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LTCC基板制造工艺研究 总被引:8,自引:0,他引:8
低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板是制造复杂微电子产品多芯片组件(MCM)的重要部件。详细地讨论了LTCC基板制造工艺,介绍了多年研究之经验及国外的有关技术,还指出了目前工艺中存在的技术问题及在工艺水平上与国外的差距。采用目前工艺,可做出20层布线、线宽及间距均为0.20mm、80mm×80mm的多层共烧基板 相似文献
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阳极氧化铝薄膜多层布线基板技术 总被引:1,自引:0,他引:1
本文介绍了一种制作多层布线基析的新技术--选择性阳极氧化技术,用这种新技术,把非导体型区域的铝膜转变成隔离导带和通柱的绝缘氧化铝膜。在绝缘基板或者铝基光板上,形成多层布线结构。分析和阐述了这种多层布线基板的平面化结构特性、高导热特性、材料电特性及独特的封装形式,这种多层布线基板的平面化特性,使导体互连具有高密度和高可靠性优点,以铝基板为载体作为封装的一部分,充分体现了这种封装具有良好的电特性和热特 相似文献
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低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板是微电子先进产品MCM的重要组成部分。这种基板的通孔金属化是制作成功基板的关键。本文重点分析了形成稳定金属化通孔导体的固有应力和热应力产生的原因,以及如何采取对策来解决。 相似文献
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在微电子领域中,以布线密度高、互连线短、体积小、重量轻及性能优良等特点为人们所关注的MCM组件,仍是21世纪电子技术发展的重点之一。而多层布线基板又是MCM的一个非常关键的组成部分。随着这些年不断地开发和研制,有机叠层基板、共烧陶瓷多层基板、淀积薄膜多层基板已发展得较成熟,混合多层基板和新出现的阳极氧化多层基板还在研制过程中。 相似文献
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在微电子领域中,以布线密度高、互连线短、体积小、重量轻及性能优良等特点为人们所关注的MCM组件,仍是21世纪电子技术发展的重点之一。而多层布线基板又是MCM的一个非常关键的组成部分。随着这些年不断地开发和研制,有机叠层基板、共烧陶瓷多层基板、淀积薄膜多层基板已发展得较成熟,混合多层基板和新出现的阳极氧化多层基板还在研制过程中。 相似文献
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LTCC基板上薄膜多层布线工艺是MCM—C/D多芯片组件的关键技术,它可以充分利用LTCC布线层数多、可实现无源元件埋置于基板内层、薄膜细线条精确等优点,从而使芯片等元器件能够在基板上更加有效地实现高密度的组装互连。本文介绍了在LTCC基板上薄膜多层布线工艺技术,通过对导带形成技术、通孔柱形成技术和聚酰亚胺介质膜技术的研究,解决了在LTCC基板上薄膜多层布线的工艺难题。 相似文献
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LTCC基板上薄膜多层布线工艺是MCM-C/D多芯片组件的关键技术。它可以充分利用LTCC布线层数多、可实现无源元件埋置于基板内层、薄膜细线条等优点,从而使芯片等元器件能够在基板上更加有效地实现高密度的组装互连。文章介绍了LTCC基板上薄膜多层布线工艺技术,通过对导带形成技术、通孔柱形成技术和聚酰亚胺介质膜技术的研究,解决了在LTCC基板上薄膜多层布线中介质膜"龟裂",通孔接触电阻大、断路,对导带的保护以及电镀前的基片处理等工艺难题。 相似文献
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针对MCM技术发展的现状提出了采用新型技术设计制作超多层陶瓷基板的设计方法和工艺路线,介绍了多层布线软件的二次开发及制备过程中的互连孔冲制、复合孔化、高精度层压等技术,并对25~45层的超多层陶瓷基板的研究结果进行了总结和应用前景展望。 相似文献
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AlN多层基板的研制 总被引:1,自引:0,他引:1
MCM技术推动了现代微电子技术迅猛发展,已广泛应用于各种通讯系统的收发组件之中。AIN基板作为MCM技术多层基板主流之一,由于其高热导率、与硅片匹配的热膨胀系数、高介电常数、兼容各种芯片组装工艺的优点,在各个领域均获得了广泛的应用。文章结合一个微波组件AIN基板的研制,阐述了在AIN基板研制过程中解决的工艺难点,如粉料配制、流延、层压、烧结等,对研制的AIN基板进行了物理性能与电性能测试,结果表明AIN基板完全可以满足大功率毫米波/微波组件的实用化要求。 相似文献
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Yervant Zorian 《Journal of Electronic Testing》1997,10(1-2):7-14
Products motivated by performance-driven and/or density-driven goals often use Multi-Chip Module (MCM) technology, even though it still faces several challenging problems that need to be resolvedbefore it becomes a widely adopted technology. Among its mostchallenging problems is achieving acceptable MCM assembly yieldswhile meeting quality requirements. This problem can be significantlyreduced by adopting adequate MCM test strategies: to guarantee thequality of incoming bare (unpackaged) dies prior to module assembly;to ensure the structural integrity and performance of assembled modules; and to help isolate the defective parts and apply the repair process.This paper describes todays MCM test problems and presents thecorresponding test and design-for-testability (DFT) strategies usedfor bare dies, substrates, and assembled MCMs. 相似文献
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吴海东 《电子产品可靠性与环境试验》2003,(5):20-25
评述了应用于MCM-C的多层共烧陶瓷的材料选择、工艺过程与控制,通过对芯片组件系统的应力失效、损伤机理、热分析及关键工艺的过程控制的探讨,试图找出多层共烧陶瓷对MCM的可靠性的影响。 相似文献
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《Applied Superconductivity》1999,6(10-12):711-717
A new process for making high-temperature superconducting multilayer circuits is reported in detail. Proximity exposure was used to form controllable shallow edges which are required for the crossovers and interconnects. Small features with shallow edges can be achieved by the combination of contact exposure and proximity exposure. Stacked Josephson junctions on STO bicrystal substrates were prepared using this process and tested. A multilayer low-inductance dc-SQUID fabricated using this process shows large voltage modulation. 相似文献
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A GaAs MCM power amplifier has been developed for 1.9-GHz digital cordless telephones. Power-added efficiency of 40.2% and P1dB of 22.2 dBm have been obtained at drain supply voltage of 3.6 V. Adoption of the multilayer MCM structure, i.e., multilayer microwave integrated circuits (MuMIC), and on-chip ferroelectric capacitors successfully reduced the GaAs total chip area to be 1.1 mm2. We consider that the MuMIC is the most effective candidate for high frequency circuits 相似文献
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A compact 60 GHz MCM receiver has been demonstrated by integrating millimetre-wave substrate-integrated waveguides and GaAs MMICs for the first time. The module includes a waveguide antenna and filter, MMIC LNA and mixer, and lumped elements for IF filtering embedded into the multilayer photo-imageable thick-film substrate. Cavities for MMIC attachment are photo-imaged as part of the standard process. 相似文献