高精度多路数据采集系统的设计

随着信息技术的发展,现代的电子测控系统对数据采集器提出了更高的要求。介绍一种基于串行A／D的数据采集系统的设计方案,结合TI公司的10位串行A／D芯片TLC1549,通过提升它的测量分辨率,使之达到12位的精度;用电子开关扩展其输入通道,实现了八路信号的数据采集,进而设计出了高精度、高分辨率、多通道的数据采集系统,并给出了硬件接口电路设计以及软件系统流程设计。     

频域地震波场的数值模拟

讨论在频域上地震波场的数值模拟.采用傅里叶变换把地震波场的数值模拟问题转化为Helmholtz方程边值的求解问题,再采用Nystrom法求解,使数值模拟具有较高精度.同时采用吸收边界使得数值模拟效果更好.     

Sn—Ag—Cu无铅焊料性能研究

环保和微电子器件高度集成化的发展驱动了高性能无铅焊料的研究和开发,Sn—Ag－Cu系无铅焊料由于具有良好的焊接性能和使用性能,已逐渐成为一种通用电子无铅焊料。文章通过实验的方法,研究了8种不同配比的Sn—Ag—Cu焊料中银、铜含量对合金性能（包括熔点、润湿性和剪切强度）的影响,并对焊料的显微组织进行对比与分析,得出低银焊料的可靠性比高银焊料好,同时Sn－2．9Ag—1．2Cu的合金具有较低的熔点且铺展性好,为确定综合性能最佳的该系焊料合金提供了依据。     

激光切割与焊接技术在白车身前端的应用

论述了ISRA测量系统对前端进行精确定位的原理和特点。阐述了激光焊系统的基本结构、采用FANUC机器人对白车身前端板激光切割及焊接技术。介绍了激光切割与焊接技术在一汽-大众焊装白车身上应用的现状,以及激光切割与焊接技术未来发展趋势。     

功率半导体器件击穿特性及结终端结构参数研究

根据功率半导体器件(如BJT、VDMOSFET等)的结终端结构特点,利用TCAD半导体器件仿真软件全面系统的分析了结终端高浓度扩散区结深及三种不同结终端保护结构(结终端延伸结构、浮空场限环结构及结终端刻蚀结构)参数对器件击穿特性的影响.仿真结果表明:对于终端高浓度扩散区,当表面浓度一定时,随着扩散区结深的增大,器件击穿电压呈现出先增大后减小的变化特点. PN结终端柱面结边缘区域的电场局部集中是导致器件击穿电压降低的主要因素.对于三种不同的结终端保护结构,均可有效地降低柱面结边缘电场强度,显著地改善器件的反向击穿特性.对比三种结终端保护结构,结边缘刻蚀结构对器件击穿特性的改善效果较好.     

基于FPGA的高性能数据采集和预处理系统的设计

为满足电子战接收机对瞬时输入带宽的应用要求,提出一种基于FPGA的高性能数据采集和预处理系统。该系统采用3片Virtex-5 FPGA对ADC采样数据进行协同处理,能够实现双通道4.8Gsps的数据采样。实验结果表明,在相同测试条件下,该系统比传统的系统具有更好的信噪比和更高的有效位。     

基于工作过程的“SMT制程及设备维护”课程设计与开发

本文介绍了SMT制程及设备维护课程的设计与开发背景,阐述了该课程的性质与作用,并探讨了该课程设计与开发的基本做法。     

基于工作过程的"SMT制程及设备维护"课程设计与开发

本文介绍了SMT制程及设备维护课程的设计与开发背景,阐述了该课程的性质与作用,并探讨了该课程设计与开发的基本做法.     

薄板类件多点成形过程的数值模拟

以希尔关于弹塑性材料唯一性的充分性条件为理论基础,采用虚功率增率型原理,建立了多点成形的有限元模型,探讨了板材厚度、材质及弹性介质等因素对成形结果的影响,通过数值模拟找出参数合适的弹性介质,并对薄板类件的多点成形过程进行了实验验证.研究表明,通过使用参数合适的弹性介质,可以有效抑制压痕现象的产生,并能保证工件的成形精度;实验验证表明对马鞍形件多点成形过程中压痕现象的模拟是合理的.     

二维Helmholtz方程外问题的数值解法

利用位势理论把Helmholtz方程外问题转化为第二类积分方程的求解问题．在处理积分算子核时,采用了一种新的裂解方式,再利用Nystrom方法求解数值结果．最后针对该方法给出数值实例,以表明此方法的有效性．