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1.
为提高漆包线厂在漆包线行业内的市场竞争力,结合漆包线厂生产工艺特点,根据创建智能化工厂的目标,对工厂布局重新梳理,优化工艺流程,打造工业互联网平台,引入"智能+"概念。分别从智能化生产控制系统、智能化管控系统、智能化设备和生产线系统、智能化仓储运输与物流系统,设计出智能化工厂创建方案,以提升漆包线生产装备的信息化和智能化水平;提升漆包线研发、制造全生产工艺流程管理决策能力和高效科学管理水平。从而达到漆包线工厂优化升级、智能制造。 相似文献
2.
在智能化技术不断发展的背景下,照明控制系统和楼宇自控系统集成成为可能。文章对于两个系统提出了自己的意见,并对于如何实现两者的集成给出了策略。 相似文献
3.
集成电路是现代信息产业和信息社会的基础,是改造和提升传统产业的核心技术。随着全电路等,正在成为人们研究的热点,21世纪将有可能成为新的技术发展领域。基于集成电路的重要地位,发达国家和许多发展中国家(地区)都十分重视集成电路产业的发展,纷纷制定面向21世纪的集成电路中长期发展规划,抢占制高点,以掌握未来信息技术核心的主动权。我国集成电路产业诞生于60年代,经过30多年的发展,目前,已形成一定的发展规模,由10家芯片生产骨干企业,10多个重点封装厂,300多家设计单位,若干个关键材料及专用设备仪器制造厂组成的产业群体初步形成,电路… 相似文献
4.
计费帐务系统发展趋势分析 总被引:1,自引:0,他引:1
计费帐务系统作为业务运营支撑系统的重要组成部分。其发展方向日益受到运营商的关注。通过对计量帐务系统的研究,首先介绍了传统计费模式的现状以及存在的问题,然后结合各大公司产品对计责帐务系统的关键技术进行了分析,最后提出未来计费帐务系统的特征及对其发展趋势的展望。 相似文献
5.
6.
现场可编程门阵列(FPGA)和编程工具介绍 0.6μCMOS工艺FPGA的推出是微电子工艺进步引起系统设计变革的一个非常成功的例子。它也是半定制门阵列的设计方法和现场用户可编程的设计要求结合的产物。由于FPGA的推动,系统集成单一的ASIC途径已经被越来越多的FPGA原型设计和嵌入式CPU Core和DSP Core的设计所补充。FPGA的设计方法至少在三个方面为系统用户提供了设计手段:一是把FPGA作为设计的原型验证;二是把FPGA作为储备设计的手段;三是把FPGA作为产品上市阶段的暂时采用的电路。一旦市场形势走俏,立即用MPGA的正式电路替代。 相似文献
7.
三维多芯片组件是实现电子装备系统集成极为有效的一条技术途径。本文阐述了三维多芯片组件发展驱动力,技术概念,结构类型以及实用例,旨在促进我国的多芯片组件技术从二维向三维技术发展,使之在系统集成中发挥重要作用。 相似文献
8.
9.
《电子设计技术》2005,12(12):24-24
明导国际公司(Mentor Graphics)针对PCB系统设计推出新型Expedition Enterprise流程工具,该工具有效解决了大型企业在进行复杂PCB设计时面临的并行设计、协同设计,以及系统集成等难题,还允许各公司将其设计数据与公司PLM系统、供应链以及制造系统实现集成,并与外包设计和制造建立沟通渠道。它使先进的PCB设计技术与数据库和设计数据管理以及统一约束编辑系统实现组合,能够有效缩短设计周期、降低设计成本。明导国际公司系统设计部业务发展总监David Wiens说:“Expedition Enterprise是面向当今最复杂PCB系统设计的技术领导者,它满足了客户进行大型PCB和系统设计的需要。” 相似文献
10.
根据摩尔定律,每隔18个月,处理器上的晶体管数量和性能就会翻一番。现在在其他很多相关领域比如存储器、总线接口、通信协议等也无一例外地遵循这一定律。 相似文献