含钴锆基块状非晶合金的制备与力学性能

采用水淬法制备了Zr—Ti—Cu—Ni—Be—Co块状非晶合金(BMGs)。使用XRD进行相分析，采用热分析仪进行玻璃转变温度、晶化温度和热稳定性等的测定，用SEM观察试样压缩后的外表面和断口形貌。研究了Co对Zr—Ti—Cu—Ni—Be合金非晶形成能力(GFA)、热稳定性及力学性能的影响。结果表明：含Co的所有Zr—Ti—Cu—Ni—Be BMGs都有1个明显的玻璃转变点和宽的过冷液相区(△T）。Zr38Ti17Cu10.5Co12Be22.5合金具有和Zr41Ti14Cu12.5Ni10Be22.5合金相当的△T；Co的添加明显提高Zr—Ti—Cu—Ni—Be BMGs的力学性能，含Co量大于10at％的Zr—Ti—Cu—Ni—Be BMGs的压缩断裂强度（σf）超过2000MPa，Zr38Ti17Co22.5Be22.5合金的σf达到2230MPa，比Zr41Ti14Cu12.5Ni10Be22.5合金的σf提高23％。     

中和料浆浓缩法磷铵发展回顾

介绍了适合我国磷矿资源国情,由我国自主开发的"中和料浆浓缩法磷铵工艺"的发展历史、现状及各个环节的创新技术和装备.     

电渗析处理核反应堆T_3废水实验小结

随着我国核电站的发展和放射性同位素的应用,不少单位对电渗析处理低放废水进行了试验研究。我们在实验室研究的基础上,选用三台电渗析器联合运行,处理核反应堆实际生产的低放废水——T_3废水,处理量为1000升/时,共处理排放了1449米~3。其结果     

全自动超声波检测移动平台的优化设计

目前,全自动超声检测技术已经得到了大量的应用。本文介绍了全自动超声波检测移动平台的组成部分、部件功能,同时也介绍了优化设计后的移动平台的功能作用。     

高水平应力差储层水平井多段分簇射孔方法

选用二维垂向裂缝诱导应力模型,对水平井多段分簇压裂中的水平段最小主应力构成要素进行分析,模拟初始1~3条裂缝时沿井筒方向产生的最小水平诱导应力,并计算先压裂缝与后续射孔簇间的应力差。研究表明,沿井筒方向最小水平诱导应力随先压裂缝的条数增加而增大,先压裂缝附近诱导应力最大,随远离先压裂缝逐步减小;水平最小主应力差随段间距、簇间距增加而逐步增大。通过水平井分簇压裂产生横向缝及各簇裂缝全部开启条件分析,给出分簇射孔总数确定及各簇射孔数优化方法。     

基于Visual C#和MATLAB的纤维过滤介质性能计算及软件开发

基于Visual C#和MATLAB语言的混合编程,提出纤维过滤介质过滤性能计算的软件开发方案,实现对纤维过滤介质三维结构的重建及其过滤性能的计算。首先通过扫描电子显微镜(Scanning Electron Microscope,SEM)成像获得过滤介质内部微观结构二维图像,提取过滤介质的几何参数,根据纤维半径和方向等参数重建过滤介质的三维结构,利用经典的经验公式计算过滤介质的压降和效率。以Visual Studio 2010为开发平台,Visual C#为开发语言,基于dll文件调用MATLAB程序,最终完成该软件的开发。与利用数值模拟或实验方法计算过滤介质性能相比,利用该软件计算过滤介质的过滤性能,方法简单、便捷。     

基于FPGA的二维提升小波变换IP核设计

提出了一种高效并行的二维离散提升小波(DWT)变换结构,该结构只需要7行教据缓存,即可实现行和列方向同时进行滤波变换.采用一种基于CSD编码和优化的移位加操作实现常系数乘法器,整个小波变换插入多级流水线寄存器,加快了处理速度.用VHDL设计可自动验证的testbench,通过matlab+modelsim联合仿真能方便有效地对IP核进行验证.此IP核具有3个可配置参数,分别为图像尺寸、位宽、小波变换的级数,可方便重用.该IP核已经在XC2VP20 FPGA上实现,并能稳定工作在60MHz时钟频率下,其处理512512 8bil图像的速度可达240帧/s,完全能满足高速图像实时处理要求.     

电力系统密集型频率信号的测量与分析

针对非同步采样条件下密集频率信号无法准确测量的问题,提出一种密集型频率信号检测方法。基于离散傅里叶变换建立密集型频率信号模型,然后对单通道观测信号做周期延拓,形成多路信号。使用可变主成分分析法进行去相关性处理。再基于极大似然盲源分离法求解密集型频率信号模型。最后根据比例系数校正各频率成分参数。仿真和实验结果表明,所提方法具有较高的精度和一定的抗噪声能力。     

基于LabVIEW的航空发动机电子控制器检测系统的开发与应用

通过研究某型航空发动机电子控制器(EEC)的调节程序和接口关系,分析发动机使用中检测的需求,开发了外场在线检测系统.该系统运用LabVIEW软件开发平台,以平板电脑为核心,结合试车数据库,可以完成航空发动机性能曲线的录取和EEC的功能测试.