均匀化处理对挤压态Mg-Al-Zn-0.1Y合金热变形行为及织构的影响

利用250～400℃、0.01～10 s^-1 Gleeble 3500热模拟机等温热压缩试验研究了均匀化处理对稀土Y微合金化挤压态Mg-Al-Zn合金热变形行为的影响,利用电子背散射衍射(EBSD)研究了均匀化热处理对其热变形织构的影响。建立了挤压态和均匀化处理态Mg-Al-Zn-0.1Y镁合金的Arrhenius型本构方程,绘制了代表稳态流动的0.5应变加工图。研究了均匀化热处理对合金热加工图的影响,发现均匀化处理拓宽了合金低温可加工区,提升了合金的低温可加工性,确定了挤压态合金的适宜加工区为(325～375℃、0.01～0.1 s^-1)和(350～375℃、1～10 s^-1),均匀化热处理态合金的适宜加工区为(275～325℃、0.01～0.1 s^-1)。均匀化热处理提升了合金的动态再结晶能力,弱化了挤压态合金热变形基面织构强度,提升了软取向部分比例,提高了挤压态镁合金的热成形性。     

图形处理器的历史现状和发展趋势

主要介绍图形处理器GPU的发展历史和现状,分析目前GPU发展中存在的问题和发展趋势,并提出对我国发展GPU的看法。     

构造特定应用领域芯片验证环境的方法讨论

由于IC设计复杂度日益增加，用于IC设计功能验证的时间占到整个设计周期的60％—70％。我们认为针对某个领域的产品，开发可配置的验证环境是验证领域的一个方向，本文重点讨论开发特定应用领域芯片的验证环境方法，并介绍了根据该方法，我们开发的一个面向SDH领域系列芯片的验证环境。     

用高阶逻辑表达时态逻辑及其应用

硬件设计的形式化验证技术开辟了对复杂的超大规模集成电路设计进行验证的新途径。高阶逻辑和时态逻辑在形式化验证技术中均得到成功的应用。本文介绍用高阶逻辑表达线性时态逻辑和区间时态逻辑的方法，并以几个简单实例说明它在硬件设计验证中的应用。这种方法的优点是既利用高阶逻辑系统ＨＯＬ的机械化定理证明手段，又发挥了时态逻辑的表达硬件的动态性质的能力。     

VxWorks的三维图形环境的开发

VxWorks作为一种广泛应用于高性能领域中的可裁剪的实时嵌入式操作系统,并没有为用户提供完善的图形界面。为了在VxWorks中实现三维图形的开发和显示,文中通过将OpenGL与WindML（WindRiver Multimedia Library）媒体库相结合,提出VxWorks下三维图形开发环境系统建立和基于该环境的图形开发的方法。完成VxWorks操作系统交叉编译环境的建立、MindML的配置和Mesa3D的编译,并完成VxWorks操作系统下的OpenGL程序开发。通过大量应用程序的测试验证,证明该方法能够完成VxWorks操作系统下的三维图形开发的要求,并且具有操作简单、容易开发等特点。     

日本个人CAD系统概述

进入七十年代以来,计算机辅助设计(CAD)技术在一些先进的工业国家得到较快的发展。其应用已从早期的辅助机械设计、印制板设计。电路设计逐步扩大到VLSI设计、土本、建筑设计、服装与花样设计和管道布局等领域。这些CAD系统大都是以通用大中型、超小型或小型机为基础并作为专用,再配以数台或数十台图形显示设备和数字化仪、绘图机等图形输出设备组成庞大的系统,其软件是以图形功能为主体的。系统的价格昂贵,多在数千万～一亿五千万日元之间。引入这种CAD系统的一般是大型企业。为了区别起见,有时称这种系统为本来的(Proper)CAD系统。近年来,出现了规模较小的紧缩(Compact)CAD系统。它不是以某种现有的通用机为基础,而是将有关的硬件组装在一起而成。这类系统售价为一～三千     

模态转移系统的三值逻辑模型检验

分析了现有的模型检验技术应用于模态转移系统的三值逻辑公式的模型检验中存在的问题.提出了把模态转移系统转换成Kripke结构的算法以及三值逻辑公式转换成2个二值逻辑的算法,经过转换后可用现有的模型检验技术进行模型检验.用该算法转换后,状态数、转移数和原子命题数目与原模型呈线性关系,没有增加模型检验的复杂度.     

基于不完全Kripke结构三值逻辑的模型检验

模型检验技术是形式化验证中比较成熟的技术，但随着设计系统规模的增加，状态爆炸已成为其发展的一个主要问题.为解决此问题，本文提出对系统进行抽象，建立不完全的状态模型，在此状态模型上来验证表示其属性的逻辑公式.这样一个逻辑公式的真值除了真、假外，还出现了第三种情况：未知，即在这个状态模型下无法确定其真值，需要更多的状态信息才能确定.本文还讨论了二值逻辑的模型检验技术，在此基础上给出了基于不完全状态空间的三值逻辑的模型检验算法，此算法与二值逻辑模型检验算法相比，没有带来时间复杂度的增加，最后给出了三值逻辑模型检验算法的应用.     

视频数字信号处理芯片XY-VDSP的并行性分析

视频数字信号处理芯片XY VDSP是采用阵列结构的SIMD处理机。XY VDSP在硬件结构和指令级上采用高度并行,使其可以高效处理视频应用。本文将分析XY VDSP的并行性实现,并以一个矩阵矢量乘加的例子作为说明。