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引线框架铜合金材料的研究现状及发展趋势 总被引:1,自引:0,他引:1
集成电路的发展对引线框架材料的要求不断提高,具有优良的导电性、导热性和高强度是引线框架铜合金材料的主要性能要求;但从国内外引线框架铜合金材料的市场应用和生产技术情况看,我国自主研制生产的铜基引线框架材料无论是质量还是数量与工业发达国家相比差距较大。坚持研制铜合金新的成分体系、新的制备工艺是开发高强高导引线框架铜基材料的方向。 相似文献
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采用沉淀法合成LiMn2-xTixO4(x=0.01,0.02,0.04,0.08,0.12),pH值在10.3~10.4内,搅拌速度350 r/min。采用两次高温烧结,预烧结温度为680℃,保温18h,第二次烧结温度为850℃,保温18h。对产物进行X射线衍射(XRD)测试、扫描电镜(SEM)分析和各项电化学性能测试。结果表明:Ti掺杂后的LiMn2O4的高温循环性能得到较明显地提高,有效抑制了高温循环容量衰减现象;当Ti4+的掺杂量为0.08时,LiMn1.92Ti0.08O4有较好的高温循环性能。 相似文献
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钟海燕 《广东工业大学学报》1990,(4)
本文研究了高压射流装置喷咀部分液流的动态特性,建立了数学模型,讨论了一种拟线性偏微分方程组的哥西问题,并利用特征线将此问题转化为非线性积分方程组,给出了它解的存在唯一条件和解的逐次迭代公式。 相似文献
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采用非真空熔炼的方法制备了Cu-Si-Ni和Cu-Si-Ni-Ce合金,通过显微硬度和电导率测试等方法,对这两种合金的性能进行了研究,并探讨了微量稀土Ce对Cu-Si-Ni合金性能的影响。结果表明,微量稀土Ce的加入,能够提高Cu-Si-Ni合金的显微硬度,改善合金的导电性能;并明显细化了Cu-Si-Ni合金的晶粒。 相似文献
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简述及分析了高强高导铜铬锆合金市场现状,预测未来高强高导铜铬锆合金材料市场容量至少在10 000亿元以上,年均消费量增长率将保持在16%以上,具有广阔的市场应用前景,其经济效益和社会效益显著。 相似文献
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加入适量的稀土元素能有效改善铜合金的组织和性能.铸态Cu-3.0Si-2.0Ni合金中添加稀土Ce后,进行熔炼及热处理试验,再通过室温拉伸、导电率试验和金相观察,研究了微量Ce对铸态Cu-3.0Si-2.0Ni合金组织与性能的影响.结果表明:铸态合金晶粒随着Ce含量的升高呈现先减小后递增的趋势;铸态合金的抗拉强度和导电性随着Ce的增加分别先升高后减低;当Ce的质量分数为0.06%时,铸态合金的抗拉强度最高、导电性最强. 相似文献
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钟海燕 《印刷质量与标准化》2013,(4):21-25
狭义的绿色印刷是指采用环保材料和工艺,印刷过程中产生污染少、节约资源和能源,印品废弃后易于回收再利用再循环、可自然降解、对生态环境影响小的印刷方式。而广义的绿色印刷不但包含印前、印刷、印后各环节要使用环保的版材、纸 相似文献