毫米波三维异质异构集成技术的进展与应用

三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术。文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优势、近年来的发展趋势以及面临的挑战。利用硅基MEMS 光敏复合薄膜多层布线工艺可实现异质芯片的低损耗互连,同时三维集成高性能封装滤波器、高辐射效率封装天线等无源元件,还能很好地处理布线间的电磁兼容和芯片间的屏蔽问题。最后介绍了一款新型毫米波三维异质异构集成雷达及其在远距离生命体征探测方面的应用。     

新型计量斗在锰粉料制块配料中的改进应用

锰粉料制块是解决铁合金冶炼精料入炉的主要途径之一,生产过程中为解决锰粉料粘附计量斗的问题,介绍了一种新型计量斗,阐述他的结构特点和工作原理,实施改进后下料流畅,降低了劳动强度,提高了生产效率。     

在中国有色金属工业协会第二次会员代表大会闭幕式上的讲话

各位代表,各位理事、常务理事,同志们:中国有色金属工业协会第二次会员代表大会暨二届一次理事会经过全体与会代表共同努力,圆满完成了各项议程,马上就要闭幕了。这次大会,是我国有色金属工业行业迈入新时期的又一次盛会,是一次民主、团结、务实、奋进的大会,是激励我国有色金属工业2.3万户企事业、209万员工在新的起点上向建设世界有色金属工业强国宏伟目标奋勇迈进的大会,也是促进我国有色金属工业持续健康发展的一次具有重要意义的大会。中共中央政治局委员、国务院副总理曾培炎同志对会议作了重要批示,全国人大常委会顾秀莲副委员长亲临…     

面向空间应用的片上系统集成技术研究

文章采用一种新颖方法对商用IP进行可靠性提升、完善，同时进行容错结构设计,建立了拥有自主知识产权的专用加固型标准单元库，构建了面向空间应用的SoC设计方法与流程，形成了面向空间电子系统的系统集成设计平台，用该技术实现了面向卫星等空间应用的32位嵌入式RISC处理器SoC芯片，获得了一次投片成功。     

企业Logo六步搞定

说到制作Logo，不少朋友会觉得这一个小小的图标需要非常专业的技术才能设计出来。其实不然，只要借助一款软件，仅仅需要六步，你就可以制作出一款具有个性Logo，不管是放在自己的个人主页上，还是放在单位的网站上，都能体现出专业的味道。怎么样，感兴趣的朋友赶快跟笔者一起来试试吧。[编者按]     

PCI总线主控制器IP的设计

本文讨论一个PCI总线主控制器IP核的设计与验证，描述了该IP核的控制通路和数据通路设计、电路的功能仿真、综合以及验证等过程。结果表明，该IP核在功能和时序上符合PCI技术规范2．2版本，达到了预定的目标。     

CMOS缓冲器的时延估算模型

随着集成电路生产工艺的进展，互连线在集成电路设计中的影响越来越大。为了减小互连线的影响，通常在芯片互连中插入缓冲器，但这样做会增加时延。因此，为了精确地对系统进行时延估计，必须对缓冲器的时延进行估算。基于Sakurai的器件模型，提出了一种新的缓冲器时延估算模型。     

基于光子带隙(PBG)结构的小型K波段谐振式带通滤波器

提出了一种新的基于光子带隙结构的K波段谐振式带通滤波器，给出了近似设计公式，并在半导体衬底上，采用微电子的工艺实现了这种结构。这种滤波器设计方法简单，体积小，整个长度接近谐振频率上的导波波长，加工方便，便于与其他电路集成，带内损耗小，阻带范围宽，带外抑制高。另外，本文的理论分析和实验结果均基于半导体衬底，可以直接应用于微波集成电路中。理论模拟与实际测量值基本吻合。