武钢CSP低碳冷轧基料铁素体轧制工艺开发与实践

对CSP铁素体轧制、CSP奥氏体轧制和常规奥氏体轧制3种工艺生产SPHC钢卷的组织与性能进行了对比分析。结果表明,在相同化学成分下,CSP铁素体轧制钢卷屈服强度、抗拉强度和屈强比比奥氏体轧制钢卷均有较大幅降低,铁素体晶粒由10级降低为6~7级;CSP铁素体轧制钢卷与另2种工艺相比,可大幅降低冷轧机组的轧制力和轧制电流,减少轧机能耗,同时冷轧退火后性能更优良。     

CSP轧制DC04深冲钢时的动态再结晶研究

利用Gleeble-1500热模拟试验机对DC04系列深冲钢进行了单道次压缩试验,得到该钢种连铸坯在进行CSP轧制时高温变形过程中的真应力-应变曲线,通过回归分析得到其动态再结晶数学模型为:Z=ε觶exp(194.021RT);动态再结晶的判定条件分别为Z=8.817×107exp(15.736εc)、Z=8.009×107exp(9.928εs)。在此基础上建立动态再结晶的三维模型图,利用该模型图可有效避免轧制时产生的混晶现象。     

武钢CSP供冷轧基料的力学性能和组织研究

对比研究了武钢CSP厂和传统热轧工艺提供的冷轧基板的力学性能以及由其生产的冷轧普板的力学性能,并对CSP厂供冷轧基板的组织和第二相粒子进行了研究分析。CSP厂供冷轧基板的屈服强度和抗拉强度比传统热轧工艺生产供冷轧基板分别高30～40MPa、10～40MPa,其晶粒度为8级,比常规热轧供基板细。对该冷轧基板第二相粒子分析看出,有较多Ti（C,N）、CuS、MnS的复合相存在,故该冷轧基板有较高的力学性能。     

CSP流程钛微合金化高强钢的第二相粒子析出行为

采用光学显微镜、扫描电镜、透射电镜、物理化学相分析等方法并结合热力学计算,分析了CSP工艺生产的钛微合金化高强钢的析出物特征及析出规律.研究发现:屈服强度700 MPa级高强钢中存在大量球形的纳米级TiC和Ti(C,N)粒子及少量不规则形状、100 nm以上的Ti₄C₂S₂粒子,TiN在连轧前完成析出,TiC主要在卷取和空冷时析出.不含钼钢和含钼钢(0.1% Mo)中MC相的质量分数为0.049%和0.043%,由于钼的加入,含钼钢中Ti的析出量较少,但析出粒子更为细小,并定量得到了不含钼钢和含钼钢的析出强化效果分别为126 MPa和128 MPa.      

武钢薄板坯连铸连轧X70管线钢的工业试制

主要介绍在武钢CSP线上试制X70管线钢的化学成分设计和轧制工艺控制,并对试验钢的力学性能、金相组织及析出物等进行详细分析.试验结果表明,采用合适的控轧控冷工艺,可保证其力学性能达到设计要求.试验钢的显微组织为先共析铁素体+针状铁素体,平均晶粒尺寸细小,是X70管线钢的理想金相组织.     

武钢CSP生产线产品定位及开发实践

针对薄板坯连铸连轧（CSP）工艺的技术特点和国内外CSP产品开发现状,对武钢CSP生产线的产品定位进行分析、探讨,指出武钢CSP生产线生产薄材、冷轧料和镀锌料、硅钢、双相钢等产品的工艺技术特点,并讨论武钢CSP的产品定位问题。     

CSP生产含Ti高强钢性能稳定控制研究

采用金相检测、透射电镜和能谱分析等方法,分析武钢CSP产线屈服强度700 MPa级别含Ti高强钢长度方向和宽度方向温度波动对钢卷中第二相TiC粒子的析出形貌和析出量的影响,发现卷取温度、带钢长度方向和宽度方向温度波动是造成含Ti高强钢强度波动的主要原因。通过优化卷取温度,层流冷却采用边部遮挡和卷后堆垛缓冷等相关措施,实现了CSP产线屈服强度700 MPa高强钢的批量生产,且产品强度稳定,性能均匀性好。     

武钢CSP生产的含Ti集装箱钢SPA-H的性能优化研究

通过光学显微镜、透射电镜、力学性能测试以及生产数据统计分析等手段分析了CSP工艺生产加Ti集装箱钢SPA-H时,成分及工艺对钢的显微组织及力学性能的影响。研究结果表明,钢中w（Ti）为0.02%～0.04%时,成品带钢晶粒尺寸可细化约1μm,且可观察到大量细小弥散的第二相析出物,可提高抗拉强度约30MPa左右;C、Ti的增加可提高钢的抗拉强度,且Ti的作用更加明显;S、N的存在会降低钢的抗拉强度,且N的作用更加明显;均热温度和终轧温度的适当提高,可提高钢的抗拉强度,而卷取温度对钢强度的影响则不明显。     

铍与铜合金热等静压扩散连接研究进展

简略介绍了热等静压扩散连接技术，综述了利用该技术连接Be与Cu合金的工艺参数以及连接接头的界面特性和性能特点，表明利用热等静压技术连接Be与Cu合金可获得较好的结合性能。     

Be与CuCrZr中温热等静压扩散连接研究

本文采用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)以及X射线衍射仪(XRD)等方法研究了Ti/Cu作为过渡层在580℃、140MPa时不同时间下热等静压扩散连接的Be/CuCrZr合金接头的界面特征.结果表明:Ti较好地阻挡了Be、Cu之间的互扩散,其向Cu中的扩散比向Be中扩散快,发生了不对称扩散;两个样品在靠近Cu端的扩散区内发生准解理断裂;Be侧断口α-Be为主要相,存在一定量的BeO和Ti,Cu合金端断口以Cu为主要相,时间长的样品断口含有一定量的Ti、Cu化合物和少量的Ti,时间短的样品金属间化合物生成很少,且其Cu镀层存在织构,具有各向异性,严重影响接头的结合强度.