半导体材料性能检测技术的新进展

综述了近年来半导体材料性能检测技术的新进展，特别重点地介绍了高空间分辨的快速，无损，自动测试技术发展现状及其在评价半导体材料微区性能方面的重要作用，希望能引起国内同行的重视，使我国的半导体材料测试分析技术上一个新台阶。     

纳米氧化锌生长研究获进展

中科院力学所科研人员利用气相沉积的方法，成功合成了多种形貌的微纳米氧化锌材料，比如纳米线、纳米棒、纳米锥、四足纳米氧化锌等，还实现了纳米氧化锌在碳纳米管上的直接生长，并制备出多种独特形貌的氧化锌微纳米材料，通过这种方法合成出来的材料具有很强的发光性能和催化活性。     

半导体材料的红外光学特性及应用

综述了半导体材料的红外光学性能及相关的力学、热学性能，讨论了影响红外透过率的主要因素，介绍了几种半导体材料在红外光学方面的应用     

形状记忆合金材料的开发与应用

近年来,世界各国研究人员正在开发的记忆功能材料主要有形状记忆、温度记忆以及色彩记忆等多种,其中以形状记忆合金材料发展最为迅速。由于形状记忆合金材料在汽车、机器人、能源开发、医疗器械及家用电器等领域具有优越的性能及广阔的应用前景,因此它已成为21世纪重点开发的新材料之一。目前已投入实用的形状记忆合金有镍一钛系、铜系和铁系三大类。     

辉光放电质谱分析技术的应用进展

简单介绍了辉光放电质谱(GDMS)的基本原理。对辉光放电质谱在块状金属、半导体、非导体、溶液、气体和深度分析方面的应用进行了综述。块状金属和半导体的痕量元素分析为GDMS主要的应用,它们的研究报道众多;对非导体材料的分析扩宽了GDMS的应用范围;同时尝试采用GDMS对溶液和气体样品进行分析;GDMS作为一种重要的深度分析方法,相关的应用迅速增加。最后展望了辉光放电质谱的发展趋势。     

碳酸银及其异质结构的研究进展

碳酸银是一种新型银系半导体光催化材料, 具有良好的催化性能, 在与其他半导体复合形成异质结构后, 催化性能和稳定性均有所提升。本文综述了碳酸银光催化材料的发展、碳酸银基异质结的制备方法和增强机理, 并对该材料的发展前景做出展望。     

我国压铸模具钢研究新进展

介绍了我国压铸模具钢材料研究新进展。通过研究合金元素对压铸模具材料性能影响,开发出低Si、V及含Ni、Co、W等新型压铸模具钢;通过降低钢中S含量、采用Re改变夹杂形态和优化锻造工艺,材料等向性能达到90%以上;比较常规电渣重熔、气保电渣重熔和真空自耗三种工艺生产压铸材料,钢中N含量由150×10^-6、90×10^-6和40×10^-6,O含量由24×10^-6、15×10^-6和6×10^-6;利用ASPEX Explorer型金属质量分析仪对三种工艺夹杂物指数统计分析,采用真空自耗冶炼的非金属夹杂物数量呈指数减少,并且没有＞5 um的非金属夹杂物,材料冲击性能大幅提升,7mm × 10mm无缺口冲击功可达到450 J;制定高端压铸模具材料显微组织、无缺口冲击评价指标和规范;随着新能源汽车一体化压铸技术发展,未来压铸模具材料应用范围和需求量会越来越大,模具材料向着大型化、超纯净、高精度和长寿命方向发展。     

硬质合金轧辊材料的研究进展

硬质合金轧辊因具有良好的综合力学性能而广泛应用于各种轧制生产中。笔者概述了硬质合金轧辊材料的性能特点,以及铸入式复合硬质合金和粉末冶金式复合WC轧辊材料的研究进展、应用情况,总结了硬质合金轧辊生产和使用过程中存在的主要问题,并对其发展趋势进行了展望。     

中国半导体材料标准化工作回顾与展望

详细介绍了我国半导体材料标准化工作的起步和发展状况及其与半导体材料产业的紧密关系 ;论述了我国半导体材料标准化工作与国际SEMI组织的合作和交流 ,以及引进和转换SEMI标准对我国半导体材料产业的影响 ;介绍了我国半导体材料标准化工作的主要内容 ,提出了我国加入WTO后时代 ,半导体材料标准化工作的思路和应对措施。     

宽禁带半导体金刚石和SiC的研究进展与应用

论述了宽禁带半导体金刚石和 SiC 的结晶与掺杂特性,及其在微波和光电器件中的重要应用。介绍了这两种材料的单晶生长与薄膜制备技术的重要进展,提出了今后的发展方向。     

四川省半导体材料产业的发展现状及对策研究

探讨了半导体材料的应用、半导体技术的发展历程、四川半导体材料产业的发展现状以及与国际国内同行业的差距，进而论证了进一步发展四川省半导体产业应采取的对策。     

纳米氧化锌的应用及制备工艺研究进展

概述了纳米氧化锌的基本特性及用途,介绍了纳米氧化锌的制备工艺,主要包括气相沉积法、沉淀法、溶胶-凝胶法、固相法的工艺原理、研究现状及优缺点,并指出多种工艺结合使用可制得性能更优异的纳米氧化锌。     

