基于卷积神经网络的肺结节分类方法研究

为了提高肺结节自动恶性分类模 型的性能,提出一种肺结节良恶性分类算法。首先,将3维肺结节CT图像作为模型输入;然后将双路径网络与卷积神经网络模型结合用于提取CT图像特征。其中,残差连接用于捕获更多高层和语义信息,密集连接用于降低模型的复杂度。在Luna16数据集上的实验结果表明,该算法的ROC可以达到90％,算法性能优于同类型算法性能。     

遥感影像中道路交通标志线的去除

针对遥感影像中路面交通标志线对车辆提取造成干扰的问题,提出了一种基于灰度数学形态学与双边滤波相结合去除路面交通标志线的算法。首先,利用交通标志线与车辆目标的几何结构特征,设计了特殊的形态学结构元素对交通标志线进行粗滤除;然后,设计了一种自适应设置灰度方差的双边滤波方法对图像进行精滤除。实验结果表明,该算法对滤除遥感影像路面交通标志线有较好的效果。     

直接体绘制中传输函数设计综述

给出了传输函数的定义,将设计方法分为试错法,以数据为中心和以图像为中心三类设计方法,对各种方法的特点及前景进行了分析和评价。     

非均匀采样曲线的支持向量机重建

简要介绍了回归支持向量机的理论，根据框架理论导出了非均匀采样曲线能够完全重建的条件，在此基础上分别利用框架迭代算法和回归支持向量机对平移不变空间中的同一非均匀采样曲线进行重建，重建结果表明若用回归支持向量机方法对平移不变空间中的非均匀采样曲线进行稳定重建则采样集须满足由框架理论导出的完全重建条件。     

基于互信息的多模态医学图像配准技术研究

分析了互信息配准的物理基础和配准原理，提出了利用差图像熵的互信息测度，对多种具有代表性的互信息测度进行了比较，并用邻域信息对差图像互信息进行了改进。试验结果表明，与空域信息相结合的互信息测度具有更好的抗噪性。     

大型工件激光喷丸三维扫描光路系统光斑畸变分析与校正方法研究

激光喷丸工艺系统一般具有固定光路和动态扫描光路两种形式。针对大型工件的激光喷丸处理,动态扫描光路的形式更具优势。在基于振镜系统的动态扫描光路的扫描过程中,激光倾斜于工件入射,将产生超出工艺误差控制要求的光斑形状畸变,影响系统的加工精度。建立了该系统导光光路的数学模型,分析了光斑形状畸变的严重程度,提出了校正思路,设计了两向异焦动态聚焦模块用以校正。仿真计算结果表明:光斑形状畸变基本被消除,校正系统有效可行。     

多孔玻璃微锥阵列超快激光加工工艺研究（特邀）

采用脉宽为8 ps的超快激光器,结合高速相机原位观测,研究了超快激光作用G5级多孔玻璃过程中的材料去除行为。研究结果表明：在超快激光作用下,多孔玻璃材料出现剥离去除现象,加工过程中有大量粒径为几十微米的颗粒飞溅,材料去除效率约为K9玻璃的16.2倍。分析了扫描策略和加工余量对多孔玻璃微锥阵列形貌特征的影响,实现了高一致性和大锥顶锐度微锥阵列加工,平均锥顶尺寸达到20μm。组装后的电喷雾推力器能够在3 kV电压下获得单个发射极90μN的推力。     

一种改进的区间型不确定数据模糊聚类方法

针对区间型不确定数据的特点,该文提出一种改进的模糊C均值聚类算法(IU-IFCM)。首先对区间型数据进行特征变换,由p维特征映射成由2p维特征组成的实数据,然后考虑区间中值与区间大小关系,设计一种样本距离计算方法,通过模糊C均值实现对区间型样本聚类。理论分析与对比实验表明,该算法的划分系数(PC)及正确等级(CR)值比其它方法平均提高10%以上,表明有更好的聚类精度,对当前大数据环境下不确定数据的分类提供了一种新的解决方案。     

钛合金螺旋铣孔工艺参数对孔加工质量的影响

现代飞机制造业中钛合金使用日益广泛,而螺旋铣孔是飞机制造装配中大孔径连接孔加工的一种新工艺方法。对于钛合金的大孔加工,螺旋铣孔制孔质量显著高于钻孔。实验研究了每齿轴向进给量、每齿切向进给量、切削速度与偏距四个参数对于钛合金螺旋铣孔质量的影响。实验结果表明:每齿轴向进给量与切削速度是出口毛刺高度的主要影响因素;孔径偏差的主要影响因素是每齿切向进给量与每齿轴向进给量;每齿切向进给量与每齿轴向进给量的增加会导致切削表面残余高度增加,从而造成螺旋铣孔孔壁表面粗糙度随着而上升;偏距增加会保证足够的排屑空间,从而避免孔壁划伤,对于提高孔壁质量有利。通过优化选择工艺参数,可以满足飞机制孔工艺质量的要求。     

OFHC铜高应变率激光冲击微坑的尺寸效应(英文)

采用高温无氧铜材料,实验研究激光冲击压力作用下铜材料表面微坑的几何特征以及尺寸效应作用规律。通过控制热处理温度与保温时间,在厚度截面方向获得多种不同晶粒粒径的试样,结合2种不同光斑大小的实验,研究激光冲击表面高应变率塑性变形的大小效应作用特征。实验结果表明:在相同激光能量条件下,大光斑冲击产生的微坑深度较大。晶粒粒径对微坑深度有较大的影响,小晶粒条件下,产生的坑深较小;大晶粒条件下,光斑大小与晶粒粒径对于坑深的影响较为显著。