γ-(2,3-环氧丙烷)丙基三甲氧基硅烷水解研究

为获得充分水解,且尽量避免缩聚的有机硅氧烷水解产物,以γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(GPT-MS)为例,对有机硅氧烷的水解工艺进行研究.结果表明,中性介质、常温搅拌有利于降低水解得到的Si-OH发生缩聚反应;Si-OH的缩聚反应随着水含量的增加而下降,GPTMS的水解、缩聚反应随着反应温度的提高而加快;GP...     

有机硅氧烷水解、缩聚的影响因素研究

以γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷为例,对有机硅氧烷水解、缩聚的影响因素进行研究。结果表明,随着盐酸浓度和水含量的增加,有机硅氧烷水解、缩合所需的时间先下降后上升,过量水的加入,抑制了有机硅氧烷水解得到的Si-OH发生缩合反应。有机硅氧烷的水解、缩合反应随着反应温度的增加而加快。水、盐酸与有机硅氧烷的摩尔比为2.0000∶0.0007∶1.0000,85℃条件下,有机硅氧烷水解、缩聚反应最快。     

复合有机硅氧烷/一水软铝石复合透明硬涂膜的制备

为了改善有机硅氧烷/一水软铝石复合透明硬涂膜的制备工艺与性能、加快其工业应用,以γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(GPTMS)和乙烯基三乙氧基硅烷(VTES)两种有机硅氧烷与一水软铝石为主要原料,结合硬度、附着力测试以及红外与热重分析,研究了复合有机硅氧烷/一水软铝石复合涂膜的制备工艺与性能。结果表明:VTES的加入,不仅可以促进有机硅氧烷水解产物中的Si—OH参与反应、改善涂膜的固化工艺,而且可以提高涂膜的硬度。将质量比为50∶50∶46∶50∶2.8的水解GPTMS、水解VTES、一水软铝石、去离子水和硝酸溶液在80℃反应2h,110℃热固化2h,可得到铅笔硬度达6H的透明涂膜。     

甲基苯基二氯硅烷与苯基三氯硅烷共水解缩聚研究

研究了甲基苯基二氯硅烷与苯基三氯硅烷的共水解缩合反应,探讨了甲基苯基二氯硅烷含量、反应温度、水的用量及反应时间对水解缩聚反应的影响,确定了最佳工艺.采用红外、核磁等手段对水解缩聚产物进行了结构表征.     

无胶竹碎料板喷蒸热压成型机理

以竹碎料为原料,通过喷蒸热压工艺制备无胶竹碎料板。采用傅里叶红外光谱分析(FT-IR)、固体核磁共振波谱分析(CP/MAS13C NMR)、高效液相色谱分析(HPLC)以及比表面积分析(BET)等分析手段分析了无胶竹碎料板成型机理。结果表明,喷蒸热压过程的水、热协同作用使纤维素分子的活性羟基数量增加,活性羟基间可以形成氢键(O—H…H),在竹碎料间可以形成范德华力;喷蒸热压过程的水、热协同作用使竹碎料中的部分半纤维素产生水解,水解产物可以进行缩聚反应,生成类似于胶粘剂的缩聚呋喃树脂,也可以直接与具有酚羟基结构的木素发生缩聚反应,形成类似于酚醛树脂胶粘剂的缩合物。另外,竹碎料中的木质素受水热作用被充分流展并部分均匀分布在碎料颗粒间,一定程度上也改善了无胶板物理力学性能。     

含酰亚胺环硅烷偶联剂对电解铜箔防腐蚀性能的研究

将一种含酰亚胺环的双酚A型二醚二酸酐类硅烷偶联剂(BPADA-AA-TES)。以不同速率稀释成不同浓度的水解产物，通过接触角和电导率随时间的变化，获得最佳的水解配比及水解时间，再涂覆在电解铜箔表面，并研究不同环境(食盐水、醋酸溶液、氢氧化钠溶液)中的防腐蚀性能效果。实验得出其最佳浓度配比硅烷∶乙醇∶水=5∶90∶5。最佳水解时间为26h。在浓度配比为硅烷∶乙醇∶水=5∶90∶5的接触角为97.8°,是其中最大接触角，也验证了电导率规律的一致性。     

