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1.
电解铜箔产业发展趋势   总被引:4,自引:0,他引:4  
金荣涛 《印制电路信息》2003,34(2):22-24,31
随着技术的进步,电解铜箔在厚度上迅速向薄、超薄方向发展,THE、RCC、CAC等特殊性能铜箔需求比例快速 增加,以锂离子电池为代表的新应用领域正在形成。  相似文献   
2.
铅对人类健康的危害已经引起世界各国的高度重视。欧盟相继发布了《WEEE》和《ROHs》两项指令,限制在电子电气产品中使用含有铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚等6种有害、有毒物质的材料。铜加工企业必须充分了解这些指令的目的和含义,以免被一些不实的宣传所误导。  相似文献   
3.
第四篇电解液与电解工艺 (三) 4.3生产设备与实践 4.3.1.辊式连续电解方法和设备 目前世界上大多数国家生产电解铜箔采用辊式连续电解方法,该方法是在电解槽内安装一个回转的阴极辊筒和不溶性材料制成阳极,辊筒底部浸在电解液中,通电后,溶液中的铜沉积到辊筒表面形成铜箔,再将此铜箔剥离,水洗、干燥、卷取,而后进一步进行表面处理。  相似文献   
4.
亮点回眸:2014年中国铜加工行业大事记   总被引:1,自引:0,他引:1  
2014年,在中共中央、国务院"稳增长、促改革、调结构、稳中求进"思想的指导下,铜加工行业克服重重困难,全年实现铜加工材产量1455万吨,同比增长6.6%,较之上一年度下降17个百分点,在告别了连续20年的高速增长后,进入中低速发展阶段。回首2014,铜加工行业尽管面对着诸多挑战,但是业界人士一直砥砺前行,着实取得了一些成绩。让我们重温2014年的  相似文献   
5.
在宽度为1295mm的电解铜箔生产中,我们使用了一种新型电解阳极.这种阳极由一块主阳极和两块辅阳极组成,能在很宽的电流密度范围内工作。即使在12000A/m’的电流密度下,旋转阴极辊筒表面也具有均匀的电流分布,并得到厚度一致的电解铜箔。  相似文献   
6.
当今国际贸易中,以质量为核心的非价格竞争越来越占主导地位,作为生产印刷线路板PCB的主要原材料-电解铜箔,其国产产品只有不断提高质量,才能在国际竞争中处于主动地位。与国外相比,我国铜箔产业不仅在生产技术上与国际先进水平有较大差距,在质量管理上差  相似文献   
7.
DSA在电解铜箔生产中的应用   总被引:3,自引:0,他引:3  
金荣涛 《有色冶炼》1998,27(5):27-28
  相似文献   
8.
我国发展电解铜箔存在的问题及对策西北铜加工厂金荣涛起源于本世纪30年代的电解铜箔,最初仅做为装饰、防水材料应用于建筑行业。50年代,随着电子工业的迅速发展,人们才发现电解铜箔是制作印刷线路导电体的最佳材料。目前,世界电解铜箔产量的95%是用于生产印刷...  相似文献   
9.
研究探讨了改善半导体框架材料表面特性的方法,这种通过在高强度铜合金表面电解沉积一层纯铜层,然后再经过轧制和热处理的生产工艺,可获得与无氧铜相同的优良表面特性而又不降低母材强度的复合材料。  相似文献   
10.
卢森堡为目前欧盟最大的电解铜箔生产国家,产品除供应欧洲市场外,也出口到美洲和亚洲地区。  相似文献   
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