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用磁控交替沉积制备Al/Pb纳米多层膜,运用XPS,AFM,TEM考察表面状况及膜结构.结果表明,实验条件下,当Al层厚60nm时,Pb子层标定厚度从20nm增至30nm,可形成较完整埋层调制结构.随Pb层厚度增加,连续性变好、表面糙度降低,Al层对Pb层表面糙度克服能力提高,改善层状结构完整性.多层膜中Al,Pb子层均存在(111)择优取向特征,由fcc结构的表面自由能最小化引起. 相似文献
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谈设计美学中的幽默设计 总被引:1,自引:0,他引:1
本文介绍了现代社会里的一种具有高层次的创新意识指导下的设计新形式一幽默设计,阐述了幽默设计的特征以及如何培养这一幽默设计的能力等问题。 相似文献
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依据Miedema理论设计合金均值混合成分,采用磁控溅射法制备合金。SEM和HRTEM结果表明合金是由5纳米左右的颗粒组成,并且颗粒分布均匀。正混合焓合金出现非晶可能是因为界面处的应力变形造成的。 相似文献
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为了解决对不锈钢在天然气净化厂脱硫装置高含硫环境下的腐蚀机理存在的争议,以及在工程应用中没有统一标准为腐蚀监测提供依据的问题,考察了不锈钢在脱硫装置中的腐蚀现状,同时对不锈钢在脱硫装置中的分布状况及在含硫环境中的腐蚀影响因素进行分析,并对脱硫装置现场腐蚀调查结果进行对比,进而推断出不锈钢材料潜在的腐蚀机理。针对腐蚀机理提出了适宜的工艺控制措施和检验检测策略。点腐蚀和氯化物应力腐蚀开裂引起的腐蚀危害给不锈钢设备的长周期运行带来严峻考验。通过优化设计选材、工艺介质控制以及有效的检验策略对不锈钢的腐蚀状况实现有效管控,可确保脱硫装置在高含硫环境下安全稳定运行。 相似文献
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采用高功率调制脉冲磁控溅射(MPPMS)技术在 Si(100)基体上沉积 Cu 薄膜,SEM 观察薄膜厚度及生长特征、XRD 分析薄膜晶体结构、nanoindentor 测量薄膜纳米硬度和弹性模量、Stoney 公式计算薄膜残余应力,研究沉积过程靶基距对 Cu / Si(100)薄膜沉积速率、微结构及残余应力的影响。 随着靶基距的增大,薄膜沉积速率降低,薄膜的生长结构由致密 T 区向 I 区转变,Cu(111)择优生长的晶粒逐渐减小,薄膜纳米硬度和弹性模量也相应降低,残余拉应力约为 400 MPa。 较小靶基距时增加的沉积离子通量和能量,决定了薄膜晶粒合并长大体积收缩过程的主要生长形式,导致了 Cu / Si(100)薄膜具有的残余拉应力状态。 MPPMS 工艺的高沉积通量和粒子能量可实现对 Cu / Si(100)薄膜残余应力的调控。 相似文献
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