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RonLaskv_ GregJones 《电子工艺技术》2003,24(4):139-142
目前提高生产率的努力,主要集中在两个方面:提高单个机器的性能与整体地提高生产线和工厂的性能。对设备的关注大部分集中在贴装机和丝印机上,它们被公认为是瓶颈和产生缺陷的最大源头。但是,为了获得最大的生产线效率,必须分析和改进所有的操作。目前的研究表明,对回流焊接工艺的精确控制以及对焊接工艺的持续自动监测,可提高生产线的产量,从而获得明显的经济效益。 相似文献
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鲜飞 《现代表面贴装资讯》2004,(1):35-37
随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊中常见的质量缺陷,并粗浅地讨论了其产生的原因及其相应对策。 相似文献
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随着电子行业引入了无铅化焊料,这对标准的表面贴装工艺技术提出了更高的要求。其中最大的变化发生在再流焊接工艺中,因为无铅化焊膏需要较高的温度和比常规的SnPb焊料严格的工艺控制要求。当PCB通过再流焊接加热炉的时候,以不同的速率对元器件进行加热,这样会导致电路板上面的温度形成梯度。通过早期预知样品的温度梯度,可以使得优化再流炉的设置和热电偶的连接点变得很容易。 相似文献
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再流焊接技术和波峰焊接技术是目前电子组装中两大关键技术。其参数设定及工艺调整的优劣直接影响到产品焊接质量及生产直通率。针对目前焊接技术工艺特点,结合实际生产经验,对其调试步骤及技巧给予了指导性论述,并总结了实操过程中一些关键技术及要点。 相似文献
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随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视。文中介绍了再流焊的一般技术要求,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊中常见的质量缺陷,并粗浅地讨论了其产生的原因及其相应对策。 相似文献
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N_2再流焊炉今井正昭(日本电热计器)原来的氮气再流焊是为了克服以往再流焊中有氧化现象的缺点,并把注意力放在焊膏流动性的改良方面,作为追求焊接高可靠性和高密度装配的一个环节而出现。但是有关氟利昂、乙烷的使用规定以及彻底废除其使用的日程的规定,改变了依... 相似文献
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简要介绍再流焊接技术,介绍了选择再流焊炉必须考虑的主要因素,提出组建适用于中小批量生产的SMT生产线再流焊炉的最佳方案。 相似文献
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全面介绍了P18-T200型台式再流焊机的结构特征、工作原理及其相关技术指标,并结合再流焊机设计中的关键技术问题,提出了自己的解决方案。 相似文献