IC封装载板的新型表面涂饰层——ENEPIG

文章介绍一种新型的化学镀镍化学镀钯与浸金表面涂饰层,克服了化学镀镍浸金涂层的缺点,更加适合于IC封装载板上应用。     

基于有机基板的化学镍钯浸金工艺应用与测评

有机基板被广泛应用于电子封装领域,常见的表面处理工艺包括电镀镍金、化学镍金、浸锡、浸银等工艺。在众多表面处理工艺中,化学镍钯浸金工艺因其具有较好的综合性能展现出显著优势。化学镍钯浸金工艺是在化学镍金工艺的基础上增加化镀钯处理,采用该工艺先对基板表面进行化镀镍处理,再进行化镀钯处理,最后完成化学浸金处理。钯镀层可以防止金在沉积过程中腐蚀镍镀层以及阻挡镍向金属间化合物（IMC）层扩散。利用X-Ray、电子扫描显微镜（SEM）、聚焦离子束（FIB）等图像分析方法,对比了不同厂商的化学镍钯浸金镀层的厚度、微观形貌及质量,结果表明,平整且致密的钯镀层可以有效避免镍腐蚀现象。     

常见PCB表面处理工艺的特点、用途和发展趋势

本文详细介绍了目前常见的五种PCB表面处理工艺（热风整平、有机涂覆、化学镀镍／浸金、浸银、浸锡）的特点、用途和未来的发展趋势。     

适用于IC封装的表面涂覆层——化学镀镍、钯、金的未来

概述了化学镀镍/化学镀钯/浸金涂（镀）覆层的优点,它比起化学镀镍/浸金,不仅更适用于IC封装,而且提高了可靠性,降低了成本。     

化学镀镍镀钯浸金表面处理工艺概述及发展前景分析

随着电子封装系统集成度逐渐升高及组装工艺多样化的发展趋势,适应无铅焊料的化学镀镍镀钯浸金（ENEPIG）表面处理工艺恰好能够满足封装基板上不同类型的元件和不同组装工艺的要求,因此ENEPIG正成为一种适用于IC封装基板和精细线路PCB的表面处理工艺。ENEPIG工艺具有增加布线密度、减小元件尺寸、装配及封装的可靠性高、成本较低等优点,近年来受到广泛关注。文章基于对化学镍钯金反应机理的简介,结合对镀层基本性能及可靠性方面的分析,综述了ENEPIG表面处理工艺的优势并探讨了其发展前景。     

化学镀镍金新工艺技术在印制板中的应用

在简单介绍印制板化学镀镍金工艺原理的基础上,对化学镀镍金之工艺流程、工艺控制、可焊性控制及工序常见问题进行了较为详细的论述和分析。     

新产品与新技术（91）

非氰化浸金的ENIG工艺 Technic公司宣布其开发的浸金AT8000技术,此为无氰浸金,并提高可焊性,相比典型的氰化物的化学镍金（ENIG）是消除了氰化物,并减少黄金的使用量。AT8000浸金在化学镀镍上沉积金过程较缓慢,显著提高了涂层均匀性和提供了更均匀的镀层厚度,带来了更好可焊性,及消除焊料扩散引起的腐蚀产物。     

化学镀镍金层可焊性的影响因素

我们将国内外报道化学镀镍金的部分最新研究成果,同我们实验室的实践相结合,对造成化学镀镍金可焊性差的多种因素作一简要介绍。本文总结了影响化学镀镍金可焊性的复杂因素如:前处理的影响、化学镀镍过程的影响、浸金的影响、浸金后水洗的影响、焊料的影响。     

化学镀镍/化学镀钯/浸金表面涂覆层的再提出

文章概述了化学镀镍/化学镀钯/浸金表面涂(镀)覆层的特性.不仅它能够满足各种各样的类型元件和安装工艺的要求,而且也能满足高密度的IC基板封装的要求.因而,化学镀镍/化学镀钯/浸金表面镀层是一种"万能"的镀层,具有最广泛的应用前景.     

