大功率LED中常用陶瓷基板研究

为解决大功率LED散热问题,简要介绍了大功率LED对基板材料的要求,分析了陶瓷基板在大功率LED领域应用的重大意义,概述了几种常用陶瓷基板材料的优缺点。指出氮化铝陶瓷基板综合性能最好,是未来大功率LED理想的基板材料。复合陶瓷基板材料综合了各种材料的优点,是大功率LED基板材料的发展趋势。     

3M公司推出成本效益好的LED芯片封装的陶瓷基板的替代产品

<正>3M公司电子材料解决方案事业部今天宣布推出新的3M LED芯片封装基板,其具有成本效益的陶瓷基板替代产品。该新款基板由铜和聚酰亚胺构造而成,与高效能的陶瓷基板相比,其能够满足高功率LED芯片对电和热性能的要求,且其价格具有竞争力。3M公司提供的基板呈托盘和卷盘样式,卷盘样式的基板     

专利信息

陶瓷燃烧板,大功率LED陶瓷散热基板的制作工艺,一种氧传感器陶瓷感测头基体与铂金电极的共烧方法,一种陶瓷凸花装饰釉基料及使用其进行装饰的方法     

提拉浸渍用氧化铝陶瓷平板膜烧制工艺研究

陶瓷平板膜具有过滤精度高、化学稳定性好、价格适宜、使用寿命长等优点,可有效解决当前有机类膜材料可靠性差、寿命短,运行成本高等问题,在膜法水处理领域,具有广阔的应用前景。但是国内在陶瓷平板膜的制备、应用等方面的研究较少,面向产业化、工程化方面的研究开发工作极为匮乏,导致陶瓷平板膜的品控较差。烧成工艺决定了陶瓷平板膜的最终成型质量,但是国内对于此项工作的研究报道较少。本工作以高纯α-Al2O3和高纯硅溶胶为主要原料配置成料浆,采用氧化铝支撑层提拉浸渍烘干后,经过烧结制备出氧化铝陶瓷平板膜,结果表明在1350oC下,陶瓷平板膜综合性能最优。     

直接敷铜陶瓷基板及制备方法

直接敷铜技术是基于氧化铝陶瓷基板发展起来的一种陶瓷表面金属化技术,随着大功率模块与电力电子器件的发展与要求,直接敷铜已从氧化铝陶瓷基板发展到其他陶瓷基板。介绍了国内外陶瓷基板直接敷铜技术、理论研究、新进展和今后的发展趋势。     

陶瓷墨水的主要控制指标及检测方法

本文主要介绍了陶瓷墨水国产化的现状,墨水主要控制的项目,及其意义和检测方法,并研究了国产墨水有待解决的问题.     

电子封装陶瓷基板

随着功率器件特别是第三代半导体的崛起与应用,半导体器件逐渐向大功率、小型化、集成化、多功能等方向发展,对封装基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板(又称陶瓷电路板)具有热导率高、耐热性好、热膨胀系数低、机械强度高、绝缘性好、耐腐蚀、抗辐射等特点,在电子器件封装中得到广泛应用。本文分析了常用陶瓷基片材料(包括Al_2O_3、AlN、Si_3N_4、BeO、SiC和BN等)的物理特性,重点对各种陶瓷基板(包括薄膜陶瓷基板TFC、厚膜印刷陶瓷基板TPC、直接键合陶瓷基板DBC、直接电镀陶瓷基板DPC、活性金属焊接陶瓷基板AMB、激光活化金属陶瓷基板LAM以及各种三维陶瓷基板等)的制备原理、工艺流程、技术特点和具体应用等进行了论述,最后对电子封装陶瓷基板发展趋势进行了展望。     

氧化铝陶瓷基板工艺研究

本文主要介绍了流延法生产氧化铝陶瓷基板的工艺.研究了原料粒度分布对基板微观结构的影响,用流延法制备了96%氧化铝陶瓷基板,并对基板表面被釉,试验了基板的性能,研究了基板生产过程中一些关键的因素.     

浅谈大功率LED陶瓷基板制作工艺及填通孔技术

介绍了将直接镀铜工艺和填通孔技术相结合制备大功率LED(发光二极管)陶瓷基板的工艺流程,重点介绍了采用直流电镀一步法、脉冲电镀一步法和脉冲电镀两步法填通孔的常用配方和填充效果.     

莫来石-氧化铝涂层增强氧化铝陶瓷基板制备及热导率/介电常数

莫来石-氧化铝涂层可以显著提高氧化铝陶瓷基板的表面硬度和耐磨性，从而更好地保护基板表面。此外，该涂层还可以改善氧化铝陶瓷基板的耐高温性能，提高其在高温环境下的应用场景。本次研究中，相关工作人员详细探究莫来石-氧化铝涂层增强氧化铝陶瓷基板的制备方式，并利用测试确定其热导率以及介电常数，通过这种方式，以期为增强氧化铝陶瓷基板的物理、机械以及化学性能提供技术支持。     

底座连接口特征参数对显示器后壳注塑质量的影响分析

在Moldflow分析软件的基础上,对显示器后壳进行仿真研究,以翘曲变形量为质量指标,结合控制变量法进行单因素变动实验,保持注射工艺参数不变,研究显示器后壳底座连接口对制品翘曲变形的影响。对数据进行图表分析,结果表明显示器后壳尺寸定位68.58 cm(27英寸)时,底座连接口选用圆形,连接口位置距离底边26 mm,尺寸为直径21 mm的时候模具翘曲表现更好。     

Effect of the drafting force on the strength of the bottom of the spinneret

In spinning basalt fibres, the drafting force is in the same range as in spinning of glass fibres. The effect of the drafting force can not be considered in the calculation for the strength and rigidity of the bottom of the spinneret. __________ Translated from Khimicheskie Volokna, No. 5, pp. 47–50, September–October, 2007.