CaP/壳聚糖复合膜层的电化学共沉积研究

用电化学共沉积方法在医用钛合金表面成功制备了CaP/壳聚糖复合膜层,并用XRD,SEM,FTIR漫反射光谱和XPS等对复合膜层化学组成及结构进行表征.结果表明,加入壳聚糖可使钙磷沉积层结构发生显著变化,将壳聚糖掺入钙磷沉积层,形成CaP/壳聚糖复合物和杂化物.力学实验表明,在钛基底表面未进行表面预处理条件下,CaP/壳聚糖复合膜层与钛基底的结合力高达2.6MPa,比单一CaP电化学沉积层与基底的结合力提高约4倍.文中还对壳聚糖参与表面电沉积反应机理进行了讨论.     

电化学沉积制备羟基磷灰石涂层及机理研究

控制电沉积溶液中钙 /磷离子的浓度 ,在钛合金表面直接沉积羟基磷灰石 (HAP)陶瓷涂层 .XRD、SEM实验证实 ,制备的HAP晶粒完整 ,粒度均匀 .热力学计算表明HAP比TCP更易于生成 .文中讨论了羟基磷灰石 (HAP)涂层电沉积的机理 ,指出电沉积是一个二步过程 ,HAP的形成是从溶液中离子到固体的直接过程 ,没有前驱体的生成