乙烯基硅烷处理的Q235钢在3．5％NaCl中腐蚀性的阻抗谱分析

从阻抗谱方面研究Q235钢硅烷处理的防腐蚀效果和成膜机理的报道较少。以不同浓度（1％～7％）、不同pH值（3～5）的乙烯基三乙氧基硅烷（VTES）水解液对Q235钢进行处理,利用电化学阻抗谱（EIS）分析了硅烷膜对3．5％NaCl溶液中Q235钢的防护效果及机理,并用红外光谱与扫描电镜（SEM）分析了Q235钢表面VTES膜的分子结构及其在盐水中浸泡腐蚀后的形貌。结果表明：VTES膜能明显改善Q235钢的耐蚀性能;经5％硅烷,pH=4的水解液处理形成的VTES膜在3．5％NaCl溶液中的电荷转移电阻及膜孔电阻最大,耐蚀效果最好,在3．5％NaCl溶液中浸泡5d后仍未发生腐蚀;Q235钢表面形成的硅烷膜既存在金属表面与硅醇单体的缩合,也有硅醇单体的缩合,还有未发生交联的Si-OH基团。     

水解条件对聚天冬氨酸高吸水性树脂的性能影响

以中间体聚琥珀酰亚胺(PSI)为原料,己二胺为交联剂,通过在乙醇和水的混合介质中水解,合成了环境友好型的聚天冬氨酸高吸水性树脂。研究了乙醇和水的体积比对水解过程和产物性能的影响。结果表明,当乙醇和水的体积比为7∶3时,树脂分散均匀,体系无粘结,且水解产物吸水性能最好。通过正交实验考察了在最佳乙醇用量的水解介质中进行水解时,PSI相对分子质量、水解温度、体系pH值和水解时间对吸水性树脂吸水性能的影响,得到了合成高吸水性树脂的最佳工艺条件为:PSI分子量为88500、水解温度35℃、pH值9.5～10.0、水解时间4h。在此最优条件下所制备的吸水性树脂的吸水率达1021倍。对产物进行TG测试结果表明,所制备的吸水树脂具有良好的热稳定性。     

聚甲基丙烯酸甲酯/聚丙烯酸乙酯-乙烯基硅氧烷反应性复合乳液

本文以甲基丙烯酸甲酯(MMA)为种子单体,在乙烯基三乙氧基硅烷(VTES)存在下,丙烯酸乙酯(EA)以过硫酸钾(KPS)为引发剂进行种子乳液聚合,得到聚甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸乙酯-乙烯基硅氧烷(PMMA/PEA-VTES)复合乳液。其颗粒仍保持核/壳形态,且在聚合过程中,VTES 的 Si—OC_2H_5基可水解缩聚形成聚硅氧烷网络贯穿于 PMMA/PEA(核壳)之间,但 VTES 的双键未反应。因此胶粒表面带有三 Si—OH 基及乙烯基,由这种反应性复合乳液可望得到热固性丙烯酸系树脂。     

POLY (METHYL METHACRYLATE)/POLY(ETHYL ACRYLATE)-VINYL SILOXANE REACTIVE COMPOSITE LATEX

本文以甲基丙烯酸甲酯(MMA)为种子单体,在乙烯基三乙氧基硅烷(VTES)存在下,丙烯酸乙酯(EA)以过硫酸钾(KPS)为引发剂进行种子乳液聚合,得到聚甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸乙酯-乙烯基硅氧烷(PMMA/PEA-VTES)复合乳液。其颗粒仍保持核/壳形态,且在聚合过程中,VTES 的Si—OC_2H_5基可水解缩聚形成聚硅氧烷网络贯穿于PMMA/PEA(核壳)之间,但VTES 的双键未反应。因此胶粒表面带有三Si—OH 基及乙烯基,由这种反应性复合乳液可望得到热固性丙烯酸系树脂。     

