ACPDP功耗测试方法的探讨

由于交流等离子显示板(ACPDP)放电电流的形状复杂,不能采用数学式来表达,故器件功耗的测量存在许多困难。本文介绍测量ACPDP功耗的通断法和示波器法。实验表明,前者的功耗比后者约大20%,这是由于前者包含了驱动器的功耗。     

薄膜式长寿命等离子体显示板

本文叙述一种薄膜式长寿命等离子体显示板,它采用一种新工艺,即在薄膜介质上涂覆 MgO 保护层,其特点是不采用国外流行的单周工艺(Single-Cycle Process)。采用这种新工艺作成128×128线矩阵板和数字板,其寿命均由原来的500小时增长到2×10~4小时,着火电压由原来的150伏降到100伏。矩阵板参数良好,可实现存储动态显示。数字板已批量生产,正在国内大量使用。     

厚膜光刻工艺在PDP中的应用

简要介绍了表面放电型ACPDP制作工艺中电极、障壁和荧光粉的厚膜光刻技术，并对这些工艺中所存在的一些问题进行分析和讨论。     

高导热金属基覆铜板生产工艺控制要点

LED散热基板用的高导热金属基覆铜板作为LED的重要原材料,其品质对LED的品质及寿命有着决定性影响,而其由于与传统FR-4基板在结构上有明显差异,因此其制程的工艺控制也有所不同。文章将介绍LED散热基板用高导热金属基覆铜板的工艺控制关键点。     

感光性浆料法制作PDP电极的工艺

对利用感光性浆料制作ACPDP电极的工艺进行了研究，获得了良好结果，并对研究中遇到的一些问题进行了分析和讨论。     

老炼过程对表面放电型ACPDP显示屏内MgO薄膜二次电子发射系数的影响

在Paschen定律基础上,使用计算出的表面放电型ACPDP的击穿电压数据,拟合实验测得的ACPDP显示屏内Ne Xe混合气体的击穿电压特性曲线(Ub～pd),从而确定了击穿电压(Ub)和MgO介质保护膜有效二次电子发射系数(γeff)之间函数关系式中的相关参数,并由此关系研究了老炼过程对表面放电型ACPDP显示屏内MgO介质保护膜γeff的影响.结果表明,老炼开始时,击穿电压随着老炼时间的延长迅速降低,2 h后击穿电压逐渐趋于稳定.与此对应,MgO介质保护膜的γeff会随着老炼时间的延长迅速增大并在2 h后趋于稳定.当Xe的含量从0.5%升高到4%时,击穿电压会随着Xe的含量升高而升高,而γeff会随着Xe的含量升高而降低.本文使用的计算γeff的方法可以用于计算ACPDP屏内介质保护膜的γeff.     

256×128线ZnS:Mn ACTFEL矩阵显示

本文介绍了一种我们研制的256×128线交流薄膜电致发光显示器件的工作原理,结构形式,基本工艺,性能参数及整机驱动技术。     

高频电路用覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板

本文介绍了国内外GI板用MBI树脂的发展应用情况、BMI树脂的改性、GI板的制造工艺路线、GI板的性能、国内外发展情况及UL认证GI板的性能.     

影响板级质量的多种因素

组装工艺通常是板级产品最关键工艺,SMT将印制板和元器件通过SMT设备组装到一起。如果测试不通过,客户只归罪于最终的组装加工厂,其实影响板级产品质量的不光是组装加工,还有元器件质量、印制板质量以及加工工艺等。通过对一个案例的金相分析,介绍影响板级质量的多种因素和这些因素是如何影响产品质量的。     

录音机用含油轴承的研制和生产

本文介绍了我国新研制成功的一种盒式录音机用高含油率、长寿命、低噪声铜基含油轴承。列表示出并分析了该轴承的试验情况、工艺和性能,与国内外同类产品作了比较。指出高孔隙率和弥散均布的细致孔隙结构是获得长寿命、低噪声含油轴承的关键。同时指出了使用和安装轴承时应注意的问题。经试用鉴定,该轴承现已基本达到电机连续运转500小时以上,噪声不超过35分贝。     

高频无极放电灯排气工艺的改进

高频无极放电灯由于没有电极,因而具有结构简单、高显色性、高光效和长寿命等特性,是一新型节能光源.排气工艺是影响这一光源光效与寿命的关键,本文主要就高频无极放电灯的排气工艺改进做几点介绍.     

