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相似文献
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1.
本文利用TEM研究了新型复相陶瓷刀具材料Jx-2-Ⅰ的界面结构,结果表明,在Jx-2-Ⅰ中Al_2O_3/SiCw(氧化铝/碳化硅晶须)界面和Al_2O_3/SiCp(碳化硅颗粒)界面结合良好,形成了具有较高强度的微观结构;发现在SiCw、SiCp和Al_2O_3晶粒上均有位错产生,在SiCp和Al_2O_3上有孪晶产生;分析表明,位错和孪晶的产生均吸收大量的断裂能,提高材料的断裂韧性,改善JX-2-Ⅰ材料的整体性能。  相似文献   

2.
本文研究了新型陶瓷刀具材料JX-2-Ⅰ(Al_2O_3/SiCp/SiCw)的力学性能,同A(Al_2O_3)、AP(Al_2O_3/SiCp)、AW(Al_2O_3/SiCw)和Jx-1(Al_2O_3/SiCw)材料相比,JX-2-Ⅰ具有较高的抗弯强度(σ_(bb))和断裂韧性K_(Ic);研究结果表明,在JX-2-Ⅰ陶瓷刀具材料中确实存在增韧补强的协同作用,陶瓷刀具材料JX-2-Ⅰ的主要增韧机理是界面解离、裂纹偏转和晶须拔出。  相似文献   

3.
本文利用TEM研究了新型复相陶瓷刀具材料JX-2-I的界面结构,结果表明,在JX-2-I中Al2O3/SiCw(氧化铝/碳化硅晶须)界面和Al2O3/SiCp(碳化硅颗粒)界面结合良好,形成了具有较高强度的微观结构,发现在SiCw,SiCp和Al2O3晶粒上均有位错产生,在SiCp和Al2O3上有孪晶产生,分析表明,位错和孪晶的产生均吸收大量的断裂能,提高材料的断裂韧性,改善JX-2-I材料的整体  相似文献   

4.
本文研究了新型陶瓷刀具材料JX-2-I(Al2O3/SiCp/SiCw)的力学性能,同A(Al2O3),AP(Al2O3/SiCp),AW(Al2O3/SiCw)和JX-1(Al2O3/SiCw)材料相比,JX-2-I具有较高的抗弯强度(σbb)和断裂韧性KIC,研究结果表明,在JX-2-I陶瓷刀具材料中确实存在增韧补强原协同作用,陶瓷刀具材料JX-2-I的主要增韧机理是界面解离,裂纹偏转和晶须拔  相似文献   

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SiCw/Al-Li复合材料中界面无析出带的TEM观察董尚利,崔约贤,茅建富,来忠红,杨德庄(哈尔滨工业大学材料科学与工程学院,哈尔滨150001)本文采用透射电镜选区电子衍射技术和暗场技术,研究了压铸法制备的15Vol%SiCw/Al-2.18wt...  相似文献   

6.
利用2kWCO2激光器对不同合Si量的AI-Si合金进行了搭接扫描熔凝处理,通过SEM和TEM对激光熔凝处理后Al-Si合金的组织结构进行了观察,通过测定在不同介质条件下的阳极极化曲线,讨论了激光熔凝处理对AI-si合金耐蚀性的影响。结果表明,激光处理可改善Al-Si合金在10%H2SO4和10%HNO3溶液中的耐蚀性,而对Al-Si合金在10%HCl和5%NaCl溶液中的耐蚀性没有明显的促进作用。  相似文献   

7.
BoundaryElementMethodforHigh-VoltageTerminationsand2-DBEMSimulationOfMZ-JTELiangSujun(CornputerandCADresearchdivision.Xi'anin...  相似文献   

8.
退火气氛对SIMOX材料Si/SiO_2界面特性的影响   总被引:3,自引:0,他引:3  
利用TEM、AES、XPS技术分析研究了不同退火气氛对SIMOX材料的影响.结果表明,在注入能量和剂量以及退火温度和时间都相同的条件下,在Ar+0.5%O2中退火,可以获得光滑平整的Si/SiO2界面,而在纯N2气氛中退火,Si/SiO2界面极不平整,且界面附近晶体质量较差.本文分析了造成这种结果的原因.  相似文献   

9.
在研究一般MIM(Al-Al2O3-Au)结的基础上,为了克服Al的不稳定性和改善结的性能,我们采用半导体材料Si代替Al,研制成功MIS(Au-SiO2-Si)隧道结,观察到了稳定的发光现象.介绍了MIS结的基本结构和工艺流程,分析了结中SPP的各个模式,讨论了结的发光光谱,阐明了MIS结的发光机理.  相似文献   

10.
热氮化对SiO_2/Si界面辐照加固强度的影响=Effectsofthermalnitridationontheradia-tionhardnessoftheSiO_2/Siinterface[刊.英]/de-castro,A.J.…∥J.Appl....  相似文献   

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