项目教学法在PLC教学中的应用及实践

随着教育体制的进一步改革,传统的教学模式和教育方法已经无法满足现代化教育的发展需求,课程教学改革势在必行。项目教学法作为一项新兴的教学方法,将其应用于PLC教学过程中,可以工作任务为依托,突出学生的主体地位,以此激发学生的学习兴趣,提高学生的综合能力。可以说,将项目教学法在PLC教学中的应用具有重要的意义。本文就对项目教学法在PLC教学中的应用及实践进行分析和探讨。     

《数字电子技术基础》课程引入案例教学法的研究与实践

《数字电子技术基础》是一门理论性和实践性都很强的专业基础课程,在讲授该课程中,传统的教学方法遇到了难以克服的问题和不足,本文探索引入案例教学法解决这些问题,以提高该课程的教学效果,同时达到激发学生学习兴趣和提高学生分析问题、解决问题能力的目的.     

项目教学法在“图像处理”教学中的应用

针对图像处理课程理论性强,注重实践能力培养的特点,在图像处理课程的教学中引入项目教学法。将抽象的图像处理理论与形象直观的实际项目“运动目标检测系统”结合起来进行学习,由学生分组实现,将复杂问题可视化,直观地演示算法的实际效果,有效巩固了对理论算法的理解和实践能力的提高。通过项目教学法对图像处理的教学改革,克服了传统授课的枯燥乏味,进而激发学生的学习兴趣,提高学生的学习主动性,增强了学生的综合能力。     

项目教学法在电子技术课程中的实践与探索

项目教学法对高职院校的学生很有针对性,对培养学生素质,提高学生动手能力有重要意义。本文以电子技术课程为例阐述采用项目教学,以工作任务引领学生学习的实践过程,证实了项目教学法能提高学生学习兴趣,激发学生的成就动机,教学效果很好。     

高职计算机系AutoCAD教学中项目教学法的一次应用

计算机辅助设计软件AutoCAD其功能之强大而备受欢迎,计算机系图制专业的学生也应运开设了这门课程。但是此门软件有其很强的专业性,所以计算机系的学生学习起来就产生了很多的困难。项目教学法是当今教育界非常流行的一种教学方法,其旨在提高学生的积极性,并达到激升学生的学习兴趣的目的。将项目教学法应用于AutoCAD教学中对其教学效果将有较大影响和帮助。本文对项目教学法进行了简单的阐述,探讨其在一次AutoCAD教学中的应用,希望对AutoCAD教学中有一定的参考价值。     

项目驱动的“数字信号控制器原理与实践”课程实验改革

面对目前学生学习兴趣不高、嵌入式系统课程难,如何提高课程教学质量,激发学习热情,需要进行嵌入式系统课程教学模式改革。本文从教学模式概念、理论依据、教学目标、教学方法、实现条件和教学评估等方面,构建动态反馈机制的翻转课程的项目式教学法。通过翻转课程,以项目驱动形式,构建课程网络信息平台,形成动态反馈机制,发现问题,即时调整项目设计和预习方法,达到教学效果最佳。     

《机械电子图样的识图与绘制》项目法教学研究

项目教学法对高职院校的学生很有针对性,对培养学生素质,提高学生动手能力有重要意义。本文以工程制图与AutoCAD课程为例阐述采用项目教学,以工作任务引领学生学习的实践过程,证实了项目教学法能提高学生学习兴趣,激发学生的成就动机,教学效果很好。     

Android项目带动《Java程序设计》课程教学改革研究

Java程序设计是一门实践性较强的课程。但学与用没能有机结合,导致学生仅仅具备一定的理论知识,欠缺实际的动手能力,造成今天这种尴尬的境地。传统的教学模式无法提高学生的学习积极性,流程化的实验课程也无法提高学生的动手能力。针对传统教学方法和实验课程的一些缺点和弊端,提出了一种基于Android项目带动Java学习的教学方法,提高学生的兴趣和动手能力,培养了大学生的创业意识,有效的改善了Java教学的弊端。     

Flash动画设计课程教学的探索与体会

文章以Flash动画设计课程教学的探索与体会为中心话题,主要探讨分析了Flash动画设计课程教学方式、教学目的和教学方法。在教学方式上,Flash动画设计课程需要注重培养学生的学习兴趣,调动学生学习的积极性和主动性;在教学目的上,Flash动画设计课程需要以市场为导向,实现与人才需求的零距离对接;在教学方法上,Flash动画设计课程的教学方法主要包括项目教学法、分组教学法、案例教学法、启发式教学法等等。只有这样才能更好的满足岗位的需求,才能为社会培养更多的人才。     

PBL在“医学电子仪器”实验教学中的应用

本文针对我校“医学电子仪器”实验教学中采用传统教学方法存在的弊端,结合该课程实验内容的特点,探索将PBL教学法引入到实验教学中,达到激发学生的学习兴趣、提高学生的自主学习能力、培养学生独立解决问题能力和创新能力的教学目标,从而提高实验教学效果和教学质量.     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求.对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明.     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

下一代网络的演进--从SoftSwitch到IMS

文章介绍了国际标准组织中下一代网络（NGN）体系结构的最新研究进展,探讨了下一代网络可能的演进路线：从软交换到因特网协议（IP）多媒体子系统（IMS）,即网络走向融合的道路。文章着重介绍了IMS的结构和功能实体。