有机/无机复合透明耐磨薄膜的制备

以甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH-570)水解聚合产物作为主要成膜物质,引入正硅酸乙酯(TEO S)水解产物硅溶胶作为无机增强物,调节两种混合溶液pH值,利用两者羟基之间的共缩聚反应在聚碳酸酯(PC)板表面制备有机/无机复合透明耐磨薄膜;采用TG/DTA、FT-IR、SEM及UV-V IS对成膜过程、薄膜性能与结构进行表征。结果表明,KH-570和TEO S水解聚合产物通过共缩聚反应在PC板表面形成带有有机基团的无机交联网络,基本骨架由S i-O-S i组成,经120℃热处理后,薄膜均匀致密,提高了PC板的耐磨性,并有一定的增透作用。     

甲基三甲氧基硅烷改性工业硅溶胶的工艺及其机理

以有机硅氧烷和工业硅溶胶为主要原料,采用sol-gel方法获得了水性有机硅溶胶。通过硅氧烷的选择、膜层性能检测以及pH值、水浴温度、改性时间等改性工艺的研究,获得MTMS改性硅溶胶的最佳工艺:MMTMS/MSiO2为2∶1～4∶1;pH值3.5～5.5;水浴温度50～70℃;改性时间40～120min。经FTIR分析和改性机理的探讨,表明MTMS水解生成的硅醇基团与硅溶胶粒子表面的羟基发生缩聚交联,屏蔽了硅溶胶内部的Si-O-Si键,对硅溶胶粒子进行了包覆改性。     

蛋白质-无机纳米杂化制备新型胶原蛋白材料

通过溶胶 凝胶法制备了胶原蛋白 SiO2有机 无机纳米杂化材料。FT IR研究表明:正硅酸乙酯(前驱体)水解产生的高表面活性微粒和精氨酸、组氨酸、色氨酸侧基的—CN基团发生了键合反应,并生成了新的化学键Si—C,同时前驱体水解产生的Si—OH和蛋白质分子的侧基CH—OH间也可发生缩合反应,因而在有机相和无机相之间产生强烈的相互作用。纳米粒子的尺寸随介质pH值和SiO2含量的改变而改变,当SiO2含量<3%且控制pH值3～3.5,生成纳米粒子的尺寸均在50～80nm之间;前驱体水解后产生的SiO2粒子在蛋白质中分散均匀,未发现明显的团聚现象;当SiO2含量高且水解速度较快时,无机粒子的尺寸分布略宽且高于100nm。无机纳米粒子的引入,使得胶原蛋白的水溶性降低,耐酸、碱稳定性、耐酶水解稳定性和耐热稳定性得到了明显的提高。     

涂料用高浓度SiO2溶胶制备及改性研究

以TEOS为先体,在硫酸乙酯催化下初步水解,在碱性条件下,将水解液与钛酸四丁酯(TBOT)、甲基三乙氧基硅烷(MTES)按一定比例混合,继续缩聚反应至一定程度,得到高浓度改性SiO2溶胶,研究分析了水解、缩聚规律及pH、粒度、改性剂等因素与溶胶稳定性关系。     

有机锡催化熔融酯交换法合成聚碳酸酯型脂肪族聚氨酯

研究了以1,6-六亚甲基二氨基甲酸甲酯(HDU)和聚碳酸酯二醇(PCDL)为原料,有机锡为催化剂,无溶剂熔融酯交换缩聚合成聚氨酯(PU)的新工艺。其催化剂用量,缩聚反应温度,缩聚反应时间,原料配比等工艺条件对产品的分子量等有较大的影响。在原料物质的量比n(PCDL):n(HDU)=1∶0.99,以二丁基氧化锡(DBTO)为催化剂,用量为m(DBTO)∶m(HDU+PCDL)=0.125∶100,100℃预聚1h,185℃真空缩聚4h等较优的工艺条件下,可以得到分子量较高、硬度较大、白度较好的PU原产品。     

