新产品与新技术（87）

半加成法中化学镀铜介质表面低粗化度处理 安美特日本公司介绍高密度PCB制作中采用半加成法（SAP）时,以一种“Initiator”化学液处理绝缘介质表面,得到的表面粗糙度低而与化学镀铜层结合力高。用Initiator化学液的表面处理过程：向基板喷淋Initiator化学液,浸透绝缘层树脂,促使后续使绝缘层均匀蚀刻;烘干基板,去除板面化学液的溶剂成分,并促进化学液与绝缘层的反应;经过高锰酸盐溶液,氧化反应去除环氧玷污;再经高锰酸盐溶液,去除二氧化锰层。     

无粉红圈黑化工艺研究——美国电化学公司MARK E.EONTA TIANREN CHEN来华报告

引言 随着印制板技术的发展,印制板的层数愈来愈多,线路愈来愈细,孔径愈来愈小,因此,对多层板黑化处理的要求也愈来愈高。一方面要求铜箔经处理后提高与半固化片的结合能力,另一方面要求处理后的氧化层加强抗腐蚀性能。继续采用原有的典型的黑化工艺,出现粉红圈的可能性将愈来愈大。所谓粉红圈是指通过孔壁与内层孔环的交界处,其孔环铜面的氧化膜已经变色,或由于化学反应而被除去露出铜的本色(粉红色)的现象。粉红圈往往在印制板制作后期才被发现,影响多层板的质量     

内层氧化后处理对消除多层板粉红圈的作用

为了消除多层板的粉红圈现象,电路板制造厂家都采取了一些特殊的措施。这些措施起到一定的作用,但是要完全根除多层板的粉红圈还是比较困难。本试验采用了一种碱性强还原剂溶液,对经过氧化的内层进行后处理,在其他制程工艺都相同的情况下,与不经过氧化后处理的试样比较可以发现,内层经过氧化后处理的试样完全根除了粉红圈现象,而对抗剥强度和热冲击性能没有任何影响。     

文献与摘要（78）

高密度挠性电子的丝网印刷;精细线路的批量化生产——显影液控制;Occam工艺：一种新的印制电路制造方法;刚挠技术成主流应用,但设计更复杂;用有机金属对PCB进行纳米表面处理的新技术;世界上有关环境法规动向的背景及相应状况;高速PCB设计研究;无铅化内层板之铜面处理;绿色法规驱动下的电路板技术趋势透析;无氰化学镀金技术的发展及展望;化学镀锡层表面形貌影响因素的研究;无氰置换镀金工艺研究;化学镀镍废液处理的现状及展望;亚硫酸盐—硫代硫酸盐置换镀金液对Ni^2＋1耐受能力的研究;镀镍废水膜法浓缩回用工艺;化学镀锡预镀工艺对镀层质量的影响;压延铜箔电镀Zn-Ni合金工艺研究     

取代黑化处理的“MEC etch Bond”

在多层板的制造工艺中,为了提高内层之间的结合力,过去都要进行黑氧化处理,但是黑氧化处理容易产生粉红圈问题,本公司仅进行微蚀刻便成功地使钢表面的结合力增强。本文介绍“MEC etchBond”的药品及其装置。     

PIBR—制造多层PCB的新方法

众所周知,制造多层PCB(印制电路板)主要依赖一些化学湿处理。使用常规的光致抗蚀剂,不论它是液体的还是干膜的,都要求在光成像和蚀刻后使用强碱去除内层片上的抗蚀剂,然后对内层片进行清洗和微蚀刻后再进行氧化处理,在表面上产生受控的氧化膜,以此提高树脂对铜的粘合力。产生氧化膜的方法是采用黑氧化或棕氧化,这种方法至今仍在使用。但是这种方法有技术上的缺陷。特别是氧化层受溶液的化学浸蚀形成粉红圈。虽然在推出一些还原氧化体系后解决了粉红圈的问题,但是理想的方法应是消除黑氧化过程。因此,PIBR法便应运而生。 1 POBR     

