| 大马士革铜互连线织构的研究 |
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| 引用本文： | 王晓冬,吉元,钟涛兴,李志国,夏洋,刘丹敏,肖卫强.大马士革铜互连线织构的研究[J].半导体学报,2008,29(6):1136-1140. |
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| 作者姓名： | 王晓冬 吉元 钟涛兴 李志国 夏洋 刘丹敏 肖卫强 |
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| 作者单位： | 中国人民武装警察部队学院基础部，廊坊 065000;北京工业大学固体微结构与性能研究所， 北京 100022;北京工业大学固体微结构与性能研究所， 北京 100022;北京工业大学电子信息与控制工程学院， 北京 100022;中国科学院微电子中心，北京 100029;北京工业大学固体微结构与性能研究所， 北京 100022;北京工业大学固体微结构与性能研究所， 北京 100022 |
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| 摘 要： | 采用EBSD研究了不同线宽和退火前后Cu互连线的织构和晶界特征分布.Cu互连线均具有多重织构,其中(111)织构强度最高.沉积态样品在室温下发生了自退火现象,并出现了一些异常长大的晶粒.随高宽比降低和退火处理,Cu互连线晶粒尺寸变大,(111)织构得到加强,而具有较低应变程度的织构与(111)织构强度的比例下降.沉积态样品出现了(111)<112>和(111)<231>织构组分.退火后,出现了(111)<110>组分,而且(111)<112>和(111)<231>组分得到增强.Cu互连线以大角度晶界为主,其中具有55°～60°错配角的晶界和∑3晶界比例最高,35°～40°的错配角和∑9晶界次之.随高宽比增加和退火处理,∑3晶界比例逐渐升高,∑9晶界比例下降.
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| 关 键 词： | Cu互连线 织构 错配角 重合点阵晶界 电子背散射衍射 Cu interconnects texture misorientation coincident site lattice boundaries EBSD |
| 文章编号： | 0253-4177(2008)06-1136-05 |
| 修稿时间： | 2/17/2008 1:20:30 PM |
Texture Analysis of Damascene Copper Interconnects |
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| Wang Xiaodong,Ji Yuan,Zhong Taoxing,Li Zhiguo,Xia Yang,Liu Danmin and Xiao Weiqiang.Texture Analysis of Damascene Copper Interconnects[J].Chinese Journal of Semiconductors,2008,29(6):1136-1140. |
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| Authors: | Wang Xiaodong Ji Yuan Zhong Taoxing Li Zhiguo Xia Yang Liu Danmin and Xiao Weiqiang |
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| Affiliation: | Wang Xiaodong1,Ji Yuan2,Zhong Taoxing2,Li Zhiguo3,Xia Yang4,Liu Danmin2,, Xiao Weiqiang2(1 Basic Department,Chinese People\'s Armed Police Forces Academy,Langfang 065000,China)(2 Institute of Microstructure , Property of Advanced Materials,Beijing University of Technology,Beijing 100022,China)(3 School of Electronic Information & Control Engineering,China)(4 Microelectronics R & D Center,Chinese Academy of Sciences,Beijing 100029,China) |
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| Abstract: | Texture and grain boundary character distribution of Cu interconnects with different line width for as-deposited and annealed conditions were measured by EBSD.All specimens appear mixed texture and(111)texture is the dominate component.As-deposited interconnects undergo the phenomenon of self-annealing at RT,in which some abnormally large grains are found.Lower aspect ratio of lines and anneal treatment procured larger grains and stronger(111)texture.Meanwhile,the intensity proportion of other textures with... |
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| Keywords: | Cu interconnects texture misorientation coincident site lattice boundaries EBSD |
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