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无磨料复合清洗剂对铜膜表面腐蚀缺陷的控制 总被引:2,自引:1,他引:1
目的研究一种复合清洗剂对铜膜表面腐蚀缺陷的控制效果。方法通过单因素实验优化无磨料复合清洗剂组成和相应的清洗工艺,并通过研究优化的清洗条件对不同类型铜晶圆表面划伤、残留颗粒的清洗效果,验证该清洗剂的清洗性能。结果优化的清洗剂组分和清洗工艺为:金属离子螯合剂体积分数0.025%,表面活性剂体积分数0.1%;清洗剂温度30℃,清洗剂流量3 L/min。优化的复合清洗剂能大幅度降低铜膜表面划伤和表面粗糙度,对铜膜表面残留的颗粒有较强的去除作用。结论优化的复合清洗剂能够对不同类型铜晶圆表面缺陷进行大幅度的修正,研究成果对提高大规模生产中晶圆的成品率有一定的指导作用。 相似文献
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大分子螯合剂在低压力低磨料条件下铜膜的化学机械抛光中的应用 总被引:4,自引:4,他引:0
The mechanism of the FA/O chelating agent in the process of chemical mechanical polishing (CMP) is introduced. CMP is carried on a φ300 mm copper film. The higher polishing rate and lower surface roughness are acquired due to the action of an FA/O chelating agent with an extremely strong chelating ability under the condition of low pressure and low abrasive concentration during the CMP process. According to the results of several kinds of additive interaction curves when the pressure is 13.78 kPa, flow rate is 150 mL/min, and the rotating speed is 55/60 rpm, it can be demonstrated that the FA/O chelating agent plays important role during the CMP process. 相似文献
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2010年对于中国印刷行业来说是个新纪元,因为国家新闻出版总署从政府的层面第一次介入“绿色印刷”,从而使“绿色印刷”被提高到了前所未有的国家发展战略的高度。继而,2011年国内第一个绿色印刷标准的出台,为国内印刷企业实施“绿色印刷”提供了参照,让“绿色印刷”的认定有据可依,更使得印刷行业进一步提高对“绿色”、“环保”的重视。纺织品丝网印花作为服装印花的主要生力军,从印花材料的选择、印花工艺、印花设备、后处理过程等方面都应做出相应地改变和提高。纺织品丝网印花很大一部分都是以胶浆为印花材料,而印花胶浆中邻苯二甲酸酯的含量对环保和人体健康影响重大。 相似文献
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李炎;李洪波;王傲尘;卜小峰;唐继英;樊世燕 《化工中间体》2013,(12):10-14
乙二醛作为一种重要的化工中间体,用途涉及到诸多行业,但是其合成工艺一直不太成熟。本文通过研究控制乙二醛合成反应的因素对乙二醛产率和产率选择性的影响,得出了乙醛硝酸氧化法制备乙二醛的最佳工艺流程,并详细的分析了各因素对主副反应的影响。 相似文献
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卜小峰 《有色金属材料与工程》2016,(4):155-160
根据质量作用定律,测定了铜膜在静态腐蚀和化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing,CMP)两种反应条件下的化学反应速率常数;通过Arrhenius方程,测定了铜膜在两种反应条件下的化学反应活化能.结果表明:当抛光液温度为298.15K,工作压力为13 780Pa时,静态腐蚀条件下体系化学反应速率常数是114.80s~(-1),而CMP条件下体系的化学反应速率常数是412.11s~(-1),同时,CMP条件下的反应活化能为4 849.80J,静态腐蚀条件下的反应活化能为31 870.30J,由此得出,反应活化能的降低是CMP过程中的机械摩擦作用所致.因此,根据CMP过程中铜膜和抛光垫各自克服滑动摩擦力所作的系统功,推导出CMP过程中活化能降低值的系统功表达式,并通过改变工作压力和转速来验证该表达式的适用性. 相似文献
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根据相似相容原理,在低磨料浓度CMP过程中,利用乙醇对多羟多胺螯合剂的降黏特性来提高铜膜表面凹凸处抛光速率的选择性。根据抛光液中各组分浓度对动态和静态条件下铜膜去除速率的影响获得乙醇加入量的最大值;通过螯合剂、氧化剂与乙醇对动静态条件下铜膜去除速率的相互作用关系来确定各组分的最佳浓度。最终得出当各组的体积分数为:磨料0.5%,螯合剂10%,H2O20.5%,乙醇1%时,铜膜表面拥有最大的凸处和凹处速率比。在MIT 854铜布线片上进行平坦化试验,结果表明:该抛光液能够很大程度的减小布线表面的高低差,拥有较强的平坦化能力。红外光谱检测结果表明:在CMP过程中,铜膜表面不会生成副产物乙酸乙酯。上述结果进一步证实了该抛光液的实用性。 相似文献
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