华人数码以创新展现增值

在多年服务于以"吹毛求疵、精品频现"而闻名于世的日系产品中,华人数码凝练出了精选材料、优化工艺、制造良品、创新增值的核心创新理念。同时,通过坚持先进数字技术的引进和消化、吸收,创新组合,依托重大项目,培育自主创新能力,开发具有自主知识产权的核心技术。     

Fe掺杂Hg_(1-x)Cd_xTe材料的光谱与电学研究

利用红外光谱、光致发光光谱与Hall测量等手段，对Fe掺杂Hg1-xCdxTe体单晶样品进行实验，研究了Fe在Hg1-xCdxTe中的杂质行为，发现Fe掺杂在Hg1－xCdxTe中引入一个位于导带底下方约80meV的施主能级，并且发现掺杂HgCdTe中的Fe元素在低于180K温度下基本上不表现出电活性，但它能够起非辐射复合中心的作用，影响材料的非平衡载流子寿命，在积分光致发光强度的温度变化关系中明显地反映出来．     

Sn62Pb36Ag2焊料的微结构粗化

在焊料的浸镀及表面贴装过程中,发现Ｓｎ６２Ｐｂ３６Ａｇ２焊料的微结构粗化,并且可焊性很差。金相研究发现：Ｓｎ６２Ｐｂ３６Ａｇ２合金焊料在熔体状态保温较长时间以及冷却速率较慢,均会促进焊料的微结构粗化。其机理为焊料中生成较多的Ａｇ３Ｓｎ和Ｃｕ６Ｓｎ５等金属间化合物,消耗了合金焊料中的部分锡,使焊料组成偏离共晶点,从而最终导致富铅相偏析。组成偏离及微结构粗化致使焊料在铜上的润湿性降低,并影响焊料的可焊