微流控分析芯片制作中的低温键合技术

微流控分析芯片制作方法的研究是微流控分析的基础。制作性能良好的微流控分析芯片时,基片与盖片的键合技术十分重要。本文针对近年来发展迅速的低温键合技术,对各种方法进行了评价,并对其发展前景进行了展望。     

光学材料的激光微加工研究进展与应用前景

综述了国内外在光学材料激光微加工方面的研究成果和应用状况，并展望了其发展前景。     

面向表面微加工工艺的微器件设计框架的研究

本文以微器件设计为对象，对微硅表面制造驱动的微器件并行设计方法学及相应的计算机辅助设计工具的开发逻辑进行了研究，提出了采用基于三层Web-ASP集成框架实现e-CAD原型工具的编程方案，其中，并行任务流管理与控制，微器件实例及设计资源库，微加工工艺规划及仿真，微器件设计评价等是该系统实现的关键要素，在此基础上将建立网上微器件设计中心，并通过应用服务机制，实现对微器件设计工具使用的商务化，以达到降低设计成本，加快MEMS产业化之目的。     

微型电磁继电器的制作和仿真分析

介绍了一种基于MEMS技术的微型电磁继电器的制作过程和仿真分析.这种微继电器的大小约是4mm×4mm×0.5mm,主要采用普通的微加工技术来完成全部制作工艺.与传统继电器相比,这种继电器采用平面线圈来代替螺线管线圈,有利于MEMS工艺,并且提出了一种双支撑的悬臂梁结构做为活动电极,具有较高的灵敏性和稳定性.另外,还进行了一些有关线圈通过激励电流后对活动电极产生电磁力的理论计算和仿真分析,利用这些结果可以对这种电磁继电器的结构和参数进一步优化.     

微电机与微加工

简述了和微电机相关的微加工生产中的方法，介绍了微型机电部件成型的实现途径。     

利用背面曝光技术制造大高宽比SU8结构的一种新方法

提出了一种解决大高宽比SU8结构的新方法.该方法是将SU8胶涂在一块掩模上,紫外光从掩模的背面照射,这样SU8胶的曝光将从底部开始,不需要进行过曝光来保证底部胶的曝光剂量,从而很容易控制曝光剂量和SU8胶结构的内应力.实验结果表明,该方法能够得到高宽比为32的SU8结构,而文献报道的SU8胶结构的高宽比最大仅为18.     

基于MEMS微电极芯片的电穿孔系统

报道了一种基于微加工金电极的细胞电穿孔芯片及一套完整的细胞电穿孔系统。该系统能够在多种细胞系中实现高效细胞电穿孔(对典型HEK-293A(人胚胎肾细胞)细胞的穿孔效率高于90%,3T3-L1(小鼠胚胎成纤维细胞)的电穿孔效率高达80%)。并且具有手动模式和自动模式。同时,由于基于独特的电极设计,其所需电压也远低于现有设备(典型工作电压为60 V),成本更低,操作更安全。     

电火花细微加工中的电极干扰振动研究

根据电火花放电的物理过程，分析电火花细微加工中的几种主要作用力，利用连续弹性振动理论和一些假设条件研究电极的振动规律，并对电极结构尺寸与电极干扰振幅的关系进行数值分析，在理论研究和数值分析的基础上，进行了细微孔加受电极振动影响的工艺实验。     

化学机械抛光技术现状及发展趋势

化学机械抛光技术是目前应用最广泛的用来获得平面型无表面损伤层的超精密加工技术。本文介绍了近年来化学机械抛光(CMP)技术的一些研究现状。内容包括CMP技术的实验方法与抛光效果的表征,以及未来发展趋势。     

电火花精微加工放电间隙测量与分析

对电火花精微加工放电间隙进行了测量,得出了放电峰值电流ie、脉冲宽度ti、脉冲间隔to等电参数对放电间隙值的影响规律。