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ARM最新45nm测试芯片可降低40%的功耗
摘 要:
ARM公司近日发布了一款绝缘硅(silicon—on—insulator,SOI)45纳米测试芯片的测试结果。结果表明,相较于采用传统的体硅工艺(bulk process)进行芯片制造,该测试芯片显示出最高可达40%的功耗节省的可能性。这一测试芯片是基于ARM1176处理器,能够在SOI和体效应微处理器实施之间进行直接的比较。
关 键 词:
芯片制造
ARM公司
测试
功耗
微处理器
体硅工艺
绝缘硅
体效应
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