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微机械加速度开关动态特性分析 总被引:1,自引:0,他引:1
本文通过建立微机械加速度开关检测质量运动微分方程,利用数值分析方法对开关动态特性进行了分析,从而为微机械加速度开关的动态设计提供了理论依据。 相似文献
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基于砷化镓衬底的RF MEMS膜开关 总被引:1,自引:0,他引:1
在低损耗的微波和毫米波电路中 ,静电驱动的射频微机械 (MEMS)开关表现出巨大的应用前景。和传统的半导体开关相比 ,由于在结构上消除了金属 -半导体结和 PN结 ,MEMS开关具有极其优越的高频特性 ,例如 MEMS开关具有极低的插入损耗和较高的隔离度。简单的来说 ,射频微机械开关是由静电驱动的金属梁和射频信号线构成。自从 1 979年 Petersen首次研制出金属包覆的静电悬臂梁开关以来 ,多种结构形式的 MEMS开关被用于控制微波信号 ,例如悬臂梁结构、旋转传输线结构和膜结构等。到目前为止 ,研究的射频微机械开关主要有两种结构形式 :金… 相似文献
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一种用于RF MEMS移相器及开关可变电容的复合微桥膜结构 总被引:2,自引:0,他引:2
提出了一种基于微机械工艺的新型复合微桥膜结构,由低应力SiN/SiO2(0.5μm/50nm)及Cr/Au(30nm/1μm)构成。相应的工艺流程较为简单。对影响其特性的因素进行了理论分析,并提出了3种桥膜的平面结构;利用静电/力耦合有限元法分析了各种结构的静电驱动特性以及各阶模态,结果得到了令人满意的驱动和机械性能;通过有限元高频仿真软件对桥膜结构与共面波导形成的可调电容结构进行了分析,结果表明其具有良好的射频/微波性能。该桥膜结构适用于RF MEMS开关、移相器及开关式可调电容和滤波器等。 相似文献
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在微机械开关与硅IC工艺设计和兼容方面进行了改进,获得了一种可与IC工艺兼容的RF MEMS微机械开关.采用介质隔离工艺技术把这种RF MEMS微机械开关制作在绝缘的多晶硅衬底上,实现了与IC工艺兼容;采用在金属膜桥的端点附近刻蚀一些孔的优化方法,降低了RF MEMS微机械开关的下拉电压.用TE2819电容测试设备测试开关的电容,测得开关的开态电容、关态电容和致动电压分别为0.32pF、6pF和25V.用HP8753C网络分析仪对RF MEMS微机械开关进行了RF特性测试,得出RF MEMS微机械开关在频率1.5GHz下关态的隔离度为35dB,开态的插入损耗为2dB,用示波器测得该开关的开关速度为3μs. 相似文献
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多晶硅衬底上的RF MEMS开关 总被引:3,自引:3,他引:0
在微机械开关与硅IC工艺设计和兼容方面进行了改进,获得了一种可与IC工艺兼容的RFMEMS微机械开关.采用介质隔离工艺技术把这种RFMEMS微机械开关制作在绝缘的多晶硅衬底上,实现了与IC工艺兼容;采用在金属膜桥的端点附近刻蚀一些孔的优化方法,降低了RFMEMS微机械开关的下拉电压.用TE2 819电容测试设备测试开关的电容,测得开关的开态电容、关态电容和致动电压分别为0 32 pF、6 pF和2 5V .用HP875 3C网络分析仪对RFMEMS微机械开关进行了RF特性测试,得出RFMEMS微机械开关在频率1 5GHz下关态的隔离度为35dB ,开态的插入损耗为2dB ,用示波器测得该开关的开关 相似文献
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提出了一种基于微机械工艺的新型复合微桥膜结构 ,由低应力SiN/SiO2 (0 .5 μm/5 0nm )及Cr/Au(30nm/1μm)构成。相应的工艺流程较为简单。对影响其特性的因素进行了理论分析 ,并提出了 3种桥膜的平面结构 ;利用静电 /力耦合有限元法分析了各种结构的静电驱动特性以及各阶模态 ,结果得到了令人满意的驱动和机械性能 ;通过有限元高频仿真软件对桥膜结构与共面波导形成的可调电容结构进行了分析 ,结果表明其具有良好的射频 /微波性能。该桥膜结构适用于RFMEMS开关、移相器及开关式可调电容和滤波器等 相似文献
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提出了一种基于微机械工艺的新型复合微桥膜结构,由低应力SiN/SiO2 (0.5μm/50nm)及Cr/Au(30nm/1μm)构成.相应的工艺流程较为简单.对影响其特性的因素进行了理论分析,并提出了3种桥膜的平面结构;利用静电/力耦合有限元法分析了各种结构的静电驱动特性以及各阶模态,结果得到了令人满意的驱动和机械性能;通过有限元高频仿真软件对桥膜结构与共面波导形成的可调电容结构进行了分析,结果表明其具有良好的射频/微波性能.该桥膜结构适用于RF MEMS开关、移相器及开关式可调电容和滤波器等. 相似文献
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