硅烷偶联剂的水解工艺研究

通过测定硅烷偶联剂KH-550水解液的电导率及红外光谱,研究影响硅烷偶联剂水解稳定性的因素。结果表明,硅烷偶联剂KH-550的最佳水解工艺条件如下:乙醇与水的混合溶液为溶剂,采用正水解方式,KH-550、溶剂与水三者的质量比为1∶144∶16,水解液pH为2,水解时间为20 min。     

海藻酸钠/SiO2共价交联杂化水凝胶的制备与性能表征

利用海藻酸钠水凝胶上的羧基与硅烷偶联剂γ-氨丙基三乙氧基硅烷上的氨基在常温下反应生成酰胺键而交联,同时硅烷中的乙氧基发生水解缩聚反应得到了有机高分子和无机材料之间以共价键结合的杂化水凝胶;用FTIR、SEM对产物进行了表征,并探讨了杂化水凝胶的溶胀率、剪切模量、网链平均分子量与其结构之间的关系.结果表明,杂化材料中有机无机两相相容性良好,杂化材料的密度、溶涨率及其力学性能可以通过控制无机有机的比例加以控制.     

固相缩聚与PET的熔融性能

应用差示扫描量热法（ＤＳＣ）和广角Ｘ射线衍射（ＷＡＸＤ）研究了低温干燥高温固相缩聚ＰＥＴ的熔融行为和结晶结构。根据ＤＳＣ结果分析了固相缩聚反应温度和时间对熔融双峰的影响,得到熔点与固相缩聚反应温度有线性关系,熔点和结晶度与相缩聚反应时间的对数呈线性关系。利用ＷＡＸＤ研究了固相缩聚反应温度和时间对表观晶粒尺寸的影响。结果说明低温结晶时形成的不完善晶体在固体缩聚过程中发生部分熔融、重结晶,结晶结构趋于     

黄铜表面硅烷膜制备工艺的正交试验优选及膜层的耐蚀性能

为提高黄铜制品的耐蚀性能,在黄铜表面制备硅烷膜,运用正交试验法优选了形成γ-巯丙基三甲氧基硅烷(γ-MPS)膜的工艺条件,通过对比各水解条件下成膜试样在3.5%NaCl溶液中的塔菲曲线获得了最佳浸涂工艺条件,运用阳极极化曲线、交流阻抗法和扫描电镜表征了制备的硅烷膜对黄铜基底的防护性能。结果表明:成膜最佳工艺条件为γ-MPS∶去离子水∶乙醇(体积比)=4.0∶46.5∶2.5,水解溶液p H=6.0、水解时间4.5 h、水解温度40℃、浸涂时间80 min、浸涂温度40℃、固化时间30 min、固化温度80℃;该条件下制备的黄铜表面硅烷膜在3.5%NaCl溶液中具有良好的耐蚀性能。     

近临界水中聚甲基丙烯酸甲酯水解反应动力学

系统测定了近临界水中210℃～290℃下聚甲基丙烯酸甲酯的无催化和醋酸催化下水解反应动力学数据,并采用傅立叶变换红外光谱仪、凝胶色谱仪、热重分析仪对水解产物进行了表征。结果表明,近临界水中聚甲基丙烯酸甲酯水解改性是可行的,通过改变水解工艺条件可获得一系列不同酯基及羧基含量的水解产物;以自催化反应动力学模型对实验数据进行拟合,得到了无催化和1 mol/L醋酸催化条件下聚甲基丙烯酸甲酯水解反应活化能分别为47.3 kJ/mol和34.2 kJ/mol。