低功耗微热板ZnO甲烷传感器仿真及性能研究

随着微机电系统(MEMS)的发展,运用该技术的半导体传感器也跟着迅速发展,逐渐走向微型化、集成化和智能化。基于MEMS的微加热板(MHP)的金属氧化物甲烷传感器具有功耗小、响应快等优点,广泛应用于甲烷检测。其中,氧化锌(ZnO)甲烷敏感材料因其灵敏度高、中毒效应小、工作温度低等优点,广受关注。但是,该敏感材料制备的传感器响应性能依然受加热温度及热量分布的强烈影响。使用有限元分析(FEA)软件COMSOL中的Multiphysics模块对物理场中的温度进行仿真分析与比较,揭示了在相同工作条件下加热电极结构对温度分布的影响,优选的微加热板达到300 ℃时需要75 mW左右的功率。在商用微加热板的叉指电极上采用无遮挡全表面溅射氧化锌敏感材料构建ZnO薄膜甲烷传感器,并使用合肥微纳公司HIS9010测试了气体传感器的响应。采用静态测量的方法向1 L的气体腔内注射甲烷气体,经过测试,与现在不同形貌的ZnO相比,本课题组使用的磁控溅射制备的氧化锌薄膜气体传感器,在(1000～10000)×10?6甲烷浓度区间内响应线性度比较好,对浓度为10000×10?6的甲烷响应值达到了30。与国内外商用甲烷传感器的甲烷响应性能进行了对比,结果表明本课题组制作传感器响应更高,更具有应用优势。      

碘化铯锡半导体热电性能独特北大核心

美国研究人员发现,一种名为碘化铯锡（CsSnI3）的晶体半导体材料具有独特的热电性能,能在保持高电导率的同时,隔绝大部分热量传递。他们在美国《国家科学院学报》上发表文章指出,这种材料的热电性质独特,应用前景十分广阔。碘化铯锡是一种半导体材料,几十年前就被发现,但直到最近几年才受到一些科学家的重视。     

半导体纳米颗粒镶嵌薄膜光学性能的研究及进展

由于三维量子限域效应的作用,半导体纳米颗粒镶嵌薄膜材料呈现出与块体材料完全不同的光学性能,如非线性光学效应、光致发光等。这些优良特性使半导体纳米颗粒镶嵌薄膜材料在光电器件、太阳能电池、传感器、新型建材等领域有广泛的应用前景,并日益成为关注焦点。从这种材料的内涵及大概分类出发,阐述了其相关的光学理论,如三维量子限域效应、光致发光的机制等,介绍了III-V（GaAs,GaSb,InP等）和IV族（Si,Ge）半导体纳米颗粒镶嵌薄膜的光学性能方面的研究进展。     

有关氧化锌多级纳米结构的调控及电化学性能的研究

研究发现,改变纳米结构的形态或大小,能够在一定程度上调整和控制纳米材料的性能,这项发现对拓展纳米材料的应用具有极大的意义。本文以氧化锌作为主要研究对象,将柠檬酸钠当作纳米材料的结果调解试剂。通过一步溶液法,达到了控制氧化锌纳米材料的目的。掌握了氧化锌多级纳米结构的调控及电化学性能的机理。为拓展氧化锌纳米材料更多的应用价值提供理论参考依据。     

上海硅材料发展中几个问题的讨论

上海市半导体材料,特别是硅材料的发展市有关部门已经作了大量的调查研究,制订了近、中期较全面的发展规划,并为此提出了不少有益的措施和建议。本文仅就发展中的几个问题提出一些讨论意见,冀图或有助于硅材料的发展。一、硅与其他主要半导体材料硅是当今半导体材料家族主要成员之一。从五十年代后期算起,发展至今已二十多年了,目前似乎仍处于健壮时期,几乎垄断了整个半导体材料领域,据美国商业信息     

LED用半导体发光材料的产业现状

半导体技术在引发微电子革命之后,又在孕育一场新的产业革命——照明革命,其标志就是用半导体光源逐步替代白炽灯和荧光灯。本文介绍了LED用半导体发光材料的应用、技术和产业现状,对比了几种主要电／光转换材料及配套衬底材料的发展情况,阐述了LED用半导体发光材料产业的发展趋势。     

金基蒸发材料应用及生产现状

由于高纯金及金基蒸发材料具有良好的物理化学性能,广泛应用于金属-半导体系统,是半导体行业的重要基础材料。目前,金基蒸发材料用作工业化生产的主要有丝材、块状、棒状等产品,并大量用于LED照明、太阳能电池、微波半导体器件生产,具有良好的经济效益及社会效益。     

液相法制备掺杂半导体纳米晶研究进展

掺杂即为有目的地将某些杂质原子掺入基体材料中,调控半导体材料能级结构以及空穴或电子的浓度,从而改变宿主半导体的电学、光学、磁学性能。纳米晶由于尺寸太小,存在"自清洁"、"自淬灭"、"自补偿"等效应,使得纳米晶的稳定掺杂及电子掺杂态的调控难以实现。本文综述了近年来掺杂半导体纳米晶的的液相制备方法以及过渡金属发光离子、磁性离子以及稀土离子掺杂的半导体纳米晶的光电性能及应用。并进一步讨论了掺杂纳米晶在未来面临的挑战和发展趋势。