电沉积可焊性光亮锡—铅合金的研究

提出了一种电积可焊性光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金的新工艺。研究结果表明：Ｐｂ＾２＋浓度、溶液温度、阴极电流密度和光亮剂的含量对合金沉积层中Ｐｂ含量有较大影响。在给定的工艺条件下，可得到含Ｐｂ量为１０％左右、可焊性良好的光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金沉积层。     

Sn—Pb与Sn—Pb—Ag焊料合金试样的制备及其组织分析

描述了快速制备Ｓｎ－Ｐｂ及含Ａｇ的Ｓｎ－Ｐｂ焊料合金金相试样磨，抛光的规范和条件，提高了分析效率及准确性。     

高弹性导电合金Cu—Ni—Sn的研究现状

Ｃｕ－Ｎｉ－Ｓｎ合金是调幅分解强化型合金。本文综述了Ｃｕ－Ｎｉ－Ｓｎ合金的研究现状，对材料的制备，热处理工艺，合金的强化机理，微观结构，性能，及它们在电子工业中的应用作了介绍。     

铅锌合金电沉积层的组成结构和形态

采用Ｘ－射线衍射、金相显微镜技术及电化学方法研究了铅锌合金电沉积层和Ｚｎ经阳极溶出后的镀层结构，组成和表面形态。结果表明，Ｐｂ－Ｚｎ合金电沉积层不能形成固溶体。     

电镀枪黑色锡镍合金

研究了电镀枪黑色锡镍事金ＸＳＮ焦磷酸盐镀液的性能，结果表明，控制液中ＳｎＣｌ２．２Ｈ２Ｏ／ＮｉＣｌ２．６Ｈ２Ｏ浓度比。可获得不同色调和光亮范围的镀层。在电沉积过程中，ＸＳＮ－２对Ｎｉ起极化作用，对Ｓｎ起去极化作用，使Ｓｎ和Ｎｉ的沉积电位接近，易于沉积高Ｓｎ含量的Ｓｎ－Ｘｉ合金。沉积速度主要取决于镀液中Ｓｎ和Ｎｉ金属离子的总浓度，适当增加金属离子总浓度。有利于提高沉积速度。     

高弹性导电合金Cu-Ni-Sn的研究现状

Ｃｕ－Ｎｉ－Ｓｎ合金是调幅分解强化型合金。与铍青铜相比，该合金性能优良、价格便宜，因此是一种很有发展前途的铜基弹性材料。本文综述了Ｃｕ－Ｎｉ－Ｓｎ合金的研究现状，对材料的制备、热处理工艺、合金的强化机理、微观结构、性能、及它们在电子工业中的应用作了介绍。     

新型Pb-Sn-Ca-Al合金中微量铝的测定

Ｐｂ－Ｓｎ－Ｃａ－Ａｌ合 电池制造业中的于其效能高,放电性能稳定,原材料易得,价格便宜等优点而广泛应用。该合金中铝含量极低（０．００５－０．０８０％）,但对性能有着非常大的影响,准确测定铝含量特别秉,用一般方法,因富聚过程繁杂,费时,本文以硝酸溶解、高氟酸冒烟、硫酸钠分离铅,铬天青Ｓ＾「２－６」显色,于５４６．２ｎｍ处,用光度法测定,具有快速、简便、完全满足该合金微量铝的分析要求。     

双金属复合材料双结晶器连铸工艺研究

总结了双金属连铸技术的研究开发现状，提出了双金属复合材料双结晶器一次铸造连续成形新工艺。以Ｐｂ和Ｐｂ－Ｓｎ共晶合金作为试验材料，在自行设计和制造的双结晶器连铸试验样机上进行了成形试验。结果表明：本文提出的双金属复合材料双结晶器一次铸造连续成形新工艺是可行的；采用该工艺成功地制备了内坯Ｐｂ与包覆金属Ｐｂ－Ｓｎ合金之间为冶金结合的复合材料；影响连铸复合材料质量的主要因素是两种金属的浇注温度和拉坯速度。     

