基于DSP的自主式机动目标跟踪系统

设计了一种基于DSP的机动目标跟踪系统.该系统采用TMS320DM642作为其核心处理器,还包括BASLER A301fcCCD,以及大容量存储器.介绍了一种改进CamShift算法,利用目标边缘作为搜索特征,实现对机动目标自主式跟踪.在基于TMS320DM642的跟踪系统平台上实现了该跟踪算法,完成了跟踪系统的软、硬件设计.经过实验证明该跟踪系统工作性能稳定,能够有效跟踪机动目标.     

酸性含钛炉渣泡沫化问题的研究

为解决攀钢熔分深还原电炉冶炼钒钛磁铁矿金属化球团过程中出现的泡沫化严重的问题,采取提高炉渣二元碱度、控制金属化球团w(FeO)和残碳量、减少低温电炉加料量等措施,使炉内泡沫化严重的现象得到控制,保证了冶炼过程的连续进行。同时钒还原率提高了13%,冶炼时间缩短了45min。     

一种新型模糊PID控制器

本论文提出了一种新型的模糊PID控制器——采用最简单的模糊PI控制器与模糊PD控制器并联的结构形式。介绍了基于增益裕度和相位裕度的整定方法,同时对其稳定性进行了讨论。仿真结果表明这种控制器的性能优于常规PID控制器。     

玻璃熔窑温度双环模糊控制系统的研究

针对玻璃熔窑温度系统的精确数学模型难以建立的特点,本文采用以稳定玻璃液温度为目标的双环模糊控制方案。通过对熔窑特性和结构的分析,提出了一种由模糊PID控制器和预估模糊控制器组成的新型双环模糊控制器,并分别对两种模糊控制算法进行了研究。将该控制器用于玻璃熔窑的温度控制中,通过现场实际运行,降低了温度控制指标,提高了玻璃产品的质量,证明了该项成果的有效性。     

基于VRML构建室内虚拟环境的设计与实现

虚拟现实技术是目前国内外计算机应用研究的热点,其实时的三维空间表现力和逼真的沉浸感,将极大地推动计算机仿真技术的发展。该文详述了虚拟现实技术的主要特征及其应用,并介绍了虚拟现实建模语言VRML的基本格式和特点,讨论了基于VRML构建室内虚拟环境的常用技术。最后,利用支持VRML的3DSMAX软件实现了三维复杂物体建模,通过Java/Java Script实现了用户与室内虚拟环境之间的动态交互。     

基于FlouLib的模糊控制系统的仿真

本文详细介绍了FlouLib(模糊库)的使用方法,将FlouLib与Matlab/Simulink结合使用,可以很容易设计模糊控制器,并对模糊控制系统进行仿真.通过使用FlouLib,用户可以更清楚地了解模糊控制器的结构,还可以在不进行解模糊的情况下,将两个Mamdani模糊逻辑控制器相连接.     

直接还原处理钒钛矿资源的几种典型工艺评述

对新西兰钢铁公司、南非海威尔德钢钒公司、中国攀钢资源综合利用中试线分别采用的钒钛矿处理工艺进行了详细阐述。新西兰钢铁公司和海威尔德采用回转窑直接还原—电炉熔炼—含钒铁水提钒工艺,只能提取钒钛矿中的铁和钒,钛进入熔分渣,TiO2品位低,提取困难。攀钢采用转底炉直接还原—熔分电炉深还原—提钒工艺,熔分过程不调渣,含钛炉渣品位较高,稳定在45%以上,可利用传统的硫酸法提钛,实现了钒钛磁铁矿铁、钒、钛的回收利用。介绍直接还原处理钒钛矿的工艺方法,对钒钛矿资源以及类似的多金属共生矿的开发利用有借鉴作用。     

复合电源用双向DC/DC变换器的选型与设计

为了实现复合电源中超级电容器与蓄电池的有机匹配,改善蓄电池的性能和延长其使用寿命,本文提出了一种新型的具有升降压功能的双向DC/DC变换器,使复合电源系统在对外充放电过程中,超级电容器与蓄电池的功率按电池"最佳"工作状态进行分配。通过分析论证和实际电路测试,双向DC/DC变换器能够满足超级电容器与蓄电池的良好匹配,实现了复合电源系统的稳定工作。     

钒钛矿转底炉直接还原炉底上涨成因及对策

针对钒钛磁铁矿转底炉直接还原过程中炉底上涨的原因进行了分析研究,并在实验室开展了相关试验。通过分析黏结物化学组成和物相组成,得出转底炉炉底上涨为玻璃质液相黏结高熔点橄榄石和铁氧化物累积导致炉底上涨;通过实验室试验研究表明,物料粒度是影响转底炉炉底上涨的关键因素,其次是还原温度和还原时间。根据上述研究结果,结合资源综合利用中试线现场条件,优化了原料转底炉系统的工艺参数,改进了干球技术指标,转底炉炉底上涨基本得到抑制,实现了试验生产顺行。     

SiO2还原机理及过还原控制措施

 为了解决工艺难题,提高生产效率,针对电炉冶炼钒钛矿金属化球团过程中由出现SiO2过还原导致的电炉冶炼不顺畅、含钒铁水提钒困难等一系列难题开展研究,分析了反应物、冶炼温度、冶炼时间等因素对SiO2还原过程的影响。在此基础上,提出了优化黏结剂种类、严格控制还原剂加入量、适当降低反应温度和缩短冶炼时间等措施。通过实施以上措施,熔分电炉第六炉役的技术指标明显好转,含钒铁水中同时满足[w(V)≥0.35%、][w(Si)≤0.5%]的炉次比例超过85%,有效解决了SiO2过还原问题。