文献与摘要(132)

成功的化学镀镍浸金电镀配方Successful Formulation of ENIG Plating对于无铅装配的高密度细节距PCB表面选用化学镀镍浸金(ENIG)涂层较为普遍,而稳定成功的ENIG镀液与工艺还在不断探索。文章介绍在大型PCB生产应用获得成功的ENIG镀液配方与工艺条件,叙述了ENIG工艺顺序,化学镀镍与浸金溶液的组成成分,操作温     

以钯作扩散阻挡层——一种多功能线路板表面处理方法

电子工业不断的小型化,数种不同互联技术于线路板上电子零件连接及电接点被应用范畴不断增加。基于此用途,线路板组装垫位需被一层最后表面处理保护,如这最后表面处理层可用于不同互联技术,可被称为多功能表面层。钯是一个艮好的镍扩散阻挡层,故此层膜能抵受如焊接及键接之严酷老化测试条件。其两大优点为具有良好热超声波键接性及于无铅焊料之非常优艮焊接性。从预镀导线架过往多年经验已知即使很薄贵金属钯层及金层已可有保证可靠的金线键接性。从这一知识,沉镍浸钯浸金层膜系统（ENIPIG）被研发出来。此崭新表面处理ENIPIG三种金属镀液需互相配合才能于线路板工艺上达成理想多功能层膜。因着其薄贵金属层膜,相对于其他表面处理,可节省颇大的成本。     

化学镍/化学钯/浸金的表面涂覆层的可焊性和可靠性

概述了化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG)表面涂(镀)覆层的优点。它比化学镍/浸金(ENIG)有更好的可焊接性和焊接可靠性。化学镍/化学钯/浸金表面涂(镀)覆层应该是有发展前景的。     

PCB表面涂覆用的浸镀银现状

概述了浸镀银作为PCB的最终表面精饰的现状和浸银的诸特性（焊接性、线粘结性、迁移性、电池腐蚀、蠕变腐蚀）。     

浅谈孔破成因及解决之道

主要从基材及钻孔,电镀,干膜,表面处理（沉镍金,沉银,OSP,热风整平）等工序分析孔破产生的原因及型态并给出对应的解决方法。     

An Assessment of Immersion Silver Surface Finish for Lead-Free Electronics

The worldwide transition to lead-free electronics has increased the usage of several lead-free pad finishes for electronic assembly manufacturers, including immersion silver, immersion tin, electroless nickel-immersion gold, and organic solderability preservatives. This study assesses and compares immersion silver as a circuit board finish in terms of its ease of use, wettability, solderability, shelf life, appearance, solder joint strength, intermetallic and void formation, reliability, and costs.     

满足无铅化应用需要的热风整平技术

在PCB组件中，现在仍有超过60％的组件大量采用热风整平（HAL）工艺技术，但人们大多数的研究工作还是针对ENIG、OSP、浸银和浸锡等。无铅化热风整平PCB组件往往会被忽视。那么热风整平技术能否胜任无铅化应用的要求呢？丈章试图予以简单介绍。     

分数阶Fourier变换对LFM信号的特征参数估计能力仿真评估

将分数阶傅里叶变换（FrFT）对线性调频（LFM）信号处理方法应用到雷达侦察信号分选与参数估计中,研究FrFT对LFM信号在低信噪比下的检测与参数估计能力。设定了雷达侦察信号背景,制定了仿真验证流程,考察了FrFT对LFM信号的调频率和中心频率的估计能力,对比了不同信噪比下的参数估计运算时间。仿真结果验证了该算法可以完成低信噪比条件下雷达侦察LFM信号特征参数的估计。     

EBSD研究取向硅钢晶粒取向和晶界结构

采用扫描电镜结合EBSD技术分析了取向硅钢初次再结晶晶粒的取向和晶界结构。初次再结晶晶粒中以30°～55°的大角晶界为主,Goss取向晶粒含量小于5%,且经常生长在（111）〈112〉取向的晶粒周围。同时测定了二次再结晶晶粒的实际取向,并计算出与Goss取向的取向差关系。     

基于二分图低密度奇偶校验码围长计算方法

对于任意给定的低密度奇偶校验（LDPC）码,快速计算其围长具有重要意义。通过对基于二分图LDPC码围长计算方法进行研究,提出了一种快速计算围长并能给出各校验节点（或信息节点）上经过的最短环个数的算法。通过MATLAB仿真测试表明,该算法对于PEGReg504x1008这样大规模的LDPC码Ⅳ矩阵,只需2．876s即可计算出该码的围长和各校验节点上经过的最短环个数,更说明该算法具有快速计算围长的能力。