Sn62Pb36Ag2焊料的微结构粗化

在焊料的浸镀及表面贴装过程中,发现Ｓｎ６２Ｐｂ３６Ａｇ２焊料的微结构粗化,并且可焊性很差。金相研究发现：Ｓｎ６２Ｐｂ３６Ａｇ２合金焊料在熔体状态保温较长时间以及冷却速率较慢,均会促进焊料的微结构粗化。其机理为焊料中生成较多的Ａｇ３Ｓｎ和Ｃｕ６Ｓｎ５等金属间化合物,消耗了合金焊料中的部分锡,使焊料组成偏离共晶点,从而最终导致富铅相偏析。组成偏离及微结构粗化致使焊料在铜上的润湿性降低,并影响焊料的可焊     

电沉积Co—Ni合金的原子探针场离子显微分析

用位置敏感原子探针场离子的显微镜（ＰｏＳＡＰ）、ＴＥＭ、ＳＥＭ等方法研究了电沉积工艺参数对Ｃｏ－Ｎｉ合金微观结构的影响，结果表明，低频脉冲直流电沉积的Ｃｏ－Ｎｉ合金的平均晶粒尺寸为７０ｎｍ，恒稳直流电沉积的晶粒尺寸为１００ｎｍ。Ｃｏ原子在沉积层中呈均匀分布，且Ｃｏ含量随电解中Ｃｏ离子浓度增加而显著增加。当电解液中ＣｏＳＯ４含量为１７．５ｇ／Ｌ时，沉积层由εＣｏ和αＣｏ两相组成，ＰｏＳＡＰ数据的三维     

高强度,银白色,中温熔点口腔铸造合金的研制

根据相图和位错理论，结合电子探针和Ｘ射线衍射分析，配制了新的口腔铸造合金（简称ＸＢ２２１Ｓ合金），成份为Ｃｕ３６－３８Ｚｎ３６－３８Ｎｉ１８－１９Ｓ５－１０，其中Ｓ代表少量或微量元素Ｓｂ、Ｓｉ、Ｓｎ、Ｇｅ和Ｉｎ，总含量为５－１０％。合金熔点９５０－９８０℃。经口腔科临床试用，效果良好。新合金强度高、成本低、呈银白色。它克服了市售ＣｕＺｎＮｉ合金抗腐蚀性能差，使用后合金颜色变黄的缺点。     

释放螯合滴定法测定镀层中的铅

以ＥＤＳＡ（乙烯双水杨酸）作释放剂,选择性螯合滴定法测定铅,将其应用于测定铅基合金镀层,Ｐｂ－Ｓｎ－Ｃｕ合金镀层中的含量,在所选择条件下,金属离子均不干扰测定结果。     

倒装芯片互连时SnAg／95Pb5Sn焊料间的互扩散行为及Ni阻挡层的作用

本文研究了共晶ＳｎＡｇ／９５ＰｂＳｎ扩散偶在２５０℃下的扩散行为。发现由于９５Ｐｂ５Ｓｎ中的Ｐｂ向熔融共晶ＳｎＡｇ焊料中扩散而部分生成三元共晶Ｐｂ－Ｓｎ－Ａｇ相,其熔点约为１７８℃。化学镀Ｎｉ层可以有效地防止共晶ＳｎＡｇ和９５Ｐｂ５５ｎ间的互扩散,防止Ｐｂ－Ｓｎ－Ａｇ共晶相的生成,从而提高焊点的耐热温度。文中还研究了与共晶ＳｎＡｇ／Ｎｉ／９５Ｐｂ５Ｓｎ结构相关的相变及力学性能。     

Fe－Mn－Si形状记忆合金中元素对材料耐蚀性的影响

研究了Ｆｅ－Ｍｎ－Ｓｉ形状记忆合金中元素对材料耐腐蚀性能及形状记忆性能的影响。结果表明：在Ｆｅ－Ｍｎ－Ｓｉ合金中，随着Ｍｎ、Ｓｉ含量的增加，其耐腐蚀性能略有提高，但Ｍｎ含量过高会导致合金形状记忆性能下降。而在Ｆｅ－Ｍｎ－Ｓｉ合金中加入适量的Ｃｒ，可明显提高该合金的耐腐蚀性能，并使之具有良好的形状记忆性能。     

