NH4F对化学镀镍液的作用机理及镀层性能的影响

氟元素是周期表中最活泼的非金属元素,有着最强的电负性,氟化物有着特殊的化学性能。关于氟化物在化学镀镍磷工艺中的应用已有报道,在镁基体上化学镀的前处理过程中,常用氢氟酸或氟化氢铵来进行活化处理;硅片表面上的化学镀也通常用HF与HNO3或HCl的混酸来活化,使硅片表面产生Si-H键。另外,如果在化学镀液中添加少量的氟化钠,则起到加速的作用[1]。对于氟化物在化学镀镍磷工艺中的报道仅限于此,未见有关氟化物在化学镀中其它作用的研究。鉴于此,本工作以氟化铵为研究对象,对其在弱碱性的条件下对化学镀液的缓冲能力、沉积速度以及所得镀层性能的影响进行了研究。     

碳纳米管表面的无钯活化化学镀镍研究

本文提出碳纳米管表面无钯活化的化学镀镍方法.碳纳米管经硝酸氧化和碱中和后表面生成羧基,利用羧基吸附镍离子,之后吸附的镍离子被化学还原为镍的纳米微粒并成为化学镀镍的催化活性中心.红外吸收光谱和电子显微镜观察等证实了上述活化过程的机理.实验表明,新的活化方法对碳纳米管表面化学镀是切实可行的,文中同时对化学沉积层的不同形貌进行讨论.     

玻璃表面的无钯活化化学镀镍

在非金属基体上化学镀镍 ,一般要先在基体上形成一层化学镀的催化剂 ,传统工艺是采用PdCl2 SnCl2 活化 敏化法[1 ] 。该工艺处理过程复杂 ,而且使用有毒的PdCl2 ,其价格昂贵。因此无钯活化法将带来巨大的经济效益和社会效益。我们曾在这方面进行了有益的尝试 ,如将玻璃表面经喷雾热解形成ZnO ,然后吸附银盐 ,活化还原 ,再化学镀[2 ] 。李兵等[3] 研究了非金属材料无钯催化活化工艺。研究了活化时间及温度对覆盖度的影响 ,但未给出具体活化液配方。本文提出了玻璃表面的一种无钯活化镀镍液配方 ,该配方由醋酸镍、甲醇、柠檬酸钠和氨组…     

酸性化学镀镍磷合金的动力学机理

通过极化曲线研究了3种不同溶液（阴极液、阳极液和完整镀液）的电化学行为,测定了主盐、还原剂浓度以及镀液pH和体系温度对化学镀镍沉积速率的影响. 与直接在镁合金上化学镀镍并使用重量分析法得到的沉积速率相比较发现,完整镀液体系的极化曲线才能真实地反映化学镀镍的沉积过程,其过程不能简单视为由彼此完全独立毫无关联的阴阳极半反应构成. 根据Butler-Volmer公式,本化学镀液体系的化学镀镍过程属混合控制,其表观反应活化能为42.89 kJ·mol^-1.     

化学镀镍法制备碳纳米管

以PdCl2为活化液,用化学镀镍法制备了具有活性中心的镀镍硅模板,通过催化裂解在镀镍硅模板上制备了碳纳米管。讨论了化学镀工艺参数对镀镍硅模板表面活性中心的尺寸和分布的影响。最佳的工艺条件为:在0.17mol·L-1的SnCl2中敏化10min,0.4g·L-1PdCl2中活化2min,50℃施镀3min所得的镍粒子活性中心的粒径为200nm~300nm。用扫描电镜观察到碳纳米管为竹节形状,直径为100nm~110nm。     

化学镀镍-钴合金碳纳米管/聚吡咯复合材料的微波吸收性能研究

采用化学镀法在碳纳米管表面均匀地镀覆了磁性镍-钴合金层及采用原位法制备了化学镀镍-钴合金碳纳米管/聚吡咯复合吸波材料。采用XRD、TEM、SEM、FT IR及振动样品磁强计等对碳纳米管镀镍-钴合金层的形貌、微结构与磁性能进行了分析,还采用网络矢量分析仪对该复合材料在3~6 GHz频段内的吸波性能进行了研究。结果表明,镍-钴合金层连续、均匀、完整地包覆在碳纳米管表面,化学镀后镀层呈非晶态。通过在碳纳米管表面镀上磁性金属镍-钴合金层可提升碳纳米管/聚吡咯复合材料的吸波性能,其复合材料最大反射率为-20d B。     

无铅镉化学镍沉积及其表征

优化无铅、无镉化学镍沉积工艺,应用扫描电子显微镜(SEM)、能量色散谱(EDS)、X射线衍射(XRD)和电化学方法表征化学镀镍层的形貌、组成、结构和电化学活性.结果表明,化学镍自催化沉积速率为22.4μm.h-1;沉积速率随溶液温度和pH值的提高而增大;比之硫酸镍,次磷酸钠对沉积速率的影响明显许多.化学镀镍层磷含量为7.8%(by mass),结构致密、晶粒细小,呈非晶态结构.在NaCl溶液中,镀层呈现良好的电化学耐蚀性.     

