陶瓷胶态注射成型液固转变过程中内应力产生机制初探

陶瓷的胶态注射成型工艺适应了高性能陶瓷产业化的需要，其关键是要通过制备均匀性好的陶瓷坯体而保证部件的使用可靠性。本文提出在胶态注射成型液固转变过程中容易产生内应力，并且初步研究了陶瓷坯体中内应力的产生、遗传和变异的规律，并通过应力缓释的办法对内应力进行有效的调控。     

干压成型陶瓷气孔成因探析

在精密陶瓷的成型中,干压工艺由于坯体致密度高、成瓷密度高、瓷件内部气孔少、自动化程度高等优点,得到了快速发展.然而,干压成型的陶瓷件表面或内部气孔(指显气孔,尺寸在数十微米以上)在生产过程中也时有发生,影响了干压陶瓷的质量.……     

红外热像仪在陶瓷工业中的应用

介绍红外热像仪在陶瓷坯体烧成过程中温度场分布的动态测试，陶瓷坯体在烧成过程中变形与温度变动的关系，陶瓷坯体的红外热像无损检测，以及窑炉设备监控及故障诊断等方面的各种应用。     

水基料浆注凝法生产氧化铝陶瓷基片的关键技术

介绍了水基料浆注凝法工业化生产氧化铝陶瓷基片的工艺流程,分析了该工艺与传统采用的有机料浆流延法的不同和优势,着重讲述了作者在具体操作中所解决的关键技术:基片材质组分设计优化、料浆配制技术、组合模具设计制造、氧化-还原引发凝胶化、坯片无(少)变形干燥、基片尺寸精密控制、叠层烧结工艺制度、整平热处理工艺、边角料回收处理再利用.     

热压模具进浆孔设计浅析

<正> 一、前言 为了制作符合工艺要求的热压模具,初设计者往往把主要精力集中在模具组合部分的型腔、模芯尺寸,而对模具进浆孔的设计不够重视。从而在生产过程中蜡坯(半成品)的进浆口部位出现凹陷、裂纹、坯体分层、冷圈,严重的不能成型等疵病。为了消除因模具所引起的热压铸成型时的疵病,合理设计进浆孔是十分必要的。     

工艺条件对PTCR热敏陶瓷喷雾造粒粉体性能的影响

采用压力喷雾造粒的方式对BaTiO3系PTCR热敏陶瓷粉体进行喷雾造粒处理,研究了喷雾造粒过程中浆料组成和雾化条件对粉体性能的影响。研究结果表明：喷雾造粒过程中浆料粘度过高,雾化条件控制不当,都会使喷雾造粒粉体颗粒的团聚程度增加,影响粉体的松装密度和流动性,对生坯成型及材料烧结不利,考虑到料浆中粘合剂含量、固体物含量的综合影响,添加适量的分散剂可以降低料浆的粘度,控制适当的雾化压力,选用合适的喷雾直径与涡旋片组合可以获得理想的粉体。     

陶瓷粉末成型技术的工艺与控制

阐述了陶瓷粉末在压制成型时，实现坯体均质化途径与工艺控制，成型设备的选择和粉料制备是关键。     

Al2O3/BaxSr1-xTiO3复相陶瓷的凝胶注模制备与微观结构

采用凝胶注模工艺制备出了Al2O3/Ba0.6Sr0.4TiO3复相陶瓷坯体.重点研究了料浆的流变学特性和凝胶化机理.研究表明,Al2O3/Ba0.6Sr0.4TiO3复相陶瓷水基料浆呈现"剪切变稀"行为,单体和交联剂含量和引发剂、催化剂的加入量都对固化速度有着直接的影响.在对Al2O3/Ba0.6Sr0.4TiO3烧结体研究时发现由于Ba0.6Sr0.4TiO3的加入,内部晶粒最终都形成规则的平面六角结构.     

对影响铁氧体料浆流变特性的几个因素的研究

研究了铁氧体粉料固体含量、粉料粒度、温度等因素以及聚乙烯醇(PVA)和分散剂等有机物对料浆流变特性的影响，还有重力场的作用对料浆稳定性的影响。     

Al2O3/BaxSr1-xTiO3复相陶瓷的凝胶注模制备与微观结构

采用凝胶注模工艺制备出了Al2O3/Ba0.6Sr0.4TiO3复相陶瓷坯体.重点研究了料浆的流变学特性和凝胶化机理.研究表明,Al2O3/Ba0.6Sr0.4TiO3复相陶瓷水基料浆呈现“剪切变稀“行为,单体和交联剂含量和引发剂、催化剂的加入量都对固化速度有着直接的影响.在对Al2O3/Ba0.6Sr0.4TiO3烧结体研究时发现:由于Ba0.6Sr0.4TiO3的加入,内部晶粒最终都形成规则的平面六角结构.     

