再生胶/聚乙烯共混体的动态硫化

本工作进一步研究了用再生胶与线型低密度聚乙烯制取共混型热塑性弹性体。并应用透射电镜(TEM)、扫描电镜(SEM)和Brabender塑化仪等手段,着重讨论了共混体动态硫化过程对材料物理力学性能、形态结构及挤出加工性能的影响。     

多传感器信息融合技术探析

多传感器信息融合是一门涉及信号处理、信息论、人工智能、模糊数学等理论的多学科交叉技术,被广泛应用于军事和民用领域。文章介绍了多传感器信息融合的概念,描述了多传感器信息融合的功能模型、主要方法和应用,并对其发展趋势进行了分析。     

聚苯胺/二氧化硅复合薄膜的制备及其防腐性能

采用电化学辅助自组装法(Electrochemically assisted self-assembly,EASA)在304不锈钢(304SS)电极上制得二氧化硅(SiO_2)薄膜,然后以循环伏安法(CV)在其上制得了具有防腐性能的聚苯胺/二氧化硅(PANI-SiO_2)薄膜。通过透射电镜(TEM)研究了SiO_2薄膜的孔径,采用扫描电镜(SEM)研究了复合薄膜的形貌,采用Tafel极化曲线、电化学交流阻抗(EIS)研究了复合薄膜在5%氨基磺酸(SA)溶液中的耐蚀性能。结果表明:制得的SiO_2孔径约为2.5nm,相对于聚苯胺,复合薄膜排列较为规则,具有较高的腐蚀电位(-0.248 V)和较低的腐蚀电流密度(1.505×10~(-5) A·cm~(-2))。     

基于TRIZ解决航空航天用吸波贴片成本高的问题

目的 解决隐身飞机在飞行过程中因吸波贴片自身过重产生巨大的飞行成本,吸波贴片在飞行条件下易产生划痕、损伤、材料损耗快,以及因修复工序复杂、耗时长产生大量维护费用等问题。方法 应用TRIZ理论进行分析求解,通过采用功能模型分析、因果分析等找到航空航天用吸波贴片成本高的关键缺陷,利用技术矛盾分析、物理矛盾分析、物场模型及标准解、小人法等工具得到多个解决方案。经过综合评估最终找到经济、易于实现的解决方案。结果 通过运用TRIZ理论,并且通过综合评价找到了减少吸波贴片成本的最优方案：吸波贴片中的吸波体由掺杂杂原子的石墨烯构成了多孔结构,增加了其吸波性能;再将材料与自愈合材料相结合,增加其自愈能力,从而得到吸波性能好、质量小、自愈合能力强的吸波贴片。结论 文中得出的结果对减少隐身战机吸波贴片成本的研究具有一定的理论指导意义,有助于减少高集成设备过多对人类及环境产生的危害。     

一种网络设备告警事件纵向关联方法的设计与实现

现有的网络事件关联系统主要存在以下不足：各被管设备感知的大量告警事件全部传送到管理端处理，会带来很多传输与事件管理问题；现有的网络事件关联方法很不成熟，一般只涉及底层协议告警事件的关联．在分析网络告警与故障关系的基础上，提出了一种在设备这一级驻留代理，采用贝叶斯网络推理技术完成包括应用层告警事件在内的本地告警事件纵向关联方法．并在描述协议栈各层协议实体模型的基础上，给出了利用AdventNet API和ebayes进行系统具体实现的方法．     

基于MVC模式的Web远程教学管理系统的设计

随着网络技术，特别是Internet技术的发展和普及，基于Web的远程教学已经成为远程教育的重要方式和发展方向。本文从系统的分析和设计建立组件化应用的模型，结合UML的建模语言，MVC的分层体系理论、基于Java的Servlet,JSP,JavaBean技术，方便地实现组件化的Web应用系统的开发。本文从系统的设计目标与功能需求，系统开发采用的MVC设计模式与技术方案，以及系统设计与实现中的关键技术等几方面进行了详细的说明。     

适体生物传感器研究进展

适体作为识别分子已成功应用于多种生物传感器平台,在医疗诊断、环境检测、基础分析中显示出良好的应用前景。近年来,以适体为识别元件的生物传感器越来越受到人们的关注。介绍了适体的优点,重点综述了2006年以来适体生物传感器的研究新发展。     

异材焊接件应力腐蚀原因分析

对7020 +7020和7020 +6082合金板材进行焊接,并对2种焊接接头进行检测。使用光学显微镜对2种焊接板材的熔合区、热影响区及基材进行组织分析;使用SEM对焊接板材进行微观形貌观测和微区成分分析;结合模拟软件对焊接板材进行温度场分析。结果表明:腐蚀现象从热影响区开始,而异材焊接时7020合金一侧温度较高,冷却速率慢,导致晶粒尺寸长大,元素产生偏聚,腐蚀更严重;晶界及亚晶界上析出MgZn₂,与晶粒基体及周围贫化区形成腐蚀微电池,其电位最低优先被腐蚀,导致腐蚀在热影响区发生及扩展,使得7系焊接接头的热影响区对晶间腐蚀最敏感。     

电测技术在高压脉冲水射流测试中的若干问题

本文根据我所脉冲水射流研制过程中测试工作的经验,论述了压力传感器和力传感器的设计计算方法,固有频率的计算,导线电阻、电容及布片方法对测试效果的影响,并提出了用自增强提高压力传感器弹性操作压力的方法。另外还述及了测试工作中其他一些值得注意的问题。