数字电视技术英文专业词汇释义

ＡＤＲ地址键 　ＡＩＵ辅助设备接口单元 　ＡＭＥＰ高级运动估测处理器 　ＡＭＬＣＤ有源矩阵液晶显示器 　ＡＰ有效图像 　ＡＰＦＣ有源功率因数校正电路 　ＡＳＬ自动排序逻辑 　ＡＵＳＰ高级视频信号处理器 　Ｂｉｄｉｒｅｃｔｉｏｎａｌｌｙｐｒｅｄｉｃｔｅｄｐｉｃｔｕｒｅ双向预测编码图帧 　ＢＢＤ基带延迟线 　ＢＥＦ带宽抑制滤波器 　ＢＥＰ比特误码概率 　ＢＦＰ消色标志脉冲 　ＢＭＡ块匹配法 　ＢＭＣ双相标识编码 　ＢＭＰ块匹配处理器 　ＢＶＤＦ基本向量方向滤波器 　ＣＢＲ固定数码率 　ＣＣＤ氧化物介质电容器 　ＣＣ…     

8～16GHzGaAs单片宽带分布放大器

报道了８～１６ＧＨｚＧａＡｓ单片宽带分布放大器的设计与制作。单级ＭＭＩＣ电路采用三个栅宽为２８０μｍ的ＧａＡｓＭＥＳＦＥＴ作为有源器件，芯片尺寸为１．１ｍｍ×１．６ｍｍ。在８～１６ＧＨｚ频率范围，用管壳封装的两级级联放大器增益Ｇ＿ａ，为１１．３±１ｄＢ，噪声系数Ｆ＿ｎ＜６ｄＢ，输出功率Ｐ＿（１ｄＢ）＞１６ｄＢｍ。     

InP基HEMT／HBT器件工艺的最新进展

目前ＧａＡｓ基低噪声ＨＥＭＴ，包括用于ＤＢＳ的ＩｎＧａＡｓ／Ｎ－ＡｌＧａＡｓＰＨＥＭＴ已经商品化，且ＧａＡｓ基功率ＨＢＴ也将很快进入市场。尽管ＩｎＰ基ＨＥＭＴ或ＨＢＴ仍处于研究与发展阶段，但由于它们特殊的电性能，它们将有希望成为下一代异质结构器件。在继续改进器件结构和工艺过程中，晶格生长工艺的改进激发了一种新的趋势，提出并实现了一种用ＩｎＰ做有源层的新型器件结构。这篇文章主要描述了这样一种ＩｎＰ基ＨＥＭＴ和ＨＢＴ器件结构的最新进展。     

采用FPGA器件实现CDMA数字无绳PABX系统

ＣＤＭＡ无绳ＰＡＢＸ系统具有广阔的发展前景，论文在介绍ＣＤＭＡ无绳ＰＡＢＸ系统实现原理的基础上，重点介绍了采用ＦＰＧＡ器件完成无线接续的物理实现方案，并对实现过程中遇到的问题进行了分析。     

产品设计中的SMT

微电子技术的迅猛发展。促进了电子器件和电子产品的小型化的发展。电子产品的高密度组装组装使得传统的ＴＨＴ无能为力。ＳＭＴ是较好地解决了电子产品发展的组装需求。现在，微电子器件已趋向于ＡＳＩＣ和ＶＬＳＩＣ化。而这些器件通常采用ＱＦＰ、，ＰＬＣＣ，ＳＯＩＣ，ＢＧＡ等封装形式。     

InP基HEMT／HBT器件工艺的最新进展

目前ＧａＡｓ基低噪声ＨＥＭＴ，包括用ＤＢＳ的ＩｎＧａＡｓ／Ｎ－ＡｌＣａＡｓＰＨＥＭＴ已经商品化，且ＧａＡｓ基功率ＨＢＴ也将很快进入市场。尽管ＩｎＰ基ＨＥＭＴ或ＨＢＴ仍处于研究与发展阶段，但由于它们特殊的电性能，它们将有希望成为下一代异质结构器件。在继续改进器件结构和工艺过程中，晶格生长工艺的改进激发了一种新的趋势，提出并实现了一种用ＩｎＰ做有源层的新型器件结构。这篇文章主要描述了这样一种ＩｎＰ基Ｈ     

用SEM改装成的电子束光刻线宽10nm及套刻精度不足50nm的器件图形

用ＳＥＭ改装成的电子束光刻线宽１０ｎｍ及套刻精度不足５０ｎｍ的器件图形美国明尼苏达大学电子工程系的Ｐ．Ｂ．Ｆｉｓｃｈｅｒ和Ｓ．Ｙ．Ｃｈｏｕ等人利用一台ＪＥ－ＯＩＬ－８４０Ａ型扫描电镜（ＳＥＭ）改装成一台电子束直接光刻系统，采用Ｎｉ／Ａｕ剥离工艺，在大...     

