半导体晶圆的污染杂质及清洗技术

介绍了半导体圆片存在的各种污染杂质的类型和去除方法,并概要总结了半导体圆片的清洗技术,对半导体圆片的湿法和干法清洗特点和去除效果进行了比较分析。     

半导体集成电路生产中的洁净技术

文章对半导体集成电路生产中可能接触到的主要污染物类型及造成污染的主要原因做了详细介绍。为减少对半导体集成电路的污染，必须保证半导体集成电路的生产在高度洁净的环境中进行。集成电路制造业是一个在超净化环境中，使用超纯材料，进行超微细加工的产业。文章还对各种洁净标准做了详细介绍。随着集成电路生产目前进入深亚微米及纳米级工艺加工阶段，工艺参数以及图形线宽也发生了变化，因此对洁净度等级、工艺中所使用的材料品种和纯度指标的要求还在不断提升。     

我国半导体设备现状及发展建议

通过对半导体设备产业的特点、作用、地位及技术趋势的分析，根据我国半导体设备工业现状，提出了国内半导体设备产业的发展建议。     

晶态半导体中氢的行为

<正> 近年来,氢在晶态半导体中的作用受到愈来愈多的关注,主要是氢或其同位素不仅可以钝化半导体中广泛类别的深能级,还可钝化浅杂质;同时,氢的存在还在半导体中引入与氢有关的缺陷与深能级。另外,氢广泛存在于许多化学试剂及水中,其扩散系数又远大于其它许多杂质,因而氢普遍地存在于半导体之中,对半导体性质产生深刻影响。     

薄型小缝隙半导体放电管自动涂胶机的关键技术

以4mm×2mm半导体放电管为例,论述了薄型小缝隙半导体放电管自动涂胶机研制的关键技术,对薄型小缝隙半导体放电管自动涂胶的实现、涂胶针头的改进设计、热设计以及涂胶后的下料进行了详细的阐述,并给出了实现的具体方法和机构。     

半导体制程废气处理技术实践

讨论了半导体制造废气处理技术与排放,包括热排气、酸性排气、碱性排气和有机排气这四种工艺废气处理设备的应用和处理原理,以及在实际的操作运行中不同系统控制参数对处理效率的影响,并通过实验确定合理的参数设定范围.特别阐述了有机废气处理技术和相关处理设备的应用和操作运行,以及实现系统高效节能运行的技术实践,对半导体厂实现环境保护以及降低气态分子级污染物对生产的影响提供了现实可行的操作依据.     

地方院校半导体物理实验教学的改革实践

半导体物理实验是专门为半导体物理所开设的实验课程,在培养高质量半导体人才的过程中起着关键作用。本文分析了目前半导体物理实验开设现状,针对地方院校特点,结合我校多年实践经验,从实验教师队伍、实验设备、实验教学内容、实验教学方法、实验考核方式、实验安全等方面对半导体物理实验进行了一系列改革。实践结果表明,在地方院校师资、经费受限的情况下,实验教学效果良好。结果可供其他开设半导体物理实验的地方院校参考。     

深能级瞬态谱技术

深能级,是指半导体中远离导带底或价带顶的杂质能级或缺陷能级.深能级的存在对半导体的电学、热学和光学性质有很大影响.有很多半导体器件,其性能直接与深能级的存在有关.如发光二极管的发光颜色和亮度,开关晶体管的开关速度,CCD器件的电荷转移效率等都受到深能级杂质的类别和浓度的影响.因此,检测和研究半导体中的深能级,在理论上和器件生产上都有重要意义.     

半导体制造车间设施规划浅析

在半导体制造业中,由于其设备的昂贵性、敏感性和制造过程的复杂性,工厂的布局一般不可以轻易更改。设计不周的不良布局将会导致庞大的物料搬运成本,无效的生产以及重新布局时所需要的大量成本。因此,工厂的设施规划已经成为半导体制造商们最关心的问题之一。本文依据设施规划的原则对半导体车间的最新布局方式作了系统的阐述。     

中国报道

中国,全球半导体供应商关注的焦点《半导体国际》借SEMICON CHINA 2006之际,对半导体设备、材料及电子制造商进行了密集采访,得出一个深刻印象就是,外来者本土化运作,并寻机与中国本地业者合作,已是中国半导体产业发展的大势所趋。其中,新需求、新     

半导体产业供应链结构研究

对半导体行业供应链结构的现状进行了分析,对处在供应链上的每个环节进行了描述,并分析了影响整个半导体行业供应链运行效率的主要不确定性因素.在对半导体制造前后段制程进行界定和分析的基础上,分别对前后段制程的特点及晶圆生产策略进行了阐述,并描述了这两部分在半导体供应链间的相互作用.结论表明供应链结构正由垂直整合向水平整合转变,而供应链前后段的组织、流程与资讯的整合是当前半导体供应链管理领域研究的新热点.     