镍-钨合金电沉积层结构与显微硬度的研究

采用Ｘ－射线衍射（ＸＲＤ）和Ｘ－光电子能谱（ＸＰＳ）研究了镍－钨合金电沉积层的结构。结果表明,含钨量小于３７．２％的镍－钨合金电沉积层属于金属化合物结构,其原子比为４：１。显微硬度测定表明,具有金属化合物结构的镍－钨合金电沉积层的显微硬度最大。     

Fe—Mn—Si形状记忆合金中元素对材料耐蚀性的影响

研究了Ｆｅ－Ｍｎ－Ｓｉ形状记忆合金中元素对材料耐腐蚀性能及形状记忆性能的影响。结果表明：在Ｆｅ－Ｍｎ－Ｓｉ合金中，随着Ｍｎ，Ｓｉ含量的增加，其耐腐蚀性能略有提高，但Ｍｎ含量过高会导致合金形状记忆性能下降。而在Ｆｅ－Ｍｎ－Ｓｉ合金中加入适量的Ｃｒ，可明显提高该合金的耐腐蚀性能，并使之具有良好的形状记忆性能。     

Cu基三元合金与SiC之间的润湿性及界面反应

采用静滴法，电子探针和扫描电镜研究了Ｃｕ－Ｓｎ－Ｍ（Ｍ＝Ｔｉ，Ｚｒ，Ｃｒ）三元合金与烧结碳化硅及单晶碳化硅间的润湿性及界面反应。在Ｃｕ－Ｓｎ－Ｔｉ合金与两种碳化硅垫片的铺展前沿均发现有前驱膜存在，同时在Ｃｕ８５Ｓｎ１０Ｔｉ５与烧结碳化硅的界面发现裂纹。实验结果表明：Ｔｉ的加入显著改善Ｃｕ－Ｓｎ二元合金与碳化硅间的润湿性，其原因是Ｔｉ在界面上的吸附，富集及界面反应。     

多晶Fe—28Mn—4Si合金组织和形状记忆效应

以光学显微镜和透射电镜观察了Ｆｅ－２８Ｍｎ－４Ｓｉ合金的组织结构，并以弯曲法测定合金的形状记忆效应（ＳＭＥ）的大小，分析了多晶Ｆｅ－２８Ｍｎ－４Ｓｉ合金的组织结构及其与ＳＭＥ的关系，合金在室温下存在大量的层错和ε马氏体，ε马氏体这间及其与层错间呈现严重的交叉，以弯曲法测定了合金在Ｍｓ点以下和以上的ＳＭＥ，Ｍｓ以上无预存ε马氏体状态时所测得的ＳＭＥ远大于Ｍｓ以下有预存ε马氏体状态的ＳＭＥ，表明预存ε     

Fe—Mn和Fe—Mn—Si粉末混合物的机械合金化

对Ｆｅ－２４Ｍｎ，Ｆｅ－２４Ｍｎ－６Ｓｉ成分的粉末混合物进行了机械球磨，并对不同时间的球磨样品进行了Ｘ射线衍射（ＸＲＤ）和Ｍｏ¨ｓｂａｕｅｒ谱测量。结果表明，球磨使得Ｆｅ、Ｍｎ、Ｓｉ在原子尺度上发生了混合，形成了顺磁性、面心立方结构的Ｆｅ－２４Ｍｎ或Ｆｅ－２４Ｍｎ－６Ｓｉ纳米晶合金，这是Ｆｅ、Ｍｎ或Ｓｉ原子由颗粒表面到体内扩散的结果。球磨６７ｈ以后结构未发生变化，表明形成的是一种热力学亚稳结构，这个结果与Ｆｅ－Ｍｎ和Ｆｅ－Ｍｎ－Ｓｉ合金在室温下的相图结构明显不同。     

无铅钎料的研究与开发

由于现行的Ｓｎ－Ｐｂ合金钎料中铅是有毒的，因此研究开发无铅软钎料是我国电子材料行业所面临的新课题。