电子封装器件BGA的实时全息干涉实验研究

９０年代以来,表面封装器件（ＳＭＤ）向高密度化、精密化、薄型化和高集成化方向快速地发展。在研究这些新型电子封装的应力—应变实验技术中,全息干涉测量方法因其高灵敏度、高精度、非接触性、全场分析,可直接获取离面位移等优点而被作为表面安装技术（ＳＭＴ）可靠性分析的有效方法。本文采用实时全息干涉方法对加电运行中的ＰＢＧＡ器件及外部热辐射条件下ＰＢＧＡ的离面变形进行了测量,得到ＰＢＧＡ呈球面弯曲及马鞍形翘曲变形的实验结果,并初步分析了产生形变差异的原因。     

HEMT器件的非线性模型分析

本文提出了一种新的ＨＥＭＴ器件非线性ＣＡＤ模拟方法，即可以利用ＰＳＰＩＣＥ程序中ＧａＡｓＭＥＳＦＥＴ的非线性ＣＡＤ模型（Ｓｔａｔｚ模型）对ＨＥＭＴ器件进行非线性模拟，并用实验验证了这种方法的正确性。     

Lattice pLSI系列器件与AMD MACH系列器件的比较

本文对Ｌａｔｔｉｃｅ公司ｐＬＳＩ／ｉｓｐＬＳＩ １０００系列高密度可编程逻辑器件和ＡＭＤ公司ＭＡＣＨ１００／２００系列ＰＡＬ器件作了简要的比较。Ｌａｔｔｉｃｅ公司和ＡＭＤ公司都是可编程逻辑器件的重要生产厂家，本文对Ｌａｔｔｉｃｅ的代表产品ｐＬＳＩ／ｉｓｐＬＳＩ１０００系列高密度可编程逻辑器件和ＡＭＤ公司的代表产品ＭＡＣＨ１００／２００系列，ＰＡＬ在以下几个方面进行了比较：（１）逻辑块的尺寸；（２）     

自对准外延CoSi_2源漏接触CMOS器件技术

ＣＯ／Ｔｉ／Ｓｉ或ＴｉＮ／Ｃｏ／Ｔｉ／Ｓｉ多层薄膜结构通过多步退火技术在Ｓｉ单晶衬底上外延生长ＣｏＳｉ２薄膜，ＡＥＳ、ＲＢＳ测试显示ＣｏＳｉ２薄膜具有良好均匀性和单晶性．这种硅化物新技术已用于ＣＭＯＳ器件工艺．采用等离子体增强化学汽相淀积（ＰＥＣＶＤ）技术淀积氮氧化硅薄膜，并用反应离子刻蚀（ＲＩＥ）技术形成多晶硅栅边墙．固相外延ＣｏＳｉ２薄膜技术和边墙工艺相结合，经过选择腐蚀，可以分别在源漏区和栅区形成单晶ＣｏＳｉ２和多晶ＣｏＳｉ２薄膜，构成新型自对准硅化物（ＳＡＬＩＣＩＤＥ）器件结构．在Ｎ阱ＣＭＯＳ工艺     

HEMT器件在非线性模型分析

本文提出了一种新的ＨＥＭＴ器件非线性ＣＡＤ模拟方法，即可以利用ＰＳＰＩＣＥ程序中ＧａＡｓ ＭＥＳＦＥＴ的非线性ＣＡＤ模型对ＨＥＭＴ器件进行非线性模拟，并用实验验证了这种方法的正确性。     

可编程逻辑器件原理及开发应用（上）

本文简述了可编程逻辑器件的工作原理，着重的介绍了其相应的５种开发软件。本文共分上下二部分，在上半部分中主要是分析可编程逻辑器件的工作原理，着重的介绍了ＰＡＬＡＳＭ开发软件。ＧＡＬＬＡＢ开发软件，ＦＭ开发软件的应用。结合实例给了了各种开发软件的设计文件样本，并对样本进行逐行的分析，因而对读者在实践中如何正确应用可编程逻辑器件有着实际的指导意义。     

1.55μm波段低偏振灵敏度半导体光放大器

研制了１．５５μｍ波段低偏振灵敏度的半导体光放大器（ＳＯＡ）．其有源区材料采用张应变和压应变交替排列的混合应变量子阱结构,由ＭＯＣＶＤ生长．张应变量子阱加强了ＴＭ模式的增益,改善了ＳＯＡ的偏振灵敏度．腔长为４００μｍ的单端耦合ＳＯＡ,在１６０ｍＡ偏置下,增益大于１６ｄＢ,偏振灵敏度约为１．８ｄＢ．     

