镍/铜箔回流焊与激光钎焊界面显微组织与性能

基于镍箔“桥”替代铝铜直接焊接的背景下,利用回流焊、半导体激光钎焊对镍铜箔片进行异质连接.对比分析了接头形貌及界面显微组织的形成机制,并对其力学性能进行评价.结果表明,两种焊接接头成形良好,且无焊接缺陷产生;激光钎焊焊缝内由锡的固溶体和具有等轴晶形态的Cu-Sn金属间化合物组成,而回流焊焊缝则为锡的固溶体;两种焊接接头铜-锡、镍-锡界面均呈现不同形貌,且铜-锡界面层厚度大于镍-锡界面层.回流焊在铜-锡界面处显微组织呈扇贝状分布,其组成为铜固溶体→Cu₃Sn金属间化合物→Cu₆Sn₅金属间化合物;激光钎焊铜-锡界面处由多种Cu-Sn金属间化合物组成.在镍-锡界面处,回流焊呈现连续分布的(Cu, Ni)₆Sn₅金属间化合物,而激光钎焊则是由短棒状(Cu, Ni)₃Sn₄与条状(Cu, Ni)₆Sn₅组成,两种焊接接头最大剪切力可达320 N以上,远高于实际生产要求.基于此研究结果,可进一步明确激...     

无铅PCB组件回流焊热变形的仿真分析与优化

无铅焊料熔点高、工艺窗口小,建立了PCB(印刷电路板)组件在回流焊接传热过程的数学模型,采用ANSYS软件模拟得出无铅焊料PCB组件温度场和热变形的分布规律,通过改变传送带速度对仿真结果进行了优化,最高温度降低了21℃,整体变形有所降低。     

KIC推出ProBot-完善AOI和批次性X射线检测的温度曲线测试机器人

KIC日前宣布新型ProBot已正式开始装运。ProBot可自动确认每件印刷电路板在回流焊炉中的处理是否符合规格。疑似有缺陷的印刷电路板可被送至批次性X射线检测系统。     

回流焊缺陷成因及其解决对策的研究

为了保证表面贴装电子产品的质量,对表面贴装工艺的核心环节回流焊的工艺特点进行了分析,讨论了回流焊的温度曲线特点和影响回流焊焊接质量的几个主要因素,并根据回流焊的温度和工艺特点对回流焊焊接过程中出现的立片、桥连、芯吸、空洞、锡球、PCB扭曲、IC引脚焊后开路等几种常见的焊接缺陷及其成因进行了分析,提出了相应的解决对策.通过这些措施,有效的降低了焊接缺陷的出现率,提高了回流焊的焊接质量.     

基于回流焊温度曲线优化预防缺陷的研究

为了研究回流焊温度曲线对焊接缺陷产生的影响,同时研究在实际生产过程中温度曲线的设置如何以量化的方式代替传统的尝试式方式,本文主要从热效能的角度研究了回流焊温度曲线的升温区、保温区、回流区以及冷却区的温度时间变化,建立模型研究总热效能,并在保证这个值基本不变的条件下协调温度时间从而获得最优化的温度曲线,结合热效能和PCBA组装密度确定温度曲线的冷却速率,以焊接缺陷反推温度曲线设置的不足,结合热效能理念寻求解决办法.对焊膏的助焊剂活性从润湿力的角度研究导致缺陷的成因,并根据润湿力选择备选焊膏.     

SnAgCu无铅焊膏用溶剂的优化研究

以SnAgCu无铅焊膏铺展性能和焊点形貌作为评价的主要指标,通过回流焊接实验,对常用于焊膏的10种溶剂进行了单一溶剂优选,并对两种性能较好的溶剂进行复配优化研究.结果表明:A醇、二缩三乙二醇和B醚作为单一溶剂时焊膏的润湿性较好、焊点外形较饱满,铺展率都大于83%;A醇和B醚按质量比3:2复配时得到的焊膏铺展率达到93%...     

FL—VP系列无铅氮气热风回流焊系统

该机采用专利低耗电发热板平板加热器，温度均匀，热补偿性好，耗电量比其他同类型炉少1／3；     

VJ Technologies公司ECAT回流焊系统荣获2010年EM Asia创新奖

X射线检测技术和返修技术领先厂商VJ Technologies公司日前宣布，其边缘连接器组装工具（ECAT）回流焊系统已荣获2010年维修／返修设备类的EM Asia创新奖。2010年4月21日，在上海光大国际大酒店举办的颁奖典礼上，VJ Technologies公司领取了奖杯。     

基于热容量的温度曲线优化与控制

从热容量的角度研究了在电子产品实际生产过程中如何快速获得较合格的温度曲线,运用量化的方式取代传统的尝试式方式进行温度曲线测量与设定.根据回流焊温度曲线的升温区、活化区、回流区以及冷却区的温度-时间变化、峰值温度以及总焊接时间等影响因子建立模型研究热容量,并在保证该值基本不变的条件下协调温度、时间、元器件大小、PCBA组...     

帝斯曼 Stanyl ForTii成为新一代DDR-DIMM插槽材料的极佳选择

帝斯曼集团近日宣布，其Stanyl ForTii是符合DDR3插槽回流焊的严苛要求、以及高流量需求的唯一无卤素耐高温聚酰胺产品。它吲时能保证产品回流焊后的极低翘曲度。