| 化学镀Ni-Cu-P镀液组成研究 |
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| 引用本文： | 刘波,黄燕滨,张平,刘德刚,许晓丽,孟昭福.化学镀Ni-Cu-P镀液组成研究[J].中国表面工程,2004,17(6):36-39. |
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| 作者姓名： | 刘波 黄燕滨 张平 刘德刚 许晓丽 孟昭福 |
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| 作者单位： | 装甲兵工程学院,材料科学与工程系,北京,100072 |
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| 摘 要： | 应用正交设计方法，研究Ni-Cu-P化学镀液主要成分对化学沉积Ni-Cu-P合金镀层性能的影响。对Ni-Cu-P镀液体系进行了优化，获得了外观平滑、光亮和耐蚀性能好的Ni-Cu-P三元合金镀层。复合络合剂的加入有效抑制了铜的优先析出，获得了具有优异结合力的镀层。经X射线衍射分析可知，当镀液中硫酸铜的量小于0．5g/L时所得镀层为非晶态结构。
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| 关 键 词： | 化学镀 Ni-Cu-P 耐蚀性 结合力 |
| 文章编号： | 1007-9289(2004)06-0036-04 |
| 修稿时间： | 2004年4月14日 |
Study on the Composition of Electroless Ni-Cu-P Plating Solution |
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| LIU Bo,HUANG Yan-bin,ZHANG Ping,LIU De-gang,XU Xiao-li,Meng Zhao-fu.Study on the Composition of Electroless Ni-Cu-P Plating Solution[J].China Surface Engineering,2004,17(6):36-39. |
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| Authors: | LIU Bo HUANG Yan-bin ZHANG Ping LIU De-gang XU Xiao-li Meng Zhao-fu |
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