凝视PtSi红外焦平面列阵的结构和性能

ＰｔＳｉ红外焦平面列阵的结构设计，必须有利于提高器件的性能参数。ＩＴＣＣＤ（内线转移电荷耦合器件）是迄今ＰｔＳｉ ＦＰＡ用得最多的读出结构，采用隔行扫描特点，对小象元尺寸，填充系数很难提高。而缩小象元尺寸，增大填充系数是大型凝视ＰｔＳｉ ＦＰＡ的发展方向和必由之路，为此，近年来国外采用了一些新的器件结构，如ＣＳＰ、ＬＡＣＡ、ＭＯＳ、ＤＳＩ、硅圆柱透镜列阵、混合式结构等，研制成了高性能的大型凝视Ｐｔ     

元器件快讯

３２位混合信号处理器ＴＭＳ３２０Ｆ２８１０／２８１２ＤＳＰ德州仪器公司（ＴＩ）推出的ＴＭＳ３２０Ｆ２８１０与ＴＭＳ３２０Ｆ２８１２型ＤＳＰ可实现高性能数字信号处理器（ＤＳＰ）与高精度模拟及闪存的完美结合。新型混合信号３２位ＤＳＰ可提供每秒１．５亿次指令（ＭＩＰＳ） ,单周期３２×３２位ＭＡＣ功能 ,０．２５ＭＢ的片上闪存以及１２位模数转换器（ＡＤＣ）。这些器件均基于Ｃ／Ｃ + +高效３２位ＴＭＳ３２０Ｃ２８ｘＴＭＤＳＰ核心 ,并可由虚拟浮点数学函数库来提供支持 ,该函数库可显著简化多应用开发系统。该新型器件…     

双频/双模pHEMT GaAs集成功率放大器

Ｍｏ ｔ ｏ ｒ ｏｌ ａ公司的 Ｍ Ｒ ＦＩＣ１８ ５ ６是为３．６Ｖ蜂窝电话（８００ＭＨｚ）和ＰＣＳ（１９００ＭＨｚ）频段的双频用户设备应用设计的。此器件在一个封装内包含两个ｐＨＥＭＴ ＧａＡｓ放大器链路（见图１）,其优点是：极大的灵活性和极高的性能且缩小印制板占据空间。该器件的应用包括：ＴＤＭＡ／ＡＭＰＳ和 ＰＣＳ ＴＤＭＡ蜂窝电话的双频／双模手机。 该集成功率放大器的主要性能为： 工作频率范围：８２４－８４９ＭＨｚ ＴＤＭＡ／ＡＭＰＳ, １８５０－１９１０ＭＨｚ ＰＣＳ ＴＤＭＡ ３．６Ｖ工作 ３０ｄＢｍ输…     

数字处理器与通用异步串口通信的实现

介绍利用数字处理器（ＤＳＰ）片内缓冲串行。（ＭｃＢＳＰ）和直接存取存储器（ＤＭＡ）与通用异步串口（ＵＡＲＴ）实现通信的一种方法包含有正确的硬件配置和软件流程，实现了将同步串口ＭｃＢ－ＳＰ发送的数据模拟成异步串口ＵＡＲＴ可接收的数据格式；将发送的数据转变成ＲＳ－２３２标准格式；利用 ＭＣＢＳＰ接收并解码 ＵＡＲＴ发送的数据。     

光传送网的一体化网管研究

光传送网技术可望成为下一代的主导传送网技术。详细讨论了光传送网（ＯＴＮ）和光传送网的管理技术。结合ＴＭＮ、ＳＮＭＰ和ＣＯＲＢＡ，着重研究了ＯＴＮ的一体化网管。一种Ｑ－Ａｄａｐｔｅｒ被提出来用于集成ＴＭＮ和ＳＮＭＰ，一种直接的ＣＯＲＢＡ／ＳＮＭＰ接口被用来实现ＣＯＲＢＡ和ＳＮＭＰ的集成。最后简要分析了几个和ＯＴＮ一体化网管相关的问题：ＩＰ层和光层的联合路由，多层保护以及ＯＴＮ的ＯＡＭ技术。     

N—ISDN PRA及其在S—12J的实现

Ｎ ＩＳＤＮ给用户提供两种速率接口 :基本速率接口（ＢＲＡ）和基群码率接入（ＰＲＡ）。ＢＲＡ由２个Ｂ通道（６４ｋｂ／ｓ）和１个Ｄ通道（１６ｋｂ／ｓ）组成 ;ＰＲＡ由３０个Ｂ通道（６４ｋｂ／ｓ）和１个Ｄ通道（６４ｋｂ／ｓ）组成。本文将介绍ＰＲＡ及其在Ｓ-１２Ｊ上的实现。１ＰＲＡ简介通常ＰＲＡ通过ＮＴ２ ＩＳＤＮＰＡＢＸ（ＩＳＰＢＸ）给用户提供服务 ,ＩＳＰＢＸ也是一个ＰＡＢＸ ,大部分ＩＳＰＢＸ的数据存放在ＰＡＲＭ（ＳＡＣＥＰＡＢＸ）中 ,能够通过２Ｍｂ／ｓ的ＰＲＡ接口实现点到点的连接。２Ｍｂ／ｓＰＣＭ由３０…