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1991年 | 5篇 |
1990年 | 1篇 |
1989年 | 1篇 |
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1.
2.
概述了光电互联的概念、特点、基本原理和基本方式,以及器件与模块光电互联、印制板之间光电互联、整机级光电互联等光电互联基本工艺技术,介绍了波导互联方式、自由空间互联方式等光电互联的主要技术及其研究与发展状况,并分析了光电互联技术发展中存在的问题。 相似文献
3.
针对目前SMT(surface mount technology)焊点图像去噪效果不理想的问题,提出了一种基于小波包变换与wiener滤波的SMT焊点图像去噪新方法.利用小波包对图像进行分解,可以同时对SMT焊点图像的低频和高频部分进行多层分解,有利于保留图像信息,减少噪声对图像的影响.通过对图像的小波包系数的分析,对小波包树高频系数进行Wiener滤波,保留低频系数;然后进行小波包反变换,重构得到SMT焊点去噪后图像.实验表明,提出的方法不仅可以有效地去除SMT焊点图像的噪声,而且能很好地保留原图像的边缘信息,与传统方法相比,去噪性能和去噪声效果有一定的提高. 相似文献
4.
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6.
网络联盟企业伙伴选择是网络联盟成败的关键因素。论文提出了多层模糊层次分析法基础上建立的SMT企业联盟评价方法,建立了其数学模型,并进行了典型算例的计算,证明了该模型的正确性。 相似文献
7.
8.
基于最小能量原理和焊点形态理论,建立了BLP(Bottom Leaded Plastic,底部引线塑料封装)器件焊点三维形态预测模型,运用该模型分析了不同的钎料体积和不同的焊盘宽度两种工艺参数下的BLP焊点三维形态;研究结果表明钎料体积、焊盘宽度对BLP焊点三维形态有显著的影响。 相似文献
9.
采用基于最小能量原理和有限元数值分析方法的Surface Evolver软件,建立了四方扁平无引脚器件(QFN:Quad Flat No-lead)焊点三维形态预测模型;选取焊盘长度、焊盘宽度、焊料体积和间隙高度作为四个关键因素,采用水平正交表设计了9种不同的QFN焊点工艺参数水平组合,建立了这9种焊点的三维形态预测模型,得到了不同工艺参数水平组合下的QFN焊点形态;分析在随机振动加载条件下,焊盘长度、焊盘宽度、焊料体积和间隙高度四个工艺参数的改变对QFN焊点的应力应变的影响;通过对因子趋势图分析表明:在随机振动加栽下焊盘长度和焊盘宽度对焊点应力应变影响较大,间隙高度和焊料体积对应力应变影响较小;使QFN焊点应变值最小的参数细合为:焊盘长度为0.8mm;焊盘宽度为0.37mm;间隙高度为0.15mm;焊料体积为0.014mm^3。 相似文献
10.
利用某额定载重量为5t的装载机,对碎石物料进行铲装试验,分析装载机铲装过程并对铲装阻力进行研究。将装载机加装位移传感器,测试装载机动臂、转斗油缸位移数据,导入Ncode软件,根据位移的变化,把装载机铲装过程分为铲斗放平、空载前进、插入、转斗、举升五个阶段;将装载机加装销轴传感器,测试销轴两向载荷数据,导入Ncode软件,根据载荷的变化,分析铲装过程中载荷变化,即铲装阻力的变化。与传统根据经验公式计算得到的铲装阻力[1]相比,试验获得的铲装阻力具有真实性和有效性的特点。铲装阻力数字化后,能为铲斗设计提供重要的评价指标,为整机能耗和效率的提升提供了重要的数据支撑。 相似文献