共用电极结构多色SD-PDP

为了实现彩色壁挂TV,目前表面放电ACPDP(SD-PDP)必须解决以下问题:提高亮度和发光效率,简化电极结构和制造工艺,提高色纯。我们采用共用电极结构制作的多色SD-PDP,较好地解决了上述问题。     

影响脉冲氙灯寿命的因素

本文主要介绍了脉冲氙灯的主要失效分析，及材料、工艺对脉冲氙灯寿命的影响。     

摩尔定律与半导体设备

介绍了摩尔定律及其寿命和争议。同时介绍了ITRS2 0 0 1及其对缩小芯片特征尺寸的争议。讨论了影响摩尔定律寿命的半导体工艺及设备 ,如光刻工艺及设备、互连工艺及设备和纳米半导体工艺及设备。并对发展我国半导体设备提出了建议     

EDA的发展及其应用

信息产业是21世纪的战略性产业,而EDA技术在其中起着举足轻重的作用。EDA技术的高速发展为各国带来了机遇和挑战。本文较详细地阐述了EDA技术的发展、基本设计方法、高层次的设计和应用,介绍了高速PCB和板级系统仿真技术以及EDA技术在我所的应用情况。     

挠性印制板加工工艺研究

本文主要介绍了挠性印制板的加工工艺，并对影响挠性板生产质量的重要工序进行控制。     

铝电解电容器耐纹波能力的研究与控制

介绍了纹波电流对铝电解电容器的寿命影响,分析了影响铝电解电容器耐纹波电流能力的因素,通过选用高品质材料、改进芯组结构及制造工艺来提高铝电解电容器的耐纹波能力.     

PoP叠层封装的组装工艺（下篇）

作者汇集国际会议相关外文论文,结合作者在华为等企业的工作实践,撰写此文,供同行参考。本文介绍了PoP（PackageonPackage）叠层封装的基本结构,SMTI艺模式和SMT组装工艺过程,重点介绍了PoP叠层封装的助焊剂／锡膏的浸蘸工艺过程,介绍了浸蘸锡膏材料及浸蘸锡膏的特性要求,PoP再流焊温度曲线的设定,对预制PoP和在板PoP热循环疲劳结果分析。从底部填充材料选择、填充空洞、底部填充可靠性3个方面介绍YPoP器件的底部填充效果和工艺。介绍To．4mm细间距PoP器件的SMT组装工艺过程,及相关工艺参数的设定。介绍了0．4mm穿透模塑通孔（TMV）结构PoP器件的空气气氛下的再流焊工艺过程及相关工艺参数的设定。从对焊接缺陷、PoP封装各层状况和翘曲测量方面来介绍如何进行PoP器件的×射线检测。从共面性和高温翘曲、温度循环、跌落冲击和弯曲疲劳4个方面介绍了0．4mmPoP器件的可靠性。本文最后介绍了PoP器件的清洗。     

清洗平板显示玻板的新工艺

本文介绍清洗平板显示玻板的新工艺新设备。具体介绍玻板的抗蚀性能、灵巧清洗台,超声波无酸碱清洗工艺,红外光、紫外光净化工艺。     

模板参数对倒装焊焊点形态的影响

模板开口的尺寸和厚度决定应用于PCB板上焊膏的量，从而决定了回流焊后生成的焊点形态。本文根据IPC-7525模板设计理论，拟定多组开口方案，设计了16组模板结构参数，并通过软件Surface Evolver输入数据文件，得到16组倒装焊焊点形态，用有限元软件进行焊点寿命分析，得到了模板结构参数与热疲劳寿命的关系，探讨不同的开口尺寸和厚度对焊点形态的影响。