钨浆料的稳定性研究

研究了用于质量分数为96%的氧化铝陶瓷的钨金属化配方以及相应的钨浆料生产工艺。为了提高钨浆料的稳定性,对浆料各组分的形貌、工艺进行了分析,发现粉体形貌、分散工艺、树脂性能对钨浆稳定性影响很大,提出了延长载体制备时间、提高载体黏度、选择粒度分布合理且比表面积较小的粉体等改善措施。结果表明,采用改善措施后在实际生产中取得了良好效果,制得的钨浆料印刷在陶瓷基片上于1 300℃烧结,平均封接强度达到39 MPa。     

NiO／YSZ凝胶注模工艺流变特性研究

用水基凝胶注法制备同体氧化物燃料电池（SOFC）阳极材料NiO／YSZ是目前的研究热点之一。本文研究了凝胶注模工艺中固相含量、分散剂和pH值对NiO／YSZ陶瓷料浆流变性质的影响。结果表明,Ni0／YSZ水基料浆为假塑性流体;当pH=9、分散剂用量为0．012g／ml、固相含量为45％（体积比）的NiO／YSZ水基料浆,稳定性好,满足浇注成型工艺要求,适合成型SOFC阳极材料NiO／YSZ。     

凝胶注模成型氧化铝陶瓷反射体的制备

以微米级氧化铝为原料,采用AM-MBAM凝胶体系,制备出了流动性良好、高固相体积比的浆料,然后采用凝胶注模成型工艺制备出了中空氧化铝陶瓷反射体。研究了分散剂、引发剂、单体浓度及固相含量等关键因素对凝胶注模成型氧化铝陶瓷反射体的影响。结果表明:当分散剂、引发剂、单体的质量分数分别为0.4%,0.08%,7%时,浆料的固相体积分数为55%,黏度达到710 mPa.s,并可制备出表观形貌好,结构致密的氧化铝陶瓷反射体。     

水基流延制备片式PTCR陶瓷的研究

采用sol-gel法制备纳米BaTiO3基PTCR粉体,并以其为原料,采用水基流延成型工艺制备片式PTCR。研究了在sol-gel法制备BaTiO3粉体中,施受主元素含量、陶瓷的烧成温度与PTC效应、晶粒尺寸的关系以及水基流延工艺中各种添加剂对浆料和膜片性能的影响。结果表明:以纳米BaTiO3粉体为原料、水基流延的片式PTCR坯片,在1240℃下就能半导化,所得陶瓷样品的升阻比高于104,温度系数大于13%℃–1,平均晶粒尺寸小于2μm。     

中国微米纳米基于微流挤压成型工艺的陶瓷制品挤出过程仿真和优化

利用Ansys软件对基于微流挤压成型的陶瓷制品的成形过程进行模拟来指导挤出头的设计。通过分析和计算,陶瓷浆料的流变特性符合宾汉姆流体模型。在确定流体特性的基础上设计出挤出成形的关键部件挤出头,并对影响挤出速率的主要工艺参数压缩角和压缩比进行了研究。通过模拟分析得出挤出速率与压缩角成反比而与压缩比成正比,影响挤出速率的主要工艺参数是压缩比。并将此结果用于指导挤压头的优化设计。     

锰铬体掺杂氧化铝陶瓷及其金属化

基于95%氧化铝陶瓷开展锰铬体掺杂改性,掺杂后陶瓷样品的表面二次电子发射系数明显减小,表面电阻率显著降低,从而使其具有更高的表面绝缘能力(真空中)。针对锰铬体掺杂陶瓷样品开展了金属化试验,结果表明:通过对金属化膏剂配方和工艺的适当调整,体掺杂陶瓷的金属化效果良好,气密性和机械强度均满足使用要求。     

氧化锆陶瓷注凝成型工艺的研究进展

介绍了ZrO2陶瓷的注凝成型工艺原理,浆料分散机理和素坯干燥理论,对低毒、无毒凝胶体系开发及ZrO2超细粉注凝成型的研究进展进行了综述,重点分析了pH值、分散剂、粉体特性及固相含量对ZrO2注凝成型浆料流变性能的影响,对ZrO2陶瓷的注凝成型工艺发展趋势进行了展望。     

新型CMP用二氧化硅研磨料

介绍化学机械抛光技术的重要性,找出影响其性哪料种类做概要论述,找出其优缺点.并在前人研究的基础上研制出更具优势的抛光研磨料,详细介绍其特点及使用条件,另对它的使用效果进行了简要说明.     

基于化学机械动力学的碱性铜抛光液平坦化机理研究

The planarization mechanism of alkaline copper slurry is studied in the chemical mechanical polishing (CMP) process from the perspective of chemical mechanical kinetics.Different from the international dominant acidic copper slurry,the copper slurry used in this research adopted the way of alkaline technology based on complexation. According to the passivation property of copper in alkaline conditions,the protection of copper film at the concave position on a copper pattern wafer surface can be achieved without the corrosion inhibitors such as benzotriazole(BTA),by which the problems caused by BTA can be avoided.Through the experiments and theories research,the chemical mechanical kinetics theory of copper removal in alkaline CMP conditions was proposed. Based on the chemical mechanical kinetics theory,the planarization mechanism of alkaline copper slurry was established. In alkaline CMP conditions,the complexation reaction between chelating agent and copper ions needs to break through the reaction barrier.The kinetic energy at the concave position should be lower than the complexation reaction barrier,which is the key to achieve planarization.