半导体激光器传输特性的理论分析

一、引言本文从古典控制理论出发,对半导体激光器的传输特性进行理论分析。在小信号的情况下,将半导体激光器视为线性孤立系统,把描述其物理过程的速率方程线性化;借用网络理论,得到表征其传输特性的四种传输函数;根据传输函数,得出其对光电输入信号的响应特性和相应的等效网络;依据传输函数和等效网络,对半导体激光器系统的传输特性进行了分析和综合。二、数学模型描述半导体激光器物理过程的速率方程     

半导体表面安装器件及其应用

本文在扼要介绍表面安装技术的优点、组装工艺过程与组装设备以及它的应用的基础上，论述了半导体表面安装器件的种类、封装形式、包装、标准化及应满足的质量要求。最后，对半导体表面安装器件应用中须注意的问题作了说明。     

半导体企业生产线管理的基本原则

半导体生产线中流片的产品品种型号繁多,为了对半导体生产线进行有效管理,特提出批量原则、批号原则、计算机辅助管理原则等十项半导体生产线管理的基本原则.     

引进硅片处理设备的故障自检系统

在大规模集成电路生产设备中,硅片处理系统包括涂胶/烘干、显影/烘干和擦片/烘干三种主要设备,是光刻工艺中除光刻机而外的关键设备。光刻胶涂层的好坏及光刻后的显影效束、擦洗的干净程度,直接影响集成电路的集成度和成品率。根据光刻工艺的特点,需进行多次掩膜版曝光,显影、清洗等循环过程,如果在此过程中,设备发生故障,特别是在接近最后一道光刻流程时发生故障,使作好管芯的硅片报废,将给生产厂带来巨大的经济损失。因此,对硅片处理设备的可靠性、故障的自动检测、排除、连锁、报警等方面的要求很高。     

半导体制冷技术在临床医疗的应用研究

半导体制冷技术已广泛用于军事及民用制冷设备仪器方面,通过对半导体制冷技术的理论分析和工艺实验研究,精心选用制冷器,设计控制电路,实现对制冷温度的精确控制,试制一种用于小型实用临床医疗和家用半导体制冷物理降温设备。     

深亚微米工艺用二次纯水系统

本文介绍了深亚微米工艺用二次超纯水系统主要工艺流程及其各部分的作用。比较了一次纯水电阻率,二次纯水电阻率及二次纯水 TOC 含量的相互关系。讨论了半导体集成电路制造工艺对超纯水的水质要求以及水中杂质对半导体工艺的影响。     

半导体生产规划中的优化决策方法:线性规划

半导体制造是一个流程高度复杂,资金高度密集的加工过程,相对于其它制造业来说,其产品种类繁多,工序复杂,对设备的利用率要求较高,因而生产优化也较为复杂.本文利用线性规划(linear programming,LP),对半导体制造的封装和测试过程进行数学建模,并构建一套决策支持系统.与电子表格手工计算相比,该系统大大缩短了生产计划响应时间,并提高了瓶颈设备利用率.     

英特尔称半导体还要熬3年何时复苏看法分歧

英特尔科技策略主管暨半导体ITRS主席PaoloGargini日前在德国慕尼黑SemiconEuropa研讨会中表示，历经2001～2003年半导体低潮期，2004年对半导体设备供应商而言，市场回温。展望未来半导体市场，熬过2005年之后，2006～2007年市场情况会更好，下一波景气将长达4年之久。     

半导体保护器件阴极短路区的设计

为改善半导体保护器件的主要特性参数,通过对半导体保护器件基本原理的简单论述,深入研究了阴极短路结构的相关理论,分析了阴极短路区结构和工艺对半导体保护器件主要特性参数的影响,提出了优化半导体保护器件主要特性参数的一些方法。