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SOI数模混合集成电路的串扰特性分析 总被引:1,自引:0,他引:1
采用二维TMA Medici模拟软件对SOI结构的串扰特性进行了分析.模拟发现随着频率的增加,SOI的埋氧化物对串扰噪声几乎不起隔离作用,同时,连接SOI结构的背衬底可以在很大程度上减小串扰的影响.还对减少串扰的沟槽隔离工艺、保护环及差分结构的有效性进行了比较分析,对一些外部寄生参数对串扰的影响也进行了研究.并给出了SOI结构厚膜和薄膜结构体掺杂浓度对噪声耦合的影响,所得到的结果对设计低噪声耦合的SOI数模混合集成电路具有指导性的作用. 相似文献
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本文首先分析数字家庭控制网络的体系结构,介绍了此类网络的作用及国内外数字家庭网络的发展趋势及动态。接着,我们对家庭网络协议进行了分析和介绍。之后,我们给出了SOC平台的架构及性能分析并简要介绍了SOC平台软件的开发。最后,针对SOC设计过程中可能遇到的挑战,提出了独到的见解。 相似文献
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