曲线面的测量及其在CAD/CAM中的逆向工程

文章以等分度测量凸轮轮廓曲线为例，提出在测量机上作轮廓曲线面测量的扫描软件设计，针对轮廓面有函数时设计测量软件，论述逆向产品的检验方法。设计软件作轮廓面扫描，产生测量点的数据文件直接逆向到SURFACER软件及CAD/CAM系统使用，在测量机、CAD/CAM系统和NC机床之间，通过ERP连网实施信息共享。     

一种扩展Windows词组库的方法

通过对中文Windows XP输入法自定义词组功能的缺陷分析,用C#编程解决大量定义自定义词组的问题。     

彩电市场:平板趋势不可撼动GRT电视还不会退市

正当彩电业为平板电视市场增幅远远超过CRT电视而倍感欣喜之时,外资企业中一些一向以自身屏幕品质自居的日韩企业,在没有明示的情况下,突换台湾屏幕,以降低成本,暂时赢得市场份额的举动再次惊动各界,甚至再次引发了有关CRT电视的“退市”之说与平板电视的未来发展趋势预测的争论.     

基于FDM技术的3D打印支撑结构自动生成算法研究

基于FDM技术的3D打印原理是靠加热的喷头挤出熔融的热丝层层堆积而成的。因此对于存在悬臂结构的模型,支撑结构的存在十分必要。为满足模型中形状复杂多变的待支撑区域,提出一种可以适用于复杂形状的树状支撑结构的生成算法。提出的算法基于STL文件模型,根据待支撑区域的特征提取出模型待支撑区域,然后在待支撑区域内由上而下依次建立树干从而生成树状支撑结构。提出的算法明显减少了支撑结构所用材料,提高了打印效率,并且便于模型和支撑结构的分离。     

温8区块复合深部调驱体系的制备与评价

针对温米油田温8区块油藏地质条件，采用水驱流向改变剂／弱凝胶复合深部调驱技术。选用粒径为3～5mm水驱流向改变剂2^#用于复合调驱体系；并研制了适合该油藏条件的弱凝胶体系，确定了其最佳配方：聚合物HPAM浓度1000～1500mg／L，交联剂FO浓度300mg／L，交联剂GR20mg／L，稳定剂WD浓度100mg／L，除氧剂CY浓度100mg／L。通过岩心流动实验，评价水驱流向改变剂／弱凝胶复合深部调驱体系对吸水剖面的改善能力。结果表明，该复合调驱体系可大幅提高吸水剖面改善率，适用于温8区块的调驱作业。     

有机玻璃研磨抛光机器人力控制研究

以有机玻璃为研抛加工对象,将机器人离线路径规划与在线力控制结合起来组成机器人研抛控制系统。对研抛工具在加工过程中所受作用力进行了分析,根据柔性机构与主动柔顺控制,建立了一种主被动柔顺控制研抛模型。通过工具重力计算,提出了基于工具负载的重力补偿算法,用于消除研抛加工过程中产生的重力的干扰。提出了基于阻抗内环的力外环控制策略,实现了对研抛力的无静差跟踪。试验结果表明,该方法通过计算期望力与实际力的误差对机器人轨迹进行修正,实现了机器人相对恒定的力控制效果。     

变频控制DO条件下温度对中试SBR脱氮除磷的影响

在中试规模SBR(Sequencing Batch Reactor)工艺处理实际生活污水过程中,主要考察变频控制DO浓度恒定条件下温度对脱氮除磷及运行费用的影响。结果表明:温度对系统中COD和磷酸盐去除性能影响不明显,对系统中的氨氮去除影响比较显著。温度在11~26℃范围内,比氨氧化速率会随着温度的下降而降低。同时,常温条件(18~26℃)下微生物放磷和吸磷速率几乎维持恒定;低温条件下(11~18℃),放磷和吸磷速率随着温度下降大幅降低。最后,考察了不同温度条件下,SBR曝气阶段耗电量的变化规律,分析不同温度下变频控制DO浓度对SBR工艺曝气阶段耗电量的影响,为SBR污水处理厂运行提供理论依据。     

有机溶剂体系中癸酸甘油酯的酶法合成

从最常用的有机溶剂体系着手,进行了有机溶剂体系中脂肪酶催化辛酸与甘油酯化制备功能性中链甘油酯的研究,探讨酶量、反应时间、反应温度、底物比率等对反应的影响.     

AWG拉普拉斯数值反演方法在有限导流垂直裂缝流动中的应用

本文介绍一种拉普拉斯数值反演的新方法──ＡＷＧ方法，以及它在有限导流垂直裂缝流动中的应用，详细介绍了ＡＷＧ方法的数值反演公式。在有限导流垂直裂缝三线性流动模型中，采用Ｓｔｅｈｆｅｓｔ方法压力导数曲线将产生强烈振动，而采用ＡＷＧ方法将得到正确的压力导数解。     

机器人磨抛工艺参数优化方法研究

为了确保加工质量和加工效率的最优参数组合,进行了机器人砂带磨抛去除参数的优化方法研究.在分析砂带磨抛过程后建立了表面粗糙度和磨抛去除率模型.运用deform软件对工件磨抛过程进行模拟仿真,建立了磨抛去除率和粗糙度回归方程.以加工表面粗糙度和材料磨抛去除率作为目标函数进行双目标优化,并运用NSGA-Ⅱ算法确定了最优参数组合.以仿真数据为基础进行正交试验,对理论和仿真的结果进行了验证.结果表明,采用所确定的最优参数组合进行磨抛加工试验,能够达到预期的磨抛去除率和表面粗糙度要求,表面加工质量良好,所用工艺参数优化方法可行.