化学镀镍—高磷合金的微观结构及晶化行为研究

采用混合络合剂在酸性体系中进行化学镀镍－高磷合金,并用原子力显微镜（AFM）,透射电镜（TEM）、差热分析（DSC）、X射线衍射（XRD）等技术研究所得到的化学镀镍－高磷合金的微观结构和晶化行为。结果表明,化学镀镍－高磷合金具有胞状结构的微观形貌,镀态时呈典型的非晶态结构,300℃以下对热非常。镀层在343．8℃开始晶化,400℃时完全转化成亚稳用Ni5P2,440.4 ℃,时进一步转变成稳定的Ni和Ni3P相其晶化行为同从碱性乙二胺镀液中得到的高磷化学镀镍层有明显的差异。     

巯基改性棉纤维化学镀银导电布的研究

应用正交试验法研究巯基改性棉纤维表面化学镀银的特性,测定各因素对表面方阻和增重率的影响,得出制备化学镀银棉织物的最佳工艺：巯基硅烷浓度1%、改性时间120 min、改性液浴比1:60、硝酸银用量3.5 g、葡萄糖用量45 g、化学镀温度50 ℃、化学镀时间60 min.SEM和XRD分析表明巯基改性棉织物镀层均匀致密,具有良好的电磁屏蔽性.采用透明胶带法测试证实,该镀层结合牢固.     

低磷化学镀镍层的组成和结构

用SEM、XPS、AES和X-射线衍射法研究了低磷化学镀镍层的形貌、结晶状态、组成元素及其价态和深度分布。结果表明,低磷化学镀镍磷合金层为层状结构,镀态的镀层由低晶态的Ni和Ni_2P组成,350℃热处理1小时后转化为完全晶态的Ni和Ni_3P。镍和磷均为零价态,它们的结合能分别为129.1ev和852.3eV。镀层的真实组成(相对原子百分浓度)为:Ni 85.4%,P 10.1%,O 4.5%。     

Influence of electroless nickel plating of hydrogen-absorbing alloys on cycle characteristics of nickel-metal hydride batteries

The effects of electroless nickel plating of a hydrogen-absorbing alloy on the cycle characteristics of a nickel-metal hydride battery were investigated. The cycle life was improved by employing an electroless nickel-plated hydrogen-absorbing alloy for the negative electrode, which retained the same high-rate level and low-temperature characteristics compared to a cell using a non-plated hydrogen-absorbing alloy. The electroless nickel-plated hydrogen-absorbing alloy provided better electrochemical characteristics when its surface was partly and tightly covered by nickel particles under optimal electroless plating conditions.     

脉冲复合镀涂层的制备及其高温氧化动力学

水基体系内采用脉冲复合电镀法将镍包铝粉镀到普通碳钢（A3）表面,并与直流电镀结果进行了比较。 结果显示,脉冲复合镀镀层晶粒大小均匀,结合紧密,晶相稳定,镀覆完整,经过热处理,镀层与基体金属之间相互渗透并形成金属间化合物,与钢基体结合牢固,热重分析实验显示此脉冲复合镀镀层经过热处理后显著提高了基体的高温抗氧化性。     

负载型纳米Ni催化剂用于对氯硝基苯选择加氢

以TiO2为载体,N iB为诱导剂,粉末化学镀法制备了负载型纳米N i催化剂.通过TEM、HRTEM、XRD和ICP技术对催化剂物性进行了表征.结果表明,碱性镀液可使载体表面均匀负载微晶结构纳米N i团簇,尺度为35nm左右.该负载型纳米N i在对氯硝基苯选择加氢反应中表现出很高催化加氢活性,并能有效抑制脱氯,达到了工业骨架镍水平.由酸性镀液得到的负载型非晶态纳米N i-P合金具有较弱的催化对氯硝基苯加氢活性.反应温度对反应时间和脱氯率有明显影响.     

