技术开辟了新途径.
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关 键 词: | 脉冲电镀 无氰镀银 电极 |
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