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印制电路板的生产厂家在印制板组装过程中始终要在不同部位对印制板进行检查,以期消除外表缺陷,并在电气测试前发现组装过程中的各种缺陷以及为统计过程控制搜集数据。表面安装技术对检查提出了更高的要求,因为使用这种技术的焊接点 相似文献
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树脂塞孔工艺通常存在塞孔空洞及孔口凹陷的问题,对于POFV及叠层设计,孔口凹陷的存在会导致焊接面积变小,带来焊接可靠性的问题。文章分析了塞孔空洞的产生机理,通过实验验证,得出了产生塞孔空洞的主要影响因素,并针对性的给出了塞孔空洞的改善对策与建议。 相似文献
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现在的表面安装电路板对于测试工程人员来说是一个挑战，细间距限制了测试的整个发展过程，细间距多引脚的ＡＳＩＣ，缺少电路内测试模式以及从开发到进入市场时间短正成为妨碍测试工程人员实现高缺陷覆盖率的一些问题，本文介绍当前电路板测试使用的测试技术，包括数字模式库，算法模式生成、非向量测试和边界扫描，以及如何综合使用这些技术，来优化缺陷覆盖率。 相似文献
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三年前,江西省建制镇居民饮水条件还是处于非常困难的环境之中,拥有自来水设施的普及率不到10%,在华东地区排行倒数第一。面临这种情况,江西省建设厅党组决定向省政府报告,用三至五年时间,改善广大建制镇居民饮水条件,很快得到省政府支持,省长吴官正当即指示:“这是为人民办的实事,请抓落实”。 相似文献
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据《Printed Circuit Fabrication》1996.6报道,英国电子产品工业咨询机构BPA提供的研究表明,使用一些新的技术来满足日益增长的互连密度需求的PCB全球市场估计到2000年以前的每年增长额将从1亿美元到10亿美元。预计这些资本高度密集的新的PCB制造技术将会严重影响主流多层板的生产厂家。迄今为止,这些生产厂家是通过扩大传统的印制电路板制造工 相似文献
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