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采用来源于可再生资源的聚醚酰胺弹性体(PEBA)增韧聚乳酸(PLA)制备超韧聚乳酸(PLA/PEBA-GMA)复合材料.为了提高PEBA与PLA之间的相容性,选择极性单体甲基丙烯酸缩水甘油酯(GMA)、共接枝单体乙烯基吡咯烷酮(NVP)及引发剂过氧化二异丙苯(DCP)对PEBA进行接枝改性制备PEBA-GMA.研究了接枝单体组分的用量(m/g)对PLA/PEBA-GMA复合材料性能的影响.研究发现,随着接枝单体组分用量的提高,复合材料的缺口冲击强度逐渐增大,当接枝单体组分GMA,NVP和DCP的用量分别为2.5,2.5和0.25 g时,复合材料的冲击强度高达88.6 kJ/m2,断裂伸长率为164.1%.研究表明,在熔融共混过程中,聚乳酸的端基(—OH和—COOH)与PEBA-GMA上环氧基团发生反应,有效改善两相间的界面相容性,随着接枝单体组分比例的提高,分散相PEBA-GMA的粒子尺寸逐渐减小且分布均匀. 相似文献
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碳酸钙粒子增韧高密度聚乙烯的脆韧转变-Wu氏增韧理论聚合物共混物脆韧转变判据的适用条件 总被引:2,自引:0,他引:2
采用不同尺寸的碳酸钙粒子增韧高密度聚乙烯,研究了不同温度下共混体系的临界粒子间距与碳酸钙粒子尺寸和含量之间的关系,确定了温度是Wu氏增韧理论临界粒子间判据适用性的重要影响因素。 结果表明,在17 ℃下,临界粒子间距与碳酸钙粒子的尺寸和含量无关,该条件下Wu氏增韧理论临界粒子间距判据是适用的;而随着温度的升高,发现临界粒子间距依赖于碳酸钙粒子的尺寸,表明高温条件下,Wu氏增韧理论临界粒子间距判据不再适用。 相似文献
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嵌段共聚物在三维软受限条件下能够组装形成结构有序的聚合物胶束,其在催化、电子器件、光学传感等领域有广泛的应用价值,已经引起了广大科研工作者的关注。众所周知,嵌段共聚物自身性质及组装体内部结构和外部形状都会显著影响嵌段共聚物组装体性质及应用。本文简述了近年来嵌段共聚物三维软受限自组装的方法,分析了影响嵌段共聚物组装结构的内在和外在因素,内在因素主要指嵌段共聚物自身性质,包括嵌段共聚物种类、分子量及嵌段比;外在因素主要包括受限空间尺寸、界面性质、热或溶剂退火等。本文讨论了无机纳米粒子与嵌段共聚物三维软受限共组装,探讨了纳米粒子引入对组装结构影响及其在嵌段共聚物组装体中的分布及排列规律,以及组装结构的潜在应用。最后还讨论了目前嵌段共聚物三维软受限自组装存在的问题,同时对未来的发展方向进行了展望。 相似文献
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采用Monte Carlo模拟方法考察了AB环形对称两嵌段共聚物受限在薄膜中的自组装行为。模拟结果表明,AB环形对称两嵌段共聚物在薄膜中自组装形成的层状结构的取向依赖于薄膜表面的选择性或膜厚。当薄膜表面无选择性或具有强选择性时,体系中层状结构的取向分别为垂直和平行于薄膜表面;当薄膜表面选择性较弱时,随着膜厚的增加层状结构的取向会发生由垂直向平行于薄膜表面的转变。这些模拟结果与文献报道中线形体系十分一致。然而值得注意的是,当薄膜表面的选择性适中时,环形体系中形成了一种在线形体系中未被观察到的具有波浪形层状结构的新颖有序结构。通过对该结构相互作用焓密度与链构象的分析发现,该结构是一种稳定态结构。此外,通过对比相同参数下环形体系与线形体系的层状结构发现,环形体系层状结构的特征尺寸明显小于线形体系。上述模拟结果表明相对于与其分子量相同的线形嵌段共聚物,环形嵌段共聚物由于其特殊的几何结构能够形成新颖的或具有更小特征尺寸的微相分离结构,而控制特征尺寸,尤其是获得尽可能小的特征尺寸,对于制备具有更小纳米结构和更高集成度的微电子器件具有重要意义。 相似文献
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