三维碗状结构CoS2/C复合材料的制备及其在超级电容器中的应用

以二氧化硅为硬模板,采用碳化和硫化工艺制备出具有三维碗状结构的CoS_2/C复合材料.利用XRD,Raman和XPS研究了所制备材料的相组成,晶体结构,元素组成和价态.利用SEM和TEM对其微观形貌进行了表征,并采用电化学工作站分析了CoS_2/C作为超级电容器电极材料的电化学性能.结果表明:三维碗状结构CoS_2/C复合材料具有优良的电化学性能,在1 A/g的电流密度下比容量可以达到466 F/g.将CoS_2/C和N-rGO分别作为正极和负极组装的水系非对称超级电容器器件的电压窗口可以拓宽到1.6 V.该器件在0.5 A/g的电流密度下能量密度可以达到13.6 wh/kg,功率密度达到374.5 w/kg.在3 A/g的电流密度下经过5000次循环充放电后容量保持率达到了87%.     

用于超级电容器的硫化钴/石墨烯气凝胶复合材料的研究

采用一步水热法,在乙二胺的辅助下,制备了硫化钴/石墨烯气凝胶(CoS/GA)复合材料。通过X射线衍射法(XRD)、扫描电镜(SEM)、电化学性能测试对材料进行了表征和测试。结果表明:制备的材料晶型规整,30～100 nm的CoS粒子均匀地分布在石墨烯气凝胶上。用作超级电容器时,在电流密度0.5 A/g时,CoS/GA复合材料比电容值达574 F/g,是纯CoS的1.4倍;充放电循环1 000次后,比电容保持率为94.4%。硫化钴/石墨烯复合材料的电化学性能较好,具有较大的比电容和较好的循环稳定性,是一种可用于超级电容器的较有潜力的电极材料。     

钴基费托合成催化剂硫中毒热力学分析

基于热力学基础数据和HSC Chemistry计算软件对473—623 K温度范围内钴基费托合成催化剂硫中毒反应的焓变、吉布斯自由能以及平衡常数等热力学数据进行了计算,分析了不同反应步骤的热力平衡与限度,对钴基催化剂硫中毒反应的热力学可能性与生成顺序进行了判断。结果表明:从热力学角度,钴基催化剂硫中毒均是放热反应,均能够自发进行;对于不同反应,其平衡常数差异很大,对应硫中毒反应发生时,所需H_2S和COS的质量分数也不同,对COS的要求更为严格,并获得了H_2S和COS的中毒极限,即原料气中的硫化物质量分数应低于10~(-9)级;所获得的热力学基础数据可为抗硫性钴基费托合成催化剂的改性开发提供一定的数据依据和理论指导。     

钴/镍复合中间层真空扩散连接钨与钢

以钴粉/镍箔为复合中间层，采用800，900和1 000 ℃等三种连接温度，加压10 MPa并保温120 min的工艺条件，对钨/钢真空扩散连接. 研究了接头的微观组织、成分分布、力学性能及断口特征. 结果表明，连接温度为800 ℃和900 ℃时，钨/中间层界面金属间化合物生成很少，对应接头抗剪强度分别为186 MPa和172 MPa，断口均位于钨母材中近界面的位置，为典型解理断裂形貌；当连接温度升至1 000 ℃时，钨/中间层界面生成厚度小于2 μm的连续金属间化合物层，接头抗剪强度降至115 MPa，断裂也发生在钨母材中近界面的位置，断口大部分区域为沿晶断裂特征.     

硫酸钴催化氧化处理三采表活剂碱洗塔废水的研究

为了解决三采表活剂碱洗塔废水处理技术问题,采用了充填硫酸钴反应器。以三采表活剂碱洗塔废水为研究介质,考察了硫酸钴对碱洗塔废水COD(化学需氧量)去除的催化氧化作用,以及COD的出始浓度、曝气量、温度和pH值等主要因素的影响。结果表明:碱性环境下硫酸钴催化氧化COD初始浓度为6 500～7 500mg/L,曝气量为500mL,温度为40℃和P,反应时间为14～16h。COD浓度降至50mg/L以下,达到《污水综合排放标准》(GB8978—1996)中二级污染物一级排放标准。硫酸钴催化氧化技术为三采表活剂碱洗塔废水提供了新的途径。     

光亮黑色锡-钴镀液中Sn2+的测定

1前言 近年来,随着欧美、日本等发达国家禁止对含镍饰件的进口,光亮黑色锡-钴电镀已经在相关领域内完全取代了黑镍和黑色锡-镍合金电镀,但由于工艺控制困难,生产中往往靠经验,所以次品率很高.本公司在推广该工艺的过程中,总结了一套准确快速的现场化验手段.     

钴卟啉/双模型介孔分子筛的制备

通过对双模型介孔分子筛(BMMS)的改性,用疏水性的基团将介孔分子筛表面的羟基硅烷化,利用N端基和钴原子的配位将钴卟啉嫁接到介孔分子筛孔道中,得到了分散度高、热稳定性好的有机无机复合双模型介孔分子筛;并通过XRD、BET、TG-DTA等手段对制备的样品进行了表征.结果表明,硅烷化将钴卟啉成功地接枝在BMMS的表面,使钴卟啉得到较好的分散,提高了钴卟啉的热稳定性,且仍保持了BMMS的结构.制备的钴卟啉/BMMS催化剂将用于环己烷和环己烯的非均相催化氧化.     

HB-3、HB-4型钴钼触媒升温硫化总结

总结了HB - 3,HB - 4型钴钼触媒升温硫化过程及注意事项 ,简单介绍了使用情况 ,并针对出现的问题采取了一定措施     

在无铅环境中的热风整平

当电子工业走向无铅焊接的时候,热风焊料整平仍然是继续可焊性保护的优选方法。