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三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术。文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优势、近年来的发展趋势以及面临的挑战。利用硅基MEMS 光敏复合薄膜多层布线工艺可实现异质芯片的低损耗互连,同时三维集成高性能封装滤波器、高辐射效率封装天线等无源元件,还能很好地处理布线间的电磁兼容和芯片间的屏蔽问题。最后介绍了一款新型毫米波三维异质异构集成雷达及其在远距离生命体征探测方面的应用。 相似文献
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雷楠南 《安徽电子信息职业技术学院学报》2018,17(6):13-18
研究了FANUCβi系列伺服驱动器硬件连接方法,重点分析了伺服驱动器上电的过程。依据伺服上电过程,介绍了伺服驱动器上电常见故障,并制定了故障排除的流程。最后,列举了FANUCβi系列伺服驱动器常见故障报警及排除方法。 相似文献
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本文结合当今软件研发模式的改变以及软件新技术的发展,特别是人工智能、大数据、云计算、区块链、物联网等新技术的普遍应用,阐述了软件测试所受到的各种挑战,包括在系统功能测试、性能测试、安全性测试、可靠性测试等各个方面所面临的挑战。最后,展望未来,描绘出软件测试发展的五大趋势——敏捷化、高度自动化、云化、服务化和智能化。 相似文献
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