多层板制造中层压前铜的氧化工艺

多层电路板的成品率和最终可靠性的一个关键因素是防止由于高温引起的分层。温度的急剧变化以及由此而产生的内应力会造成内层铜与半固化胶片间分层。为保证铜线路与胶片间的结合力和耐热性,多层板生产采用氧化处理已有多年了。层压前铜表面氧化处理是给内层电路图形表面提供一氧化铜结构层。这样处理增加了层压后环氧胶片与铜箔层间的结合力。铜表面的钝化以及因为氧化铜使铜与环氧胶片接触面加大,促使了结合力的改善。对铜与     

化学镀优质铜

采用化学镀铜制造的加成法印制电路板,按美国军用技术规范进行热应力试验时,由于孔壁镀层开裂往往会出现不合格现象。但是,由于电镀新技术的发展,业已提出了几种改进型化学镀铜配方以解决这一问题。其铜层的延伸率和抗拉强度分别达到6—12％和300—600N/mm~2。加成法制造印制电路工艺包括,胶膜覆盖的印制板冲孔,筛网印刷可照相复制的保护层和一次整     

直接敷铜技术中铜箔预氧化层的检测与控制

通过控制氧化的方法对制备敷铜陶瓷基板(DBC基板)的铜层进行预氧化处理。研究了预氧化温度、氧分压对铜箔氧化层物相和厚度的影响,采用拉曼光谱仪测试铜箔氧化膜物相组成,采用紫外-可见分光光度计测试铜箔氧化膜的吸光度,确定了铜箔表面氧化物层吸光度与厚度的关系。结果表明:预氧化温度在400~800℃,氧分压控制在100×10~(–6)~700×10~(–6),铜箔表面生成一层氧化亚铜(Cu_2O)层;在过高的预氧化温度和氧分压条件下,铜箔表面就会生成Cu O物相,而且氧化膜层变厚,表面疏松、局部出现氧化膜脱落,不利于DBC基板的制备。当氧分压为500×10~(–6),预氧化时间为1 h,温度为600℃时,铜箔表面可以获得均匀致密的Cu_2O薄膜,并且氧化膜与基体Cu结合紧密,有效提高DBC基板的结合性能。     

新产品与新技术(74)

低粗化度高结合力和绿色环保的化学镀铜工艺Atotech德国公司和日本公司开发出PCB生产用的低粗化度高结合力和绿色环保的化学镀铜药水:CovaBondTM和Printoganth FFS,适合于半加成法加工10 m以下线路的高密度IC封装载板。CovaBond TM是分子界面技术,用于绝缘树脂化学沉铜前处理。CovaBond TM工艺是经过喷淋、烘烤、氧化、清除过程,达到去除钻污和产生增强结合力的低     

新产品与新技术（90）

加成法从不可能成为可能 在今年初的2014IPC APEX EXPO展会上Transline Technology公司在现场演示了＂e Surface＂技术,此加成法制作PCB技术受到关注和获得了好评。e Surface是加成法技术,这可以改变许多电路板包括HDI板和高性能板的制造,使不可能变成可能。 该技术核心是开发了一种共价结合键溶液,比现行的减去法制作PCB减少了十几个步骤,主要的三个步骤：预清洗的赤裸基板浸入eSurface溶液，形成eSurface涂改，再清洗干燥；处理后基板曝光、显影（可LDI成像）；成像基板进入化学镀铜，得到线路图形。     

乙二胺四乙酸二钠与酒石酸钾钠双络合剂体系化学镀铜溶液的研究

一、概述化学镀铜是一种不用外加电流、靠铜自身催化性氧化还原反应沉积铜层的方法。这种工艺主要用于双面及多层印制板孔金属化中,为绝缘层压板的孔壁或绝缘塑料表面提供一层导电层,使之可以进行电镀。过去使用的配方是不稳定的。在放置和使用过程中会自行分解,其寿命只有几个小时,镀液分解后需重配新液。因此,这种配方不适于大量连续性生产。此外,采用加成法制作印制板工艺中,不带有复铜箔的层压板经光致成形工艺处理后,需要用化学镀铜工艺,在活性图形上直接沉积出导电图形。这不仅要求化学镀液稳定,而且要求镀出的铜层光滑平整、延展性好、纯度高、电阻率低度要有足够的厚度。综上所述,可以将化学镀镀溶液分类为镀薄铜和镀厚铜两种,其性能要求和用途见表1。     