Diamond-structured hollow-tube lattice Ni materials via 3D printing

Light-weight and high-strength materials have attracted considerable attention owing to their outstanding properties, such as weight-reducing, acoustic absorption, thermal insulation, shock and vibration damping. Diamond possesses specific stiffness and strength arising from its special crystal structure. In this work, inspired by the diamond crystal structure, hollow-tube nickel materials with the diamond structure were fabricated using a diamond structured polymer template based on the Stereo Lithography Appearance technology. The diamond structured template was coated with Ni-P by electroless plating. Finally, the template was removed by high temperature calcinations. The density of the hollow tube nickel materials is about 20 mg/cm3. The morphology and composition of the resultant materials were characterized by scanning electron microscope, energy-dispersive spectrometry, and X-ray diffraction. The results showed that the surface of the Ni film was uniform with the thickness of 4 μm.The mechanical property was also measured by stress and strain tester. The maximum compression stress can be reached to40.6 KPa.     

铝表面前处理及化学沉积镍初期行为

利用开路电位-时间(EOCP-t)曲线,研究铝表面经浸镍和化学预镀镍前处理后,化学沉积镍的初期行为;通过扫描电子显微镜(SEM)观察铝表面经前处理后的表面形貌.结果表明:未经及经前处理的铝表面,化学沉积镍的初期行为都经历去氧化膜、活化、混合控制以及化学沉积过程.经过浸镍和化学预镀镍前处理后的铝表面附着细小的镍颗粒.依据EOCP-t和SEM的最佳实验结果,在含有络合剂和还原剂的碱性预镀镍溶液中,经二次化学预镀镍前处理,成功实现铝基底弱酸性化学镀镍.所获得的化学镀镍层与铝基底结合牢固,呈团颗粒状形貌和非晶态结构.     

Influence of temperature on the surface property of ABS resin in KMnO4 etching solution

The KMnO₄-H₃PO₄-H₂SO₄ system was used to roughen and hydrophilically modify on the surface of ABS resin at different etching temperatures, and then, electroless nickel plating process was carried out. The surface of ABS resin after etching was characterized by XPS and SEM. It is found that the surface etching effect of ABS resin is relatively good when the etching temperature is 65°C. The resin surface generates ─OH and ─COOH hydrophilic groups, the roughness of resin surface is increased significantly, and the surface hydrophilic contact angle is 40.51°. After electroless nickel plating on the ABS etching surface, the bonding force of the coating can reach 2.73 MPa. Electrochemical polarization curves and electrochemical impedance spectra also show that the corrosion resistance of coating after 65°C etching postprocessing is improved.     

Ni-P-C复合材料的制备及其电催化产氢性能研究

通过化学镀技术制备了亚微米级的Ni-P镀层石墨粉复合粉体新材料(即Ni-PC).采用扫描电子显微镜、X-射线能谱仪、X-射线粉末衍射仪对Ni-P-C复合粉体分别进行表面形貌分析、表面成分分析和物相分析.通过对Ni-P-C材料电极进行电解水析氢、循环伏安和Tafel极化等电化学测试,研究对比了Ni-P-C(石墨)材料与试剂石墨粉体以及纯Ni电极的电化学催化产氢性能.结果表明:利用化学镀技术成功地在石墨粉体表面镀上了一层亚微米级且均匀、致密的非晶态Ni-P合金.Ni-P-C(石墨)复合电极材料析氢能力强,具有良好的电化学活性.     

化学镀技术在超大规模集成电路互连线制造过程的应用

总结自大马士革铜工艺建立以来,电化学工作者利用化学镀技术围绕该工艺而开展的一系列相关研究,介绍了应用化学镀沉积镍三元合金防扩散层和化学镀铜种子层的研究以及离子束沉积法(Ion ized C lus-ter Beam,ICB)形成Pd催化层后的化学镀铜技术和超级化学镀铜方法.简要叙述化学镀铜技术在超大规模集成电路中的应用,总结化学镀铜技术的研究进展,并指出了今后的发展方向.     

Effect of 3-Amino-5-mercapto-1,2,4-triazole on Electroless Nickel Deposition

The effects of organic additive, 3-amino-5-mercapto-1,2,4-triazole （AMTA） on bath stability, deposition rate, reaction activation energy, and Ni-P coating composition in acidic electroless nickel plating were investigated. Polarization curve method and infrared reflection spectroscopy were used to analyze the mechanism of the effect of AMTA on electroless nickel deposition. It was observed that AMTA improved bath stability, decreased the deposition rate, and increased the reaction activation energy. It was also revealed that AMTA decreased the phosphorus content and increased the sulfur content in Ni-P coating. In addition, AMTA inhibited the anodic oxidation of hypophosphite and accelerated the cathodic reduction of Ni^2＋. Infrared reflection spectroscopy result indicates that AMTA was adsorbed on the surface of Ni-P and interacted with Ni^2＋ to form an AMTA-Ni^2＋ compound. On the basis of the results of this study, the mechanism of the effect of AMTA on electroless nickel deposition was deduced.