适于工业化生产的可控塌陷芯片连接(C4)技术 |
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引用本文: | 况延香,印忠义.适于工业化生产的可控塌陷芯片连接(C4)技术[J].电子科技导报,1996(1):31-34. |
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作者姓名: | 况延香 印忠义 |
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摘 要: | 本文通过可控塌陷芯片连接(C4)技术及C4技术在从芯片到多层基板,再从多层基板到PCB上的安装互连所起的重要作用的介绍,论述了C4技术的优越性能。C4技术能与常规的SMT相兼容,从而为实现工业化规模生产展示了诱人的前景。
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关 键 词: | C4技术 LSI VLSI 工业化生产 |
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