快速成形技术在检验夹具中的应用

本文介绍了当今世界先进的快速成形技术在检验夹具中的应用和发展前景，重点分析了传统的设计制造程序和快速成形技术设计制造程序的不同，并介绍了新材料在检验夹具中的应用，对两种设计制造方法进行了比较，总结了快速成形技术设计制造检验夹具的特点。     

天馈产品信息化制造技术应用研究——模块化设计及单元化制造管理系统的开发与应用

根据大型天线关键零部件柔性设计制造新需求，开展模块化设计与信息化制造管理技术应用研究，创建了先进实用的天线馈源结构模块化设计和单元化制造管理系统平台，解决了天馈部件快速设计与高效生产支撑技术手段不足的问题，有效地提升了天线产品的信息化制造水平。     

单元化制造系统中生产计划与控制的方法及应用

单元化制造系统是应用单元化制造理念建立和运行的生产系统。本文简述了单元化制造系统中生产计划与控制的实现方法，给出了具体排产流程和设计算法，并介绍了在柔性设计制造中心环境下的应用过程和应用实例。     

ADSS光缆设计与制造

详细描述了ADSS光缆的设计过程，并针对目前市场订购要求给出了相应性能指标的计算方法。在长期实践基础上，指出ADSS光缆制造过程中的关键，并对其进行了分析讨论，给出了制造工艺建议值。在设计与制造 理论基础上，开发了ADSS光缆设计制造分析软件。     

基于WSRF的制造网格资源共享机制研究

分析了Web服务资源构架（WSRF）的规范和研究现状，探讨了制造网格的主要特征和体系结构，提出了一种基于WSRF的制造资源的封装机制．将制造资源封装为WS—Resource结构的制造网格资源，有效地屏蔽了资源的复杂性和异构性。在此基础上，设计了基于UDDI和WSRF的制造网格资源集成框架，阐述了设计思想，井进行了详细的功能分析．该框架可以方便地实现异构分布的制造资源之间的共享和协作。     

三端自由高压LDMOS器件设计

应用RESURF原理，设计了三端自由的高压LDMOS器件。采用虚拟制造技术，分析比较了多种结构，对器件结构进行了优化。设计了与常规CMOS兼容的高压器件结构的制造方法和工艺。采用虚拟制造，得到NMOS和PMOS虚拟器件，击穿电压分别为350V和320V。     

集成电路可制造性经济学模型（一）—广义前道工序模型

文章从集成电路（ＩＣ）发展规律出发，提出了可制造性设计的必要性和迫切性，并提出了基于可制造性设计的ＩＣ前道工序成本模型，为实现成本驱动设计的自动化和最优化打下必要的基础。     

加强工艺保障实现元器件质量与可靠性增长

本文从元器件制造工艺可靠性保障角度分析了元器件的质量与可靠性增长方法和技术，元器件的可靠性是设计进去制造出来的，在设计定型的情况下，工艺制造过程对其质量和可靠性的影响很大，最终产品的可靠性水平取决于工艺制造，应用REM、PCM和SPC等可靠性保障技术实现产品的高质量高可靠性和可重复性，是今后元器件研制和生产的必然趋势。     

集成电路可制造性工程与设计方法学

集成电路可制造性工怀设计是近年来发展很快的研究领域，它集ＩＣ设计、制造、封装和测试过程为一体，在统一框图（即产品制造成本和成品率驱动下）下，对产品进行规划和设计，应用该设计可以大大缩短ＩＣ产品研制周期，降低制造成本，提高成品率和可靠性，本文将综述该领域的研究进展，并阐述进一步的研究方向。     

器件技术和系统应用是未来IC设计的推动力

本文中展望了IC设计的未来，分析了推动IC设计发展的主要因素以及需要克服的问题。文章通过讲述掩膜生成、前端和后端制造在电子设计自动化(EDA)和可制造设计(DFM)方面的话题，阐明了来源于系统级要求的设计流程。     

SMT印制电路板的可制造性设计与审核

本文叙述了SMT印制电路板的可制造性设计及审核在提高SMT加工质量、提高生产效率、提高电子产品的可靠性、降低成本中的重要作用。分析了不良设计在SMT制造中的危害和造成不良设计的原因，并简单介绍了SMT印制电路板可制造性设计的内容及实施过程。     

五米通信天线面板玻璃钢铆胎的设计和制造

采用玻璃钢成型工艺技术制造天线面板铆胎有许多优点，它不仅缩短制造周期而且降低了生产成本。本文从设计和制造两个方面总结了五米通信天线面板玻璃钢铆胎研制过程，研制出的玻璃钢铆胎型面精度为0.2mm(r.m.s.)，达到了设计要求。     

集成电路可制造性经济学模型（二）：后道工序及综合效益模型

文章在讨论集成电路（ＩＣ）制造后工序特点基础上，提出了广义后道工序成本模型，该模型综合考虑了ＩＣ封装、总测及老化工序全过程，系统得到了可设计的经济学模型。最后，文章给出了一个集成电路工厂在某产品生命周期内的综合效益最优化模型，为ＩＣ可制造性设计和ＩＣ制造提供了经济学依据。     

纳米时代的可制造性设计

集成电路产业在遵循摩尔定律发展进入纳米时代后，制造工艺效应对芯片电学性能的影响越来越大，使得在设计的各个阶段都必须考虑可制造性因素。介绍了可制造性设计中的分辨率增强技术、工艺可变性，以及建立可制造性设计机制中的多方合作问题。     

200V／μs高速宽带运算放大器的设计考虑

介绍了一种采用介质隔离互补双极工艺制造的单片高速宽带电压反馈型运算放大器。着重分析了电路的工作原理，设计特点和制造工艺。最后，用ＰＳＰＩＣＥ模拟程序和实验结果证明了该设计的正确性。     

表面加工多晶硅薄膜热导率测试结构

提出了一种使用表面加工工艺设计多晶硅薄膜热导率的测试结构，论文推导了热学模型，给出了测试方法。由于其制造工艺能和其它微机械器件制造工艺完全兼容，因而能够达到监控MEMS器件制造工艺和在线检测的目的。     

SMT／AI混装工艺技术研究

SMT／AI混装工艺可以降低生产成本，提高生产效率，在目前电子产品制造中仍然被采用。本文针对SMT／AI混装工艺AKPCB设计、元器件选择、制造工艺等方面进行了研究，重点对SMT／AI混装工艺设计进行了阐述，可供设计、制造等相关人员参考。     

SMT产品设计评审和印制电路板可制造性设计审核

SMT产品设计评审核印制电路板可制造性设计审核是提高SMT加工质量、提高生产效率、提高电子产品可靠性、降低成本的重要措施。本叙述了设计评审和印制电路板可制造性设计审核的内容，评审和审核程序，以用审核方法。     

真空灭弧室设计和制造工艺概述与发展方向

介绍了真空灭弧室的基本结构，触头设计，触头材料，高电压设计的要点和制造工艺等，指出了真空灭弧室设计正向着小型化和高电压方向发展。     

还原音乐本色的加拿大奔腾

加拿大奔腾Argentum Acoustics线材有十年以上的设计和制造经验作后盾，采用优秀的材料、工艺和电介质制造，经手工连接到专业设计制造的接头，并包以优雅的黑色护套。除了银质的Arqento以外，导线都是用99．99997％实验室级UPOCC（单结晶无氧铜）制造，