积层印制板内层铜箔的氧化处理

探讨了积层印制板的制作时,内层铜箔的氧化处理对剥离强度影响,以及通过铜箔外观颜色来判断氧化处理条件。     

挠性板用高延展性低轮廓铜箔生产注意点

挠性电路板（FPCB）是用挠性基材制成,其对于铜箔的需求也呈逐年上升趋势,下面就FPCB所需的铜箔的生产工艺做一个简单的探讨。 铜箔的生产过程分为四个工序,溶铜工序——生箔工序——表面处理工序——分切包装工序。 溶铜工序主要就是将铜料溶解成硫酸铜溶液,并经一系列过滤净化,制备出成分合格、纯净度很高的电解液,电解液质量的好坏,直接影响着铜箔产品品质的好坏,必须严格控制溶铜造液过程所用原辅材料,还要严格控制电解液制备的生产设备和操作过程。 生产普通铜箔的电解液,成分比较简单,铜离子、硫酸是主要成分,再添加明胶和氯离子等添加剂。     

应用化学镀铜的细导线制造技术

研究出两种应用化学镀铜制造精细电路图形的加成法工艺,并报道了上述加成法的工艺特点,制作加成电路所用的材料及电路的性能。     

以酒石酸钠钾为络合剂的常温化学镀铜液研制

常温化学镀铜溶液具有反应温度低、甲醛自我分解少、维护费用低等优点。为了寻找合适添加剂并确定各组份最佳含量,获得一种反应活性好,维护简单的沉铜液,文中通过设计七因素三水平正交实验的方法,综合研究了沉铜液中各组份对沉积速率、溶液稳定性、镀层外观的影响,确定了一种以酒石酸钠钾为络合剂,甲醛为还原剂,稳定性较好、沉积速率较高、镀层外观较好的常温化学镀铜配方。     

粉红圈质量缺陷的研究及改善

本文概述了薄镀铜粉红圈质量缺陷的探索研究历程,通过D0E试验证明,粉红圈的产生机理受传统因素影响甚小,导致粉红圈产生的主要因素为全板镀铜厚度太薄,从而在后续工序-图形电镀之酸性除油、微蚀、预浸等酸性溶液中长时间浸泡形成.脉冲电镀能够有效提高孔内铜厚与板面铜厚之比率及孔内铜的均匀性.通过试验及批量生产证明,PPR+SB工艺(增加全板孔内铜厚)能够极大地降低粉红圈产生的机率和严重程度,从而为粉红圈的最终解决提供了一条优化途径PPR+SB工艺.     

印制电路化学镀铜前的催化处理

一、概述印制电路孔金属化工艺主要包括四个步骤: 1)表面预处理 2)表面催化(或称活化、核化) 3)化学镀铜 4)电镀加厚(在全加成法中不必要) 为了得到可靠的、质量优良的金属化孔上述每一个步骤部是十分重要的。有关表     

无铅焊接与覆铜板选择（下）

压合前内层板铜面图形的黑氧化处理也关系着爆板的发生，多数业者在微切片出现裂口且画面不清不楚，试样又未做二次填胶与进一步整平细磨与细抛的责任厘清之前，半桶水的专家们一律怪罪黑氧化的附着力不佳才造成开裂。现行的直立式浸泡做法，应先对内层板铜面进行有机金属式的微蚀，取得相当粗糙的有机铜面后（Rz〉3μm），再于新配方的主槽中完成减厚式的黑氧化处理（Reduced Oxide）。[第一段]     

YC—2型印制板自动擦板机的研制

过去我们生产印制板中的擦板工序,是操作者将双手泡在水里,用木炭把覆铜箔环氧酚醛玻璃布层压板表面上的氧化层擦掉,使板面光洁,然后进行贴膜、曝光、显影等项制板工艺。在制板工艺过程中,往往一个板子需要擦板2～3次。而且手工磨出的印制板易氧化,还需将半成品浸入重铬酸溶液内,这种溶液对人体有严重危害,废水溶液放出造成环境污染。为了提高产